BONDING株式会社 の求人・仕事・採用

仕事内容【職種】電気・電子＞研究・開発 【業種】メーカー＞電気・電子 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ＃ 仕事内容 Responsibility:  1. Packaging design for high power semiconductor laser devices. 2. Development and optimization of high thermal conductivity bonding process. 3. Design and simulation of beam shaping system for high

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・設計・開発、または品質管理・品質保証部門での実務経験（業界不問） ・基本的な実験計画・報告書作成、実験データ解析経験 ・新しい知識や技術を学び、主体的に業務へ活かせる意欲・学習姿勢 【歓迎】 ・理工系大学卒業・大学院修了（修士・博士）の方 ・半導体／電子部品／化学材料などのプロセス開発・評価の経験 ・プログラムスキル、量産立ち上げ、標準化、歩留まり改善の経験、技術資料作成、 英語での技術コミュニケーション（読み書きレベル以上）、グローバル志向 ・CFB・半導体技術の理解、パートナーとの折衝経験 ■求める人物像 【課題発見・解決

仕事内容仕事内容 1.光電デバイス（例：LD、microLED/uLED、Photodiode)先進パッケージング方案の設計開発：方案評価から性能最適化までの全プロセスを担当し、パッケージング方案が確実にプロジェクトの要求を満たすことを確保する。（ミドル・シニア） 2.独立した操作・測定分析：各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。（ミドル・シニア） 3.先端技術研究：光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。（シニア） 求める経験 Must: 1.光電分野（例：光通信）また

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・ものづくり（開発・試作・評価）の経験（業界不問） ・基本的な実験計画・報告書作成・コミュニケーションスキル ・新しい分野への挑戦意欲・チームでの協働姿勢 【歓迎】 ・理工系大学卒業・大学院修了（修士・博士）の方 ・半導体／電子部品／化学材料などのプロセス開発・評価の経験 ・量産立ち上げ、標準化、歩留まり改善の経験 ・特許出願・技術資料作成・外部発表の経験 ・英語での技術コミュニケーション（読み書きレベル～）、グローバル志向 ・CFB・半導体技術の理解、パートナーとの折衝経験 ■求める人物像 【好奇心】 未知の領域でも学びな

仕事内容株式会社Ｄ－ｐｒｏｃｅｓｓ 【東京】接合エンジニア ※電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス／転勤なし／月残業平均15h 【仕事内容】 【東京】接合エンジニア ※電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス／転勤なし／月残業平均15h 【具体的な仕事内容】 【創業以来順調に業績拡大／国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業】 ■業務概要： 電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社の接合エンジニアとしてプロセス開発や加工作業をお任せいたします。 ■業務内容： ・接合受託開発・受託加工におけるプロセス開発および加工作業 ・加工納期の調整など全

仕事内容【応募資格】 [必須] ・ものづくり（開発・試作・評価）の経験（業界不問） ・基本的な実験計画・報告書作成・コミュニケーションスキル ・新しい分野への挑戦意欲・チームでの協働姿勢 [歓迎] ・理工系大学卒業・大学院修了（修士・博士）の方 ・半導体／電子部品／化学材料などのプロセス開発・評価の経験 ・量産立ち上げ、標準化、歩留まり改善の経験 ・特許出願・技術資料作成・外部発表の経験 ・英語での技術コミュニケーション（読み書きレベル～）、グローバル志向 ・CFB・半導体技術の理解、パートナーとの折衝経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【高崎】CFB技術のプロセス開