プリント基板設計 の求人・転職・中途採用正社員

仕事内容<仕事内容> プリント基板設計エンジニア（仙台市） ☆年間休日124日/転勤なし☆ 電子機器向けのプリント基板の開発、製造業向けのライン制御システムやメカ開発の受託開発を行っている当社にて、プリント基板設計担当として業務をお任せします。 <給与> 年収269万円～488万円 <勤務時間> 固定時間制 完全土日祝休み <休日休暇> ◇ 土曜・日曜・祝日（完全週休２日） ◇ 年間休日124日 ◇ 夏季休暇 ◇ 年末年始休暇 <勤務地> 宮城県仙台市青葉区下愛子字横町前33-26 愛子駅 JR仙山線「愛子駅」より徒歩10分 <福利厚生> ◇ 給与改定年1回（4月） ◇ 賞与年2回（

仕事内容◯プリント基板のパターン設計 社内または客先等で設計された電源・制御盤等、様々な製品に使用 する基板の回路図を基に、ＣＡＤを使用してプリント基板のアート ワーク設計（パターン設計）を行っていただきます。 募集の背景：開発案件の増加による増員 ◆年間休日１２１日・手厚い福利厚生でプライベートも充実 変更範囲：会社の定める業務

仕事内容<仕事内容> 【半導体】設計職（経験者採用）／プリント基板の設計◆年間休日122日！土日祝休み◆アートワーク設計 ○当社の半導体検査用製品に使用する、プリント基板の設計業務 ・CADによる設計業務およびその他付随業務が中心となります。 ・お客様から頂いた回路図をもとに、プリント基板の部品配置や配線レイアウト設計を行います。 ・営業担当や取引先との仕様や納期の調整(電話、メール、会議等)も行っていただきます。 ・取引先(外注先、協力会社など)への見積依頼とそのフォロー、 製造手配、検品等もありますので、電話対応やパソコン基本操作 (エクセル、メールなど)が必要になります。 <給与> 年収33

仕事内容【応募資格】 [必須] ※ご応募の際は履歴書に写真を添付ください ■電子基板設計（レイアウト・アートワーク設計）のご経験 [歓迎] 医療業界未経験でもご応募ください！ ▼リジットフレキシブル基板、フレキシブル基板の設計の経験 ▼プリント基板の熱解析、ノイズ解析 ▼基板品質の検証 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【東京/スタンダード】プリント基板アートワーク設計（年収450万円～800万円） 【仕事内容】 【本ポジションについて】 自社製品（医療機器）のプリント基板のアートワーク設計をお任せいたします。 【募集背景】 基板設計業務の内製化してQCD向上、組織強化に

仕事内容【業務詳細】プリント基板設計業務 （１）既存基板の改版 ・使用部品（ＩＣ、受動部品等）のＥＯＬ対応、 及び部品変更に付随する周辺回路設計 ・コストダウン、性能向上を目的とした部品変更や追加、 及び付随する周辺回路設計 ・上記回路変更に伴う改版基板の製作及び評価 （２）既存基板のトラブル対応 ・動作不良が発生した時、その要因を調査し、対策を検討 （要因によっては対策回路の検討、及び基板改版による評価） 【所属】技術開発本部 電気設計部 【変更範囲：会社が定める業務】「働き方改革関連認定企業」

仕事内容株式会社ワールドインテック 【大分】半導体プローブカードの設計に伴う、プリント基板設計◇福利厚生充実／手当充実 【仕事内容】 【大分】半導体プローブカードの設計に伴う、プリント基板設計◇福利厚生充実／手当充実 【具体的な仕事内容】 ■業務内容： 半導体プローブカードの設計に伴う、プリント基板設計をお任せいたします。 ■入社後の流れ： （1）入社後初期研修：導入研修（1日間） （2）現場配属 （3）入社3年目～キャリアUP支援制度 ※面談を行い、ご本人の強みを更に強化し弱みを補うための技術研修を受講していただきます。ベテラン技術者の指導やe-learningも充実しています。 ご希望を最

仕事内容■航空宇宙・産業機器関連の受託開発を行っています。 ■「しんかい６５００」パネル装置の開発実績あり！ 『深海から宇宙』まで手掛ける企業です。 【設計ＣＡＤ】ＯｒＣａｄ ＰＣＢ／ａｌｌｅｇｒｏ ＰＣＢ Ｃａｄｖａｎｃｅ 【業務内容】 ・基板設計 ・基板工場、実装工場への見積もり作業、スケジュール管理 ・３ケ月は先輩社員と一緒にお仕事をして頂きます。 ※技術的な壁を一人で何とかしようとしがちですが、技術者同士の 風通しがよく、チームで解決できることが多々あります。 ＊変更範囲：会社の定める業務

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必要】 ・大卒以上 ・チップ(LSI)のプリント基板の設計スキル [歓迎] 【歓迎】 以下ツールの経験者 ・ステラ・コーポレーション社 StellaVision ・Cadence社 Allegro ・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験 等 【職種名】 [新発田市]FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の設計技術～CAD/CAM使用～ 【仕事内容】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をご担当いただきます。 特に以下の業務に従事していただきます。

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 スキル・経験 ・コミュニケーション能力 ・大卒以上 【歓迎要件】 携帯製品 電子部品業界、海外顧客対応、製品設計いずれかのご経験 車載製品 車載分野のご経験 医療製品 医療機器業界、海外顧客対応（TOEIC：750以上）、プロジェクトリーダーのご経験 高周波関連 高周波対応製品経験、高周波回路設計知識、海外顧客対応のいずれかのご経歴 【フィットする人物像】 JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。 面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須要件】 ・サービスエンジニアのご経験がある方 下記いずれの経験もお持ちの方 ■装置の調整・現地立ち上げ・アフターサービス業務に対応できる方 ■担当装置：ICパッケージ・プリント基板用露光機、ラミネーター等 【歓迎要件】 ・半導体・フラットパネル・ICパッケージ・プリント基板等の製造装置の製造、設計・開発に携わった経験のある方 ・機械・電気およびソフトウェアの基礎知識のある方 ・新しいことに積極的にチャレンジできる方 ・明るく、楽しく仕事のできる方 ・長期海外出張経験者 ・英語スキル ・中国語スキル 【職種名】 【名古屋】プリント

仕事内容・コンピューターによる設計 （パソコン・プリンター・ＦＡＸ等のプリント配線板設計） ・電子回路の設計 などが主な仕事です。 未経験の方でも丁寧に指導しますので安心して働いて いただけます。 「変更範囲：変更なし」