株式会社ディスコ - 東京都 の求人・仕事・採用（2ページ目）

仕事内容職種：社内SE/アプリ(IT) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【東京】Webアプリケーション開発 会社名: 株式会社ディスコ 年収: 950万円〜1500万円 勤務地: 本社/R&Dセンター（大田区大森北2-13-11）※京浜急行電鉄 大森海岸駅から徒歩5分 または 羽田R&Dセンター（大田区東糀谷6-7-56）※大鳥居駅から徒歩15分 ここに注目: ★半導体研削切断装置シェア世界約8割以上の半導体装置メーカー！ ★平均年収1300万円越え！ ★「働きがいのある会社」ランキングについては、2022年は第4位！※製造業では第1位！ 募集要項: 仕事内容: 【業務内容】 社内

仕事内容SECS／GEM技術者 【仕事内容】 ■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務を行って頂きます。 ※上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得し

仕事内容【仕事内容】 レーザ発振器開発技術者 【仕事内容】 ■ダイシング用レーザ発振器に関する研究開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の研究開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアをすぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当いただきます。 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用さ

仕事内容【仕事内容】 レーザカスタマーエンジニア＜レーザソーを用いた加工プロセス開発業務／中国駐在候補＞ 【仕事内容】 ■レーザソーを用いた半導体、電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当頂きます。 入社後数年間本社で知識を習得した上で、中国に出向頂く予定です。日本へ帰任後は、ワールドワイドで活躍するエンジニアとなることを期待しています。 【具体的には】 1．現製品に関する販売支援業務 ( 1 ) 装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ( 2 ) 新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 の提案 ( 3 ) 開発された

勤務時間[ア・パ]①②19:00～00:30 [正]③15:30～00:30 朝、昼、深夜、早朝、夕方、夜 (1) ◆1日3時間からOK！ ◆時間応相談！ ◆ラストまでできる方大歓迎！ (2) ◆営業時間内で応相談！ ◆30分以内のショーを2ステージお任せします♪ (3) ◆アルバイト時間応相談！

仕事内容キャバクラではなく『キャバレー』の当店♪ お客様も、お店で毎日行われる生バンドの演奏や、プロのダンサーグループによるショーを楽しみに来店されます☆Wワーク・週1日でも大歓迎♪気軽にお小遣い稼ぎ出来ます☆ 【職種】 キャバクラ・クラブ キャバレー [ア・パ]①フロアレディ・カウンターレディ(ナイトワーク系)、②音楽・歌・演奏 [正]③クラブ・スナック系ホールスタッフ(ナイトワーク系) 【歓迎する方】 未経験・初心者歓迎、経験者優遇、学生歓迎、主婦(ママ)・主夫歓迎、フリーター歓迎、学歴(中卒・高卒)不問、ブランク有OK、副業・WワークOK、ミドル(40代～)活躍中、新卒・第二新卒歓迎、エルダ

仕事内容設計開発＜スピンドル＞ 【仕事内容】 ■ダイサー・グラインダーの内部で使用される、スピンドルの開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・次世代スピンドルの要素技術開発 ・新製品用スピンドル開発・改善 ・既製品スピンドル／チャック軸の改善 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざ

仕事内容【仕事内容】 制御ソフトエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞ 【仕事内容】 ■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I／O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワー

仕事内容【仕事内容】 レーザカスタマーエンジニア＜レーザソーを用いた加工プロセス開発業務／中国駐在候補＞ 【仕事内容】 ■レーザソーを用いた半導体、電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当頂きます。 入社後数年間本社で知識を習得した上で、中国に出向頂く予定です。日本へ帰任後は、ワールドワイドで活躍するエンジニアとなることを期待しています。 【具体的には】 1．現製品に関する販売支援業務 ( 1 ) 装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ( 2 ) 新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 の提案 ( 3 ) 開発された

仕事内容レーザカスタマーエンジニア＜レーザソーを用いた加工プロセス開発業務／中国駐在候補＞ 【仕事内容】 ■レーザソーを用いた半導体、電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当頂きます。 入社後数年間本社で知識を習得した上で、中国に出向頂く予定です。日本へ帰任後は、ワールドワイドで活躍するエンジニアとなることを期待しています。 【具体的には】 1．現製品に関する販売支援業務 ( 1 ) 装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ( 2 ) 新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 の提案 ( 3 ) 開発された新アプリケーション

