パッケージ開発 の求人・転職・中途採用正社員

仕事内容交通費支給,健康診断,社会保険完備 土日祝休み 【年間休日】122 【その他の休日休暇】 【休日休暇に関する補足】 【休暇制度】 [年末年始休暇, 有給休暇, 介護休暇, 産休・育休, 慶弔休暇, 特別休暇, GW休暇]

仕事内容TDK株式会社 J002【山梨】設計・開発(プリント配線板・パッケージサブストレート・受動部品) 【仕事内容】 J002【山梨】設計・開発(プリント配線板・パッケージサブストレート・受動部品) 【具体的な仕事内容】 【電子部品大手／研究開発費1000億超／海外売上高比率91.1％のグローバルカンパニー】 世界初フェライトコアを製品化／リチウムイオン電池・EV・電子部品を軸とし自動車・ロボット・ドローンなど最先端製品に用いられる技術力 ■職務概要 プリント配線板・パッケージサブストレート・受動部品の設計・開発を担当します。 ■採用背景 ウェアラブル機器を中心に今後軽薄短小・高電源効率な

仕事内容【岡山市北区】プログラマー／年収300万円〜420万円／経験者歓迎／転勤なし 土木・建築積算システムや学習システムのソフトウェア開発を行う＜吉備システム株式会社＞が＜パッケージソフト開発におけるプログラマー＞を募集します！ ▼私たちについて▼ 当社は土木・建築積算システムや学習システムのソフトウェア開発を通じて、お客様の利便性・生産性向上を目指しております。 しっかりとお客様の立場に立つことで、お客様が求めている製品・機能・サービスをトータルに提供する信念をもちながら、システム開発の可能性を常に探っています。 ▼この求人について▼ この度、組織の体制強化のため「パッケージソフト開

仕事内容ＴＯＰＰＡＮ株式会社 【福岡】パッケージ開発（パッケージ包材の開発、製造プロセス開発）＜充実した福利厚生＞ 【仕事内容】 【福岡】パッケージ開発（パッケージ包材の開発、製造プロセス開発）＜充実した福利厚生＞ 【具体的な仕事内容】 ■業務内容：紙、フィルムを素材としたパッケージ包材の開発、製造プロセス開発の仕事となります。食品メーカーを中心に幅広い業種で抱える課題を解決すべく、印刷技術で培ったノウハウで市場創出活動を行います。営業・企画、知財部門など社内各部署との連携、また、外部パートナー企業とも 連携し、モノづくりに取り組んで頂きます。 ■具体的な業務内容： ・環境配慮したパッケージや

仕事内容ムラタでは開発から生産までを日本国内で一括で行うことで、最先端の通信モジュールパッケージ開発に柔軟かつスピーディーな対応ができる体制となっています。プロセス・材料・商品開発は京都、製造も国内工場で行うため、物理的距離も近く、関係者との意思疎通も言語上の障害がありません。Beyond 5Gを見据えた通信機器の進化に必要となる通信モジュールの開発業務を行うことで、通信インフラにおける社会的貢献が高く、ムラタの重点事業を担う重要な職務であり、やりがいの大きい仕事です。 【職務詳細】 ・新規モジュールパッケージ構造の開発 ・新規製造プロセス（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など

仕事内容【兵庫】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア/年間休日126日 【仕事内容】 配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品） ・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 【製品】 ディスクリート半導体（パワーデバイス・小信号デバイ

仕事内容パッケージデザイナー 【仕事内容】 日系大手医薬品・健康食品メーカーが、セルフメディケーション領域（一般用医薬品、医薬部外品、食品、化粧品等）における商品パッケージデザイナーを求めています！ セルフメディケーション領域（一般用医薬品、医薬部外品、食品、化粧品等）における以下の業務 ■商品パッケージのデザイン開発 →ブランド戦略に基づいたパッケージデザインの開発 →関係部署、協力会社様と折衝を重ね最適なアウトプットを導く ■当社ブランドの育成、管理・運用 →VI・CI制作、管理及び社内外へのブランディングを促進する 【事業内容・会社の特長】 医薬品・健康関連商品等の研究・開発・製造・販売 【応

仕事内容【仕事内容】 【福岡市】パッケージ開発 ※プライム市場上場（年収400万円～650万円） 【仕事内容】 ★国内印刷業界2強の一角で、世界最大規模の総合印刷会社 ★年休125日／土日祝休 ★印刷テクノロジーをベースに様ざまな領域へ事業展開を進める最有力企業 【パソナキャリア経由での入社実績あり】紙、フィルムを素材としたパッケージ包材の開発、製造プロセス開発の仕事となります。食品メーカーを中心に幅広い業種で抱える課題を解決すべく、印刷技術で培ったノウハウで市場創出活動を行います。 営業・企画、知財部門など社内各部署との連携、また、外部パートナー企業とも連携し、モノづくりに取り組んで頂きます。

仕事内容【大阪】文書管理パッケージ開発 【仕事内容】 ■3兆円企業を目指す住友電工・住友電装グループの多岐にわたる事業をITで全面的に支えるプロフェッショナル集団！ ■「楽々Document Plus」の開発に携わっていただきます！【残業時間15… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社の文書管理パッケージソフトウェア製品である「楽々Document Plus」の開発リーダーとしての役割を担っていただきます。 現在は、開発メンバ5名（20歳前半～30歳台）で年に2回のメジャーバージョンアップ版のリリースを行っていますが、ご自身も開発メンバの一員として開発を行いながら、全体を取り纏める役割になります

仕事内容【セラミックパッケージの開発・プロセス開発/試作】～ワークライフバランスの整った電子部品メーカー 【仕事内容】 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務をお任せいたします。 ■業務詳細 (1)試作業務 （各種モデルの最適プロセスの構築、外注への試作指示および納期管理、スケジュール管理） (2)試作治工具の設計（各モデルに対して必要な治具の設計） (3)量産への展開（プロセス及び治工具の量産への展開） ■担当製品 厚膜基板、積層基板など（各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品） ■仕事の面白さ・魅力 弊社が得意とするセラミックパッケージや基

仕事内容職種：生産技術/プロセス開発(半導体) 業種：自動車 職種名: 【愛知】半導体パッケージ開発 会社名: 株式会社デンソー 年収: 500万円〜1200万円 勤務地: 愛知県額田郡（幸田製作所） 三ケ根駅出口2出口から徒歩約25分 ここに注目: ★売上世界2位！グローバル自動車部品メーカー！ ★IoT技術に注力しMaaSに力をいれております！ ★高年収！好待遇！福利厚生充実！ 募集要項: 仕事内容: 【業務の概要】 アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。 【業務の詳細】

仕事内容【セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）／岐阜県土岐市／メーカー／東証プライム上場】 【仕事内容】 【職務内容】 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・設計業務（積層回路の設計、形状設計） ・試作対応（治工具の設計） * 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 * 【この仕事の面白さ・魅力】 弊社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるた

仕事内容人事給与パッケージシステムの改修・運用保守業務です。 給与計算や労務管理の業務知識がない方もＯＫ ■環境：ＳＱＬ、Ｅｘｃｅｌ ・担当する工程は現在のお持ちのスキルや希望を考慮した上で 検討いたします。 ・経験の浅い方やブランクがある方も歓迎いたします。 ・弊社プロジェクト先での作業あり。 変更範囲：変更なし

仕事内容貝印株式会社 【東京】パッケージ開発※カミソリで国内トップクラスのシェアを誇る企業／土日祝日休み 【仕事内容】 【東京】パッケージ開発※カミソリで国内トップクラスのシェアを誇る企業／土日祝日休み 【具体的な仕事内容】 「パッケージで商品に新しい価値を創り出す。」 ■職務内容： 自社刃物製品、家庭用品、美粧用品等の紙箱、セリース袋、PETBOX、ブリスターなどを使用した商品パッケージの提案・設計・試作、協力会社とのやり取りを社内の各部署と連携しながら、商品に込められた想いやコンセプトをカタチにして頂きます。 具体的には… ・社内デザイナーや企画担当者が立案したコンセプトやアイデアをパ

仕事内容【セラミックパッケージの開発・プロセス開発（試作）／岐阜県土岐市／メーカー／東証プライム上場】 【仕事内容】 【職務内容】 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュール管理) ・試作治工具の設計(各モデルに対して必要な治具設計) ・量産への展開(プロセス及び治工具の量産への展開) * 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 * 【この仕事の面白さ・魅力】 弊社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するもの

仕事内容【セラミックパッケージの開発・プロセス開発/設計】～ワークライフバランスの整った電子部品メーカー 【仕事内容】 ■業務概要： セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務をお任せいたします。 ■業務詳細： (1)設計業務（積層回路の設計、形状設計） (2)試作対応（治工具の設計） ■担当製品： 厚膜基板、積層基板など （各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品） ■仕事の面白さ・魅力： 弊社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要

仕事内容製造技術/モジュールパッケージ開発【岡山県瀬戸内市】 【仕事内容】 世界最先端の技術力を以って進化しているグローバル電子部品メーカー。働く環境としては従業員が働きやすい環境を整えるため、残業時間の短縮はもちろん、カフェテリア方式の食堂や、グループ内の研修制度、資格取… ムラタでは開発から生産までを日本国内で一括で行うことで、最先端の通信モジュールパッケージ開発に柔軟かつスピーディーな対応ができる体制となっています。プロセス・材料・商品開発は京都、製造も国内工場で行うため、物理的距離も近く、関係者との意思疎通も言語上の障害がありません。Beyond 5Gを見据えた通信機器の進化に必要となる通信モ

仕事内容【神奈川】LED、LDのWLP（ウエハレベルパッケージ）開発 【仕事内容】 ◎東証プライム上場のグローバルサプライヤーで、光源から開発を行うメーカーとしては世界唯一の優位性を誇ります！ ◎「一緒に世界で輝く光を創りませんか？」就業環境や働きやすさの魅力だけでなく安定性… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【担当する業務（概要）】 LED、LDのWLP（ウエハレベルパッケージ）開発 【担当する業務（詳細）】 LED、LDの新規パッケージ開発 ・光学デバイス実装に用いるバンプ形成およびフリップチップ実装技術 ・スルーホールへのメッキ技術を用いたビア形成 ・ウェハレベルでの次世代パッケー

仕事内容パッケージプログラマー（福井） 【仕事内容】 自社製品の開発（ネットワーク系制御サーバー・ネットワーク系認証サーバー・勤怠管理システム）・保守・顧客サポート 自社製品の開発（ネットワーク系制御サーバー・ネットワーク系認証サーバー・勤怠管理システム） 【具体的には】 ●自社パッケージ製品の開発業務 ●保守・運用・メンテナンス業務 ●クライアント対応 ●展示会対応（営業のサポート対応） 等 └開発者・技術員として展示会にて技術的フォローを行い 製品の説明を行いつつ、ユーザーから製品に対して 直接意見をもらい次の開発に活かします。 さらに他社の状況含めIT業界全体のトレンドを学ぶことが可能です

仕事内容インフラエンジニア（自社パッケージ製品/サービス開発）/横浜 【仕事内容】 インフラエンジニアとして技術スキルを伸ばしつつ、ITサービスマネージャー、また、プロダクトマネジメント、事業マネジメントへのキャリアも目指せます。 ★『日本最大手のシンクタンク』★ 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【配属想定組織】 NRIセキュアテクノロジーズ ソフトウェア第一事業本部 ソフトウェア第二事業本部 【組織の概要】 この職種は、NRIグループの一員であるNRIセキュアテクノロジーズに出向していただく形になりますが、野村総合研究所と同じ待遇となります。 【募集職種の期待役割】 ・ソフトウェアビジネス