BONDING株式会社 の求人・仕事・採用

仕事内容職務 BEOL/PVD、Bonding装置開発・プロセス開発、企画立案業務 1. PVD・ALD/CVD、Bonding装置開発・プロセス開発業務 2. 装置出荷対応(スペック・仕様協議、性能検証、プロセススタートアップ業務） 3. 出荷済み装置のフィールドトラブル対応、技術協議 4. 顧客アカウント 具体的な業務 プロセスエンジニアとしてPVD・ALD/CVD、Bonding装置・プロセス開発業務に参画して頂き、下記業務を担って頂きたい。 ・新規BEOL/PVD装置のプロセス開発・性能検証業務 ・顧客への装置納入サポートと技術協議 ・差別性機能開発、及びその検証 上司、同僚の指示を仰ぎな

仕事内容高速・精密メカニズム技術顧問／外資系メーカーのグループ企業 【仕事内容】 外資系電機メーカーグループの研究開発会社です。 サスティナビリティ事業開発エンジニアを募集いたします。 【具体的には】 以下に関し、アドバイス業務をご担当いただきます。 ・半導体高速Pick & Place装置、TC Bonding装置 ・装置の設計開発における技術指導 ・装置の量産段階におけるトラブルシューティング ・半導体パッケージング工程 ・FC or TC Bonderの開発（機構設計 or 制御 S／W開発者含む） ＜働き方＞ ・日本で勤務される場合については、基本的にリモートワークになります。 （横浜

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグローバ

仕事内容【期待する役割】 半導体製造装置およびFPD製造装置のプロセスの開発・評価・分析・解析をお任せします。装置の性能や生産性を最大限に引き出す提案も担います。 【具体的には】 プロセスエンジニアとしてPVD・ALD/CVD、Bonding装置・プロセス開発業務に参画して頂き、下記業務を担って頂きます。 ・新規BEOL/PVD装置のプロセス開発・性能検証業務 ・顧客への装置納入サポートと技術協議 ・差別性機能開発、及びその検証 上司、同僚の指示を仰ぎながら、開発計画通り業務遂行でき、適時軌道修正できる方、また業務を通じて装置・プロセスの問題点を抽出し、改善策を部内外に提案できる方を募集します。 まず

仕事内容仕事内容 1.光電デバイス（例：LD、microLED/uLED、Photodiode)先進パッケージング方案の設計開発：方案評価から性能最適化までの全プロセスを担当し、パッケージング方案が確実にプロジェクトの要求を満たすことを確保する。 2.独立した操作・測定分析：各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。 求める経験 Must: 1.光電分野（例：光通信）または先進パッケージング分野（例：chip on chip、chip on bonding)における5年以上のシステム開発経験を有すること。 2.優れたチームワークとコミュニケーション

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容株式会社Ｄ－ｐｒｏｃｅｓｓ 【東京】接合エンジニア ※電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス／転勤なし／月残業平均15h 【仕事内容】 【東京】接合エンジニア ※電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス／転勤なし／月残業平均15h 【具体的な仕事内容】 【創業以来順調に業績拡大／国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業】 ■業務概要： 電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社の接合エンジニアとしてプロセス開発や加工作業をお任せいたします。 ■業務内容： ・接合受託開発・受託加工におけるプロセス開発および加工作業 ・加工納期の調整など全

仕事内容【応募資格】 [必須] 下記のご経験いずれも必須 ・ものづくり（開発・試作・評価）の経験（業界不問） ・基本的な実験計画・報告書作成・コミュニケーションスキル ・新しい分野への挑戦意欲・チームでの協働姿勢 【職種名】 プロセス開発エンジニア【群馬】東証プライム上場企業/福利厚生充実 【仕事内容】 CFB（Crystal Film Bonding）は、20年の量産実績を持つ同社独自の異種半導体の接合/集積技術です。 本部門のミッションは、このCFB技術を活用した新規技術開発および、新規事業創出です。 入社後の担当業務は以下を想定しており、まずは「できること」から着手し、半年～1年で基礎～実践ま

仕事内容【応募資格】 [必須] ※応募資料の推薦理由や志望理由に 「現状のCFBに対する理解」及び「CFBを志望する理由」 を記載ください※ ■実験/評価を主担当として対応した経験、条件設計・再現性確認・原因切り分けまでを対応した経験 ■基本的な実験計画・報告書作成・コミュニケーションスキル ■半導体クリーンルームでクリーンウェアを着用し開発業務に適応できること [歓迎] ■異種材料接合／薄膜（成膜・剥離・転写）／表面処理（洗浄・活性化）など、半導体プロセス ■量産立ち上げ、標準化、歩留まり改善の経験、 特許出願・技術資料作成・外部発表の経験、 ■英語での技術コミュニケーション（読み書きレベル～

仕事内容【募集背景】 デクセリアルズの事業の柱の1つである「オートモーティブソリューション」。オートモーティブソリューション事業部ではADASレベルの進化に応じ、センシングデバイスへの光学ノイズソリューションを提供しています。センシングデバイスの搭載率や搭載台数は増加傾向であり、同事業部としても注力分野に位置づけてられています。 このような状況の中、新規開発課では、センシングデバイス向けの材料開発及びユーザーへのスペックイン活動を担っており、事業規模拡大に向けスピード感を持って本テーマを推し進めるための人員増強として、有機材料化学のエンジニアを募集しています。 皆さまのご応募お待ちしております！ 【業