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半導体 - 富山県魚津市 の求人・仕事・採用(2ページ目)

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新着:指定なし

アナログ半導体スペシャルティファンドリー会社のカスタマーエンジニアリングマネージャー/富山県

タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社

  • 魚津市

  • 年収500万円〜650万円

  • 正社員

  • 外資系企業
  • 18時前退社
  • 住宅手当あり
  • 転勤なし
  • 社会保険完備
  • 特別休暇
  • 年間休日120日以上
  • マネージャー採用
  • 年間休日110日以上
  • 福利厚生充実
  • フレックスタイム制
  • 完全週休2日制
  • 週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 交通費支給
  • 年間休日100日以上
  • 厚生年金加入
  • U・IターンOK
  • 雇用保険完備
  • 残業手当あり

仕事内容ファンドリー事業における顧客との品質/技術に関する窓口業務を カスタマーエンジニアリングマネージャーとしてご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客アカウントの管理運営 ・技術・品質・歩留りに関わる顧客サポート ・顧客要求の工場へのフィードバック及び要求の実現 ・試作~量産終了までの製品サポート ・国内外における顧客訪問、会議、監査等の調整及び運営 ・タワーセミコンダクターグループ/部門間に跨る顧客関連プロジェクト の運営及び調整 その他 【担当コンサルタントより】 外資系企業でグローバルな環境で活躍できます。福利厚生なども充実した働きやすい企業です。 ≪求人について≫ この求人は、

かんたん応募登録エントリー

半導体メーカー情報システム部門のシステムエンジニア/富山県

タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社

  • 魚津市

  • 年収400万円〜700万円

  • 正社員

  • 社会保険完備
  • フレックスタイム制
  • 年間休日100日以上
  • 赴任旅費支給
  • 年間休日120日以上
  • 第二新卒歓迎
  • 週休2日制
  • 交通費支給
  • 長期休暇あり
  • 完全週休2日制
  • 福利厚生充実
  • 雇用保険完備
  • 転勤なし
  • 残業手当あり
  • 住宅手当あり
  • 厚生年金加入
  • 特別休暇
  • 年間休日110日以上
  • 外資系企業
  • 寮完備
  • 18時前退社
  • U・IターンOK
  • スキルアップ
  • 退職金制度あり

仕事内容情報システム部門の社内ITエンジニアをご担当頂きます。 【具体的には】 製造拠点(本社:魚津、砺波、新井工場)の生産系システムや、各種レポート管理システム などのシステムの開発・導入・更新・維持管理・トラブル対応・改善業務を行っていただきます。 ※経験やスキルに応じて、得意なところから役割を担っていただきます。 ※経験の浅い方には、基礎からステップを踏んで丁寧に指導します。 【担当コンサルタントより】 外資系企業でグローバルな環境で活躍できます。福利厚生なども充実した働きやすい企業です。 ≪求人について≫ この求人は、転職エージェントの株式会社エンリージョンが企業からお預かりしている

かんたん応募登録エントリー

富山/魚津or砺波/半導体プロセス・要素技術開発 /リモート可/フレックス制度/土日祝休

アットフィールズテクノロジー株式会社

  • 魚津市

  • 年収400万円〜650万円

  • 正社員

  • 介護休暇あり
  • 賞与・ボーナスあり
  • リモートワーク
  • 18時前退社
  • 研修あり
  • 退職金制度あり
  • 交通費支給
  • 完全週休2日制
  • 年間休日110日以上
  • 土日休み
  • 時短勤務あり
  • 厚生年金加入
  • 年間休日100日以上
  • フレックスタイム制
  • 週休2日制
  • 在宅ワーク
  • 特別休暇
  • 昇給あり
  • 長期休暇あり
  • 残業手当あり
  • 住宅手当あり
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 年間休日120日以上
  • 長期

仕事内容アットフィールズテクノロジー株式会社 【富山/魚津or砺波】半導体プロセス・要素技術開発 ※リモート可/フレックス制度/土日祝休 【仕事内容】 【富山/魚津or砺波】半導体プロセス・要素技術開発 ※リモート可/フレックス制度/土日祝休 【具体的な仕事内容】 ■職務内容:半導体の開発・量産における、プロセス開発や工法改善などを担っていただきます。 ■職務詳細: ・各種デバイスのインテグレーション技術(前工程・後工程) ・前工程要素技術(リソグラフィ・ドライエッチ・成膜・洗浄・炉・注入など) ・後工程要素技術(ダイシング・ダイボンド・ワイヤボンド・リード加工など) ・生産技術(設備仕様検討、

