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株式会社 小池製作所
愛知県 名古屋市緑区 有松南 / 有松駅 徒歩7分
時給1,100円
アルバイト・パート
勤務時間 就業時間1:9時00分〜17時10分 就業時間2:9時00分〜16時10分 就業時間に関する特記事項:昼休憩 12:10~13:00 休憩 10:00~10:10、15:00~15:10 時間外労働時間なし 36協定における特別条項:なし 休憩時間70分 休日土曜日,日曜日,その他 週休二日制:毎週その他当社カレンダーによる 年末年始、GW、お盆休暇あり 6ヶ月経過後の年次有給休暇日数:10日
仕事内容◆航空機板金部品の仕上げ作業 アルミ材の外形仕上げ、バリ取り作業 *未経験の方でも仕事は丁寧にお教えします。 安心してご応募ください。 変更範囲:変更なし
ハローワーク21日前
勤務時間 就業時間1:8時00分〜15時00分又は8時00分〜17時10分の時間の間の4時間以上 就業時間に関する特記事項:8:00~17:10の間で応相談。 1日4~6時間程度。 昼休憩 12:10~13:00 休憩 10:00~10:10、15:00~15:10 時間外労働時間なし 36協定における特別条項:あり 特別な事情・期間等:納期が逼迫したときは、労使の協議を経て6回を限度として、 1か月80時間、1年720時間まで延長することができる。 休憩時間70分 休日土曜日,日曜日,祝日,その他 週休二日制:その他 ・当社カレンダーによる、土曜出勤(年2~3回)あり、 年末年始、GW、お盆休暇あり 6ヶ月経過後の年次有給休暇日数:10日
仕事内容◆簡単な機械操作での部品加工 ◆部品の選別 ※未経験の方でも仕事は丁寧にお教えします。 安心してご応募下さい。 変更範囲:変更なし
月給18.3万円〜25.3万円
正社員
仕事内容◆熱交換器部品の機械加工 ・材料切断、穴あけ、曲げの作業です。 ◆熱交換器の組立作業 ◆部品のろう付け作業 *未経験の方も仕事は丁寧にお教えします。 安心してご応募下さい。 *変更範囲:変更なし
ハローワーク24日前
仕事内容◆航空機板金部品の機械加工 ・機械オペレーター(NCルーター等) ・材料切断、穴あけ、曲げ、仕上げ他の作業です ◆航空機板金部品の仕上作業 (アルミ材の外形仕上、バリ取り及び歪取り作業) *未経験の方も仕事は丁寧にお教えします。 安心してご応募下さい。 「変更範囲:変更なし」
株式会社小池製作所
愛知県 名古屋市緑区 / 有松駅 徒歩10分
年収350万円〜500万円
仕事内容大手・有名 未経験OK 【ポイント】 航空宇宙システム関連企業の有力な協力会社安定した会社に勤めたい方に男性活躍中!管理職候補ポジション未経験OK内勤事務職営業職ではありませんボーナスあり・昇給あり年収350万円以上当社が入社までサポートします気になったらすぐにエントリーをどうぞ 【特徴・やりがい】 ・ 【勤務条件】 <勤務地> 名鉄名古屋本線 有松駅 徒歩10分 <車通勤> 車通勤可能 <期間> 長期 入社時期は相談可能です。ご希望の入社時期をお申し出ください。 <就業時間> 就業時間:08:00〜17:10 実働時間:実働時間:08時間 休憩時間:01時間1
人気ジョブチェキ18日前
京都府 京都市伏見区 下鳥羽東芹川町 / 伏見駅 徒歩約14分
月給26万円〜30万円
仕事内容<メールで履歴書・職務経歴書を送信していただいても結構です。 > ・電子部品関係のユーザーに対する外勤営業活動 ・社内研修後(1か月程度)⇒外勤営業同行へ ・営業エリアは近畿が主力。 ・営業活動に関わるパソコン入力作業有り *未経験者の方は上述研修後、先輩との同行にて実施研修を行いま す。その後単独営業をしていただきます。
ハローワーク23日前
Rapidus株式会社
北海道
年収400万円〜799万円
仕事内容3Dアセンブリ担当 【仕事内容】 ■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 (1)パッケージアッセンブリ設計検討: 先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション(熱解析、構造解析)を活用する。EDAツールなどの設計環境構築も含む。 (2)パッケージアセンブリの製造技術: フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上
キャリアフルール5時間前
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お仕事さがしドットコム5時間前
年収1,000万円〜1,399万円
仕事内容3Dアセンブリ領域マネージャー 【仕事内容】 ■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 (1)パッケージアッセンブリ設計検討:先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション(熱解析、構造解析)を活用する。EDAツールなどの設計環境構築も含む。 (2)パッケージアセンブリの製造技術:フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコン
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