株式会社bump 正社員の求人・転職・中途採用

仕事内容Web/スマホアプリからタブレット、サイネージまで多様なサービス開発を通じて、さまざまなお客様の課題解決を行うソリューション事業において開発を担当します。 手掛ける業界・サービスは教育、EC、スポーツ、テーマパークからIoTなど多岐にわたります。 顧客体験・UI・システム・業務・ビジネスを偏る事なく総合的に捉え、上流工程から開発、運用までエンジニアとしてプロジェクトに参加していただきます。 【入社後のステップアップイメージ】 経験に合わせ、段階的に裁量を広げていける環境です。 入社～半年： 専任メンターがつき、まずは得意な実装からスタート。班のサポートのもと、当社の環境に慣れていただきます。

仕事内容【応募資格】 [必須] ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当（外部ピン, ballピン）, bump設計, RDL配線, 電源mesh構造検討及び配線, chip/blockフロアプラン作成, 配置配線, Clock Tree Synthesis, SDCブラッシュアップ, RC抽出, STA/Timing Closure, IR/EM分析とClosure, 消費電力管理と分析, DRC/LVS/ERC分析とClosure, TapeOutサインオフ ※以下のツールのうち、いずれかの使用経験 CadenceやSynopsysツール（Innovus

仕事内容全案件プライム。三井不動産、りそな、日本郵便,企業のパートナーとして、業界を問わず「最高に気持ちよい体験」を社会に実装するPM募集 チームラボ株式会社 - 一緒に、ものづくりで未来に進みませんか 仕事内容 Webサービスやアプリ開発における企画、要件定義、情報設計、デザインや開発のディレクション、クライアントとのコミュニケーション、プロジェクト管理を担う役割です。 【主な仕事内容】 ・企画、提案 ・要件定義 ・画面設計(ワイヤーフレーム) ・仕様書策定 ・デザインや開発のディレクション ・クライアントとのコミュニケーション及び調整 ・プロジェクト管理(コスト/品質/課題管理) 【参考情

仕事内容- ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) - フロアプラン(Bump Assign,IO配置設計,電源仕様設計) - チームメンバーのサポート,進捗管理 - 社内FED/DFT/BEDメンバーと協調設計 - 社内もしくは社外Package設計者と協調設計 - 顧客への進捗報告 - 技術的なトラブルシューティング,HQのFlowチームと共同した改善活動

仕事内容累計1.7億DL超。数千万人が使う「社会インフラ」を、要件定義以前の超上流から設計するDXプロジェクトマネージャー チームラボ株式会社 - 一緒に、ものづくりで未来に進みませんか 仕事内容 Webサービスやアプリ開発における企画、要件定義、情報設計、デザインや開発のディレクション、クライアントとのコミュニケーション、プロジェクト管理を担う役割です。 【主な仕事内容】 ・企画、提案 ・要件定義 ・画面設計(ワイヤーフレーム) ・仕様書策定 ・デザインや開発のディレクション ・クライアントとのコミュニケーション及び調整 ・プロジェクト管理(コスト/品質/課題管理) 【参考情報】 ・手掛けた

仕事内容Global Unichip Japan株式会社 【ASIC / SoC -フィジカル検証エンジニア】年休129日 ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 【世界最先端技術を活かし、専門性を高められる環境】ASIC/SoCのフィジカル検証業務（DRC/LVS/IRDrop等）を担当。半導体設計のフィジカル検証（DRC、LVS、IRDropなど）を中心にお任せします。 Bump AssignやIO配置、電源仕様などフロアプラン構築と電源Mesh設計も担当。 社内外の設計者と協力し、進捗報告やトラブル

仕事内容ニデックアドバンステクノロジー株式会社 【京都】光学検査装置の画像処理技術＜リーダークラス＞●半導体向けの検査装置/ニッチトップ技術保有 【仕事内容】 【京都】光学検査装置の画像処理技術＜リーダークラス＞●半導体向けの検査装置/ニッチトップ技術保有 【具体的な仕事内容】 半導体Bump用の光学式(2D / 3D)検査装置を開発いただきます。 特に、画像処理技術分野におけるリーダークラスとして就業いただける方を募集いたします。 ■半導体Bumpとは 半導体を正常に稼働させるために、半導体ICチップとプリント基板を電気的に接続する必要がございます。この機能を実現するのが、電気インターフェー

仕事内容Global Unichip Japan株式会社 【ASIC / SoC -フィジカル検証チームリーダー】年休129日 ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 【世界最先端技術を活かし、専門性を高められる環境】ASIC/SoCのフィジカル検証業務（DRC/LVS/IRDrop等）のリーダー業務をお任せします。半導体設計のフィジカル検証（DRC、LVS、IRDropなど）を中心にお任せします。 Bump AssignやIO配置、電源仕様などフロアプラン構築と電源Mesh設計も担当。 社内外の設計者と

仕事内容【応募資格】 [必須] ■半導体パッケージ基板の開発あるいは量産の経験者 ・ABF素材の加工・露光・鍍金 ・Etching, SOP,Singulation, Cavity加工 ・露光機の運用やSAP工法の開発 ■ビジネスレベルの英語力 [歓迎] ・Glass Core基板開発経験者 ・FCBGA基板開発経験者 ・部品内蔵基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験者 ・パッケージ、OSAT業者の経験者 ・基礎レベル以上の韓国語力 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 FC-BGA半導体基板の先行開発【横浜】※転勤なし（年収700万円～1100万円） 【

仕事内容ニデックアドバンステクノロジー株式会社 【京都】光学検査装置開発＜部長クラス＞◇半導体向けの検査装置/ニッチトップ技術保有 【仕事内容】 【京都】光学検査装置開発＜部長クラス＞◇半導体向けの検査装置/ニッチトップ技術保有 【具体的な仕事内容】 当部の部長クラスとして、半導体Bump用の光学式(2D / 3D)検査装置における光学技術及び画像検査技術の新規光学検査手法の開発を担っていただきます。 ■半導体Bumpとは 半導体を正常に稼働させるために、半導体ICチップとプリント基板を電気的に接続する必要がございます。この機能を実現するのが、電気インターフェースの機能をもたらす半導体Bump

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ■下記いずれかにあてはまる半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者 ・ABF素材の加工・露光・鍍金 ・Etching， SOP，Singulation， Cavity加工