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半導体 - 愛知県半田市 の求人・仕事・採用

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半田市/半導体製造装置用セラミック部品の接着技術開発エンジニア東証プライム/2024-009

日本ガイシ株式会社

  • 半田市

  • 年収500万円〜860万円

  • 正社員

  • 週休2日制
  • 社会保険完備
  • 寮完備
  • フレックスタイム制
  • 住宅手当あり
  • 職場内禁煙
  • 年間休日100日以上
  • 東証一部上場企業
  • 賞与・ボーナスあり
  • 雇用保険完備
  • 昇給あり
  • 研修あり
  • 特別休暇
  • 在宅ワーク
  • リモートワーク
  • 退職金制度あり
  • 長期休暇あり
  • 18時前退社
  • 厚生年金加入
  • 車通勤OK
  • 交通費支給
  • 残業手当あり
  • バイク通勤OK
  • 家族手当あり
  • 年間休日120日以上
  • 年間休日110日以上
  • WEB面接OK

仕事内容日本ガイシ株式会社 【半田市】半導体製造装置用セラミック部品の接着技術開発エンジニア◇東証プライム【2024-009】 【仕事内容】 【半田市】半導体製造装置用セラミック部品の接着技術開発エンジニア◇東証プライム【2024-009】 【具体的な仕事内容】 【世界トップクラスレベルのセラミックス技術/東証プライム上場/将来性大きい優良セラミックメーカー】 ■仕事内容: ◇半導体製造装置用セラミックス部品の接着技術開発、品質改善を担当します。「新製品の接着技術開発や既存技術の高度化(自動化推進、高精度化など)」がミッションとなっています。 ◇接着技術は製品・信頼性を特性を左右する重要技術の

doda

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