doda

総合職/半導体・電子・電気機器業界

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社

  • 魚津市

  • 月給30.5万円〜45.5万円

  • 正社員

  • 18時前退社
  • 週休2日制
  • 若手活躍中
  • 在宅ワーク
  • フレックスタイム制
  • 語学を活かせる
  • 未経験OK
  • 交通費支給
  • 年間休日100日以上
  • 退職金制度あり
  • インセンティブあり
  • キャリアアップ制度
  • 第二新卒歓迎
  • 年間休日110日以上
  • 研修あり
  • 海外出張あり
  • 高収入
  • 職場内禁煙
  • 特別休暇
  • 土日休み
  • 学歴不問
  • 年間休日120日以上
  • 車通勤OK
  • 介護休暇あり
  • 外資系企業
  • 産休・育休実績あり
  • 急募
  • 英語を活かせる
  • 服装自由
  • U・IターンOK
  • スキルアップ
  • 残業月20時間以内
  • 社会保険完備
  • 完全週休2日制
  • 長期休暇あり

仕事内容アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 【総合職】◆未経験歓迎◆30歳で年収700万円以上の社員も在籍 ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【給与】 ◆大卒(博士) 月給45.5万円以上 ◆大卒(修士) 月給39.8万円以上 ◆大卒(学士) 月給37万円以上 ◆高専卒 月給33万円以上 ◆短大・専門卒 月給32万円以上 ◆上記以外 月給30.5万円以上 ※上記月給は新卒採用初任給のため、中途入社の場合はこれよりも高い月給額となります。 ※経験や能力を考慮した上で決定いたします。 ※試用

マイナビ転職

富山/魚津or砺波/半導体インテグレーション技術・要素技術開発/リモート可/フレックス/土日祝休

アットフィールズテクノロジー株式会社

  • 魚津市

  • 年収550万円〜1,200万円

  • 正社員

  • 退職金制度あり
  • 研修あり
  • 介護休暇あり
  • 年間休日110日以上
  • 長期休暇あり
  • 賞与・ボーナスあり
  • リモートワーク
  • 雇用保険完備
  • 時短勤務あり
  • 交通費支給
  • 住宅手当あり
  • 厚生年金加入
  • 週休2日制
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • 在宅ワーク
  • 残業手当あり
  • 職場内禁煙
  • 年間休日100日以上
  • フレックスタイム制
  • 18時前退社
  • 昇給あり
  • 長期
  • 完全週休2日制
  • 土日休み

仕事内容アットフィールズテクノロジー株式会社 【富山/魚津or砺波】半導体インテグレーション技術・要素技術開発※リモート可/フレックス/土日祝休 【仕事内容】 【富山/魚津or砺波】半導体インテグレーション技術・要素技術開発※リモート可/フレックス/土日祝休 【具体的な仕事内容】 ■職務内容: 半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術のリーダーもしくは全体マネジメントを担っていただきます。 ■職務詳細: ・各種デバイスのインテグレーション技術(前工程・後工程) ・前工程要素技術(リソグラフィ・ドライエッチ・成膜・洗浄・炉・注入など) ・後工程要素技術(ダイシ

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富山/魚津or砺波/半導体インテグ技術・要素技術開発第二新卒歓迎リモート/フレックス/土日祝休

アットフィールズテクノロジー株式会社

  • 魚津市

  • 年収350万円〜600万円

  • 正社員

  • 18時前退社
  • 職場内禁煙
  • フレックスタイム制
  • 厚生年金加入
  • 退職金制度あり
  • 交通費支給
  • 研修あり
  • 完全週休2日制
  • 長期休暇あり
  • リモートワーク
  • 昇給あり
  • 年間休日100日以上
  • 時短勤務あり
  • 賞与・ボーナスあり
  • 土日休み
  • 年間休日120日以上
  • 残業手当あり
  • 雇用保険完備
  • 特別休暇
  • 第二新卒歓迎
  • 住宅手当あり
  • 週休2日制
  • 長期
  • 介護休暇あり
  • 年間休日110日以上
  • 在宅ワーク

仕事内容アットフィールズテクノロジー株式会社 【富山/魚津or砺波】半導体インテグ技術・要素技術開発◆第二新卒歓迎◆リモート/フレックス/土日祝休 【仕事内容】 【富山/魚津or砺波】半導体インテグ技術・要素技術開発◆第二新卒歓迎◆リモート/フレックス/土日祝休 【具体的な仕事内容】 ■職務内容: 半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術を担っていただきます。 ■職務詳細: ・各種デバイスのインテグレーション技術(前工程・後工程) ・前工程要素技術(リソグラフィ・ドライエッチ・成膜・洗浄・炉・注入など) ・後工程要素技術(ダイシング・ダイボンド・ワイヤボンド

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