仕事内容仕事内容 ■半導体製造装置の機構(メカ)の開発・設計業務 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 (CADの使用経験:2D/3D) ・機械要素の構造解析、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 ■半導体製造装置の生産設計業務 ・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計(メカ機構設計) (CADの使用経験:2D/3D) 業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。 仕事の魅力 世界シェアNO.1を誇る最先端の半導体モールディング装置の設計者としてご活躍いただきます。 開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、