仕事内容【仕事内容】 新規レーザプロセスエンジニア 【仕事内容】 ■レーザソー（精密レーザ加工装置）を用いた半導体ウェーハ／各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。 ※ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客とコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現 ・高精度性、高速加工性、高品質性（熱影響や加工歪を抑制すること）にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求 【出張について】 最大月に半分程度の出張有り。特に、海外（中国、台湾、韓国、東南アジア）への出張が多くあります。 【残業時間】 30～40h

仕事内容職種：社内SE/アプリ(IT) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【東京】法務部 IT担当※システム100％内製化！ 会社名: 株式会社ディスコ 年収: 950万円〜1500万円 勤務地: 本社/R&Dセンター（大田区大森北2-13-11）※京浜急行電鉄 大森海岸駅から徒歩5分 または 羽田R&Dセンター（大田区東糀谷6-7-56）※大鳥居駅から徒歩15分 ここに注目: ★半導体研削切断装置シェア世界約8割以上の半導体装置メーカー！ ★平均年収1300万円越え！ ★「働きがいのある会社」ランキングについては、2022年は第4位！※製造業では第1位！ 募集要項: 仕事内容: 【

仕事内容レーザ発振器開発技術者 【仕事内容】 ■ダイシング用レーザ発振器に関する研究開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の研究開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアをすぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当いただきます。 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密

仕事内容組込みソフトウェア開発＜自社工場向け設備／装置＞ 【仕事内容】 ■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 （1）装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 （2）製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやi

仕事内容計測／制御系ソフトウェア技術者＜R＆D＞ 【仕事内容】 ■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabView、C/Cなどの言語を用いた、信号処理、画像認識などのソフトウェア開発 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う

仕事内容大森海岸駅・大森駅★保育士★定員14名★常勤★企業内保育所★土日祝日休み★月24.9万 ◎大森海岸駅徒歩4分！大森駅徒歩5分！アクセス抜群♪です ◎オフィスビル内の企業内保育所です ◎月給249,000円～と好待遇求人です！ ◎完全週休2日制、年間休日125日とプライベートとも両立しやすい♪ ◎福利厚生面、研修等も充実しており安心してご勤務頂けます♪ ◎定員14名とアットホームな保育園♪一人ひとりと丁寧に関われます！ ◎産休育休も取得して復帰される先生も多い事業所です♪子育て中の方も必見！ ★2024年/3月/4月入職

仕事内容VBAエンジニア＜IT担当＞ 【仕事内容】 ■輸出管理室専属のITメンバーとして、業務自動化・簡略化を実現するVBAエンジニアを募集します。 【業務内容】 ・業務システム／ツールの企画、要件定義、設計、開発、運用、保守 ※入社直後はVBAを使ってExcelベースの開発をご担当いただきますが、将来的にWEB開発もご担当いただきます。 ・ITを使った業務改善の企画等 【業務の魅力】 ・100％内製でシステム開発を行なうため、上流～下流まで幅広い経験を積むことができます（ベンダーコントロール等の上流のみの仕事はありません） ・自由に企画提案できる環境なので、やりがいがあります ・少人数かつ風通しの

仕事内容電気設計エンジニア＜自社工場向け設備／装置＞ 【仕事内容】 ■精密加工ツール（砥石）製造に関わる、自社工場向け設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の電気設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・原則、1機種について、電気設計は一人で担当頂きます。 ・仕様検討～工場で稼働開始するまでの期間は、約半年程度です。 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ・新製品の開発業務がメインミッションのため、リピート品の開発はほぼありません。 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・設計～配線～現地立ち上げまで

仕事内容メカエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞ 【仕事内容】 ■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズにつ

仕事内容【仕事内容】 電気設計エンジニア＜自社工場向け設備／装置＞ 【仕事内容】 ■精密加工ツール（砥石）製造に関わる、自社工場向け設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の電気設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・原則、1機種について、電気設計は一人で担当頂きます。 ・仕様検討～工場で稼働開始するまでの期間は、約半年程度です。 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ・新製品の開発業務がメインミッションのため、リピート品の開発はほぼありません。 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・設計～配線

仕事内容【仕事内容】 プロセスエンジニア（WETエッチング） 【仕事内容】 これまでのご経験を生かして活躍しませんか。 エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください ■半導体製造装置のWETエッチングに関する新規プロセス開発業務を担当いただきます。 ※業務内容詳細については面接で説明させていただきます。 【業務のやりがい】 ・裁量権が大きく、チャレンジできる環境 ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 【残業時間】 30-40h/月程度 【勤務形態】 原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報