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富士電機株式会社
松本市 筑摩
年収400万円〜800万円
正社員
仕事内容【職務内容】各1名ずつ <生産第三課:前工程>日勤 ■半導体チップの試験・検査・生産・操業管理、生産性向上 <生産第三課:後工程>交代勤務あり ■半導体チップの外観検査 <設備保全課> ■施設スタッフとして用力の安定供給のため設備管理や老朽化設備の改善業務 ・クリーンルーム設備、施設全体管理、空調設計、増産対応、改修業務 【募集背景】 ■試験・自動化外観設備の増設・物量増産に備えた人員確保 ■クリーンルームの維持や増産による回収工事業務において空調担当者がたりないため 【「日本の富士電機」から「世界の富士電機」へ】 90年の歴史の中で育んできた技術の遺伝子を受け継ぎ、社会を「支え」、社会を「
人気パソナキャリア22時間前
月給26万円
仕事内容《松本市》生産技術職~世界シェアもトップクラスの大手/半導体前工程の生産設備立上げ、工程設計を担当~ 半導体前工程の生産ライン立ち上げをメインとした生産技術職に従事していただきます。 <業務内容一例> ・工程設計(設備選定、仕様検討) ・設備能力試算 ・建屋レイアウト ・設備導入 ・立上げ業務 など <電子デバイス事業部について> 産業分野・自動車分野において、パワーエレクトロニクスのキーデバイスであるパワー半導体を提供し、高効率化や省エネ化に貢献しています。産業用IGBTモジュール においては世界3位のシェアを誇ります。 自動車の電装化やIoT機器の普及、自動化・省力化のニーズ増が市場拡
かんたん応募富士電機株式会社23時間前
月給25万円
仕事内容*半導体チップの製造工程での品質改善、コスト低減、装置立ち上げ。 または評価、解析、歩留まり管理、改善などの業務をお任せします。 ■オープンポジションでの採用を実施中■ ・応募者の方の適正や得意分野、これまでのご経験に応じて、 一般職から上位職(管理職)までの各ポジションを決定します。 ・業務にご興味ある方はまずはお気軽にお問い合わせくださいませ。 <配属予定部署> ・松本工場:チップ製造部 <チップ製造部の概要> ・ウエハ製造の前工程から試験を担当します。 ・人員は約760名。年齢構成は40~50代台が中心となります。 <部内各課の概要例> ・例1:チップ技
かんたん応募富士電機株式会社2日前
富士電機パワーセミコンダクタ 株式会社 飯山工場
飯山市 大字野坂田 / 飯山駅 車5分
月給21.7万円〜27.3万円
仕事内容◇パワー半導体製造組立工場で、工程改善、試験装置管理及び保守 メンテナンス、新規設備の立ち上げ・検収など。 ◇新製品の評価、データ分析、報告書作成、製造機器の試験等技術 的な作業 ・社用車を運転することがありますので普通車免許が必要です。 ◇経験者優先 ■応募の際はハローワークで紹介状の交付を受けてください。 ■入社日は相談に応じます。
人気ハローワーク26日前
仕事内容*パワー半導体製品の内製化設備の開発または製造技術をお任せします。 ■オープンポジションでの採用を実施中■ ・応募者の方の適正や得意分野、これまでのご経験に応じて、 一般職から上位職(管理職)までの各ポジションを決定します。 ・業務にご興味ある方はまずはお気軽にお問い合わせくださいませ。 <配属予定部署> ・松本工場:半導体事業本部 生産統括部 製造技術部 <具体的には> ・パワー半導体製品の設備技術開発(PCソフトによる制御技術) ・設備改善および設備の立ち上げ ・半導体製造前工程における生産ライン構築と工程設計 ※設備能力試算、建屋レイアウト、設備選定、仕様検討
松本市
月給20.7万円〜
仕事内容富士電機株式会社 ※松本募集※パワー半導体製品の開発設計等【技術系総合職】 ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 【これまでの経験やあなたの適性に応じた業務をお任せします】パワー半導体製品の開発設計/設計技術/デバイス開発/プロセス技術/試験技術/生産技術 等 経験や適性に応じて、業務をお任せいたします。(下記、業務例) ■パワー半導体製品の開発設計業務(パワーモジュール製品) ■パワー半導体製品の設計技術 ■パワー半導体チップ・製品の設計(回路設計含む) ■パワー半導体製品のデバイス
マイナビ転職18時間前
仕事内容商品企画職 様々な用途のパワー半導体に関して、新規商品を企画し販路をシミュレートしていくお仕事です。 具体的には、 ・企画からマーケティング ・コスト試算と分析 ・予算策定から決算 ・担当製品群の売り上げと損益分析 ・市場調査 など 【事業ビジョン ~『世界の富士電機』へ~】 電気の関わるあらゆる分野で、幅広く環境課題の解決に取り組んできた同社。 そのコア技術は、創業以来培ってきた、電気を自在に操る「パワーエレクトロニクス技術」を活用した パワー半導体、受配電・制御機器といったキーコンポネート。 さらに、環境にやさしいエネルギーを創る「創エネルギー」、エネルギーの効率利用を図る「省エネルギ
どの働き方をご希望ですか?
年収550万円〜700万円
仕事内容産業用向けのパワーモジュール製品の製品設計と開発を担当していただきます。 ※産業用向けパワーモジュール:比較的大きい高電圧電流の半導体チップを搭載した製品。 【具体的には】 ・パワーモジュールの製品設計 ・電気回路、電子回路、回路設計、熱設計、信頼性設計および評価を中心に製品設計を推進 ※ご担当いただくデバイスは、保有される専門能力によって相談させていただきます。対象は、IGBT、パワーMOSFET、SiC、GaN等。 ※他の部門(チップ開発、プロセス開発、パッケージ開発のエンジニア)ととともに製品として完成さて、量産化させるリーダー的な立ち位置を担っています。 ※各機種の担当は数名体制
かんたん応募登録エントリー3日前
月給18.4万円〜22.3万円
新卒
仕事内容IT技術から現場を支える生産技術、生産性や品質の向上をシステム面で支え る仕事。具体的には、製造現場において関係部署と連携を取りながらシステム 運用やシステム導入の検討など 業務の変更:製造技術
ハローワーク31日以上前
仕事内容半導体モジュール製品の設計開発~国内外でパワー半導体分野のシェアトップレベル/松本から世界を変える~ 同社のパワー半導体モジュール製品の開発技術職全般をお任せします。 <具体的には> ◎車載曜パワー半導体(パワートレイン)の開発、設計 ◎パワーモジュールの開発 ◎顧客技術対応およびデザインイン活動 など <電装設計第一部/電装モジュール課とは> 高圧電流をコントロールする為のパワー半導体モジュール(インバーターモジュールとも言います)を造る部門です。工作機械、プラント、大型施設などで活躍する商品です。現在、同社でメイン生産しているのはEV車に搭載する車載用モジュールです。 車載用のパワー
仕事内容資材調達・製品管理など、パワー半導体製造に係る業務全般。ものつくりを支 えるお仕事です。具体的には資材課部門で資材調達をはじめとする、調達、納 期管理、品質管理、資材渉外業務などのお仕事です。 業務の変更:財務経理
仕事内容*パワー半導体チップの品質管理および品質保証業務をお任せします。 ■オープンポジションでの採用を実施中■ ・応募者の方の適正や得意分野、これまでのご経験に応じて、 一般職から上位職(管理職)までの各ポジションを決定します。 ・業務にご興味ある方はまずはお気軽にお問い合わせくださいませ。 <具体的には> ・パワー半導体製品に用いられる半導体チップの品質保証 ・保証のための品質管理業務各種 <配属予定部署> ・松本工場:半導体事業本部 生産統括部 電装品質保証部 <入社後のキャリアパスの例> ・基本は直近の業務にあたっていただきます。 ・徐々に業務範囲を増やし、全体
かんたん応募富士電機株式会社20時間前
仕事内容*パワー半導体製品の顧客へのスペックインならびに付随業務をお任せします。 ■オープンポジションでの採用を実施中■ ・応募者の方の適正や得意分野、これまでのご経験に応じて、 一般職から上位職(管理職)までの各ポジションを決定します。 ・業務にご興味ある方はまずはお気軽にお問い合わせくださいませ。 <具体的には> ・産業モジュール製品(IGBT、SiCモジュール)の技術的な分野における製品プロモーション活動 ・顧客スペックイン技術支援 <スペックイン活動とは> ・お客様に自社製品や技術をアピールし、顧客プロジェックに採用していただく為の技術営業 ・顧客:産業用パワエレ機器
株式会社 富士電機フロンティア 松本事業所
松本市 筑摩 / 松本駅 徒歩30分
月給14.6万円
仕事内容*富士電機株式会社松本工場の建屋・施設等の清掃業務を 行います。 1.工場構内の玄関・トイレ・通路・会議室等の清掃 2.工場敷地内の清掃及び除草、廃棄物整理 3.工場福利厚生施設(体育館・健康増進センター・寮等) の清掃 4.その他業務支援サービス 【障害者トライアル専用求人】 *業務の範囲:変更なし ◆事業所見学歓迎
人気ハローワーク2日前
仕事内容【職務内容】 ■次世代IGBT等のパワー半導体製造に必要な要素プロセス技術開発、量産化技術、生産性改善、品質改善に関する業務 ①前工程ウェハープロセス技術の開発と工程設計 ②新製品開発の要素技術のリサーチ、設備設定、データ評価 ③量産製品の不具合対応や合理化に関する製造サポート、増産設備立ち上げ ④様々な部門、設計、設備、技術分析など製造と連携して要素技術の開発から量産まで ・プロセス条件の条件だし ・プロセスマージンの検証、最適化 ・上記2項目を達成する試作ロットの流動管理、特殊処理対応 【募集背景】 ■既存の8ラインの増産投資の立ち上げや300mmプロセス技術開発を推進する中、中堅年齢層・
パソナキャリア22時間前
年収450万円〜800万円
仕事内容パワー半導体製品の顧客へのスペックイン並びに付随業務(技術営業)をお任せいたします。 【具体的には】 ・産業モジュール製品(IGBT、SiCモジュール)の技術的な分野における製品プロモーション活動、顧客スペックイン技術支援を行う。 ・グローバルのFAEチーム統括(グローバルの拠点には技術部門がある拠点と営業のみの拠点があり、各拠点の支援を行う。) ※海外拠点で顧客からのニーズがあった場合、現地拠点と協業して製品のプロモーションを行い、自社開発部門の連携して顧客向けの製品開発につなげる、等のプロジェクトがある。 ※同工場内に開発現場があり近くで仕事ができます。 開発部門や海外拠点と連携する
仕事内容社内SE<生産技術部門配属>~工程、不良管理、など生産効率向上の為の心臓部にあたるシステムの考案~ 松本工場の生産技術部門付けのSE業務をお任せします。 具体的には、生産管理、工程管理、品質管理など各工程のデータを抽出し、画面上で稼働率や不具合状況などの情報を瞬時に確認できるようなシステムを構築する為の要件定義・詳細設計を行って頂きます。管理業務のみとなりますので、PGなど実作業は外部業者へ発注することになります。 【事業ビジョン ~『世界の富士電機』へ~】 電気の関わるあらゆる分野で、幅広く環境課題の解決に取り組んできた同社。 そのコア技術は、創業以来培ってきた、電気を自在に操る「パワー
仕事内容パワー半導体製品のパッケージCAE技術開発またはパッケージ技術開発をお任せします。 ■オープンポジションでの採用を実施中■ ・応募者の方の適正や得意分野、これまでのご経験に応じて、 一般職から上位職(管理職)までの各ポジションを決定します。 ・業務にご興味ある方はまずはお気軽にお問い合わせくださいませ。 <配属予定部署> ・松本工場:半導体事業本部 開発統括部 パッケージ開発部 <パッケージ開発部の概要> ・パッケージ構成材料の開発(セラミック絶縁体、樹脂、はんだ等の金属接合材) ・パッケージ構造の開発(高放熱構造、高耐熱・強度構造) ・パッケージ実装技術の開発(はん
年収550万円〜699万円
仕事内容パワー半導体メーカーの生産技術/富士電機株式会社 【仕事内容】 東証プライム上場/半導体経験者歓迎/面接1回 パワー半導体の生産技術職をお任せ致します。 【具体的には】 いくつかポジションがあり、ご経験や適性に応じて検討致します。 1.試験技術開発(回路技術、測定技術、接触通電技術等)、工程設計、工程立ち上げ 2.新製品の工程設計、新工法の量産設備開発、製品部材の合理化、内製化によるコストダウン 3.半導体チップの試験・検査、生産・操業管理、生産性向上 【組織】 松本工場は約660名が所属。 製造技術部は7課体制で約200名で構成されており、主に既存ラインの生産準備、歩留まりの改善、合理化
ミドルの転職10時間前
仕事内容*Si半導体プロセス技術の研究開発と量産技術確立、または、 SiC半導体ウェハプロセス技術の研究開発と量産技術確立をお任せします。 ■オープンポジションでの採用を実施中■ ・応募者の方の適正や得意分野、これまでのご経験に応じて、 一般職から上位職(管理職)までの各ポジションを決定します。 ・業務にご興味ある方はまずはお気軽にお問い合わせくださいませ。 <具体的には> ・半導体新規ウェハプロセス技術の研究開発 ・IGBT/FWD/RC-IGBTの試作評価、次世代プロセスの開発 ・要素プロセス技術の研究開発 <配属予定部署> ・松本工場:半導体事業本部 開発統括部 プロ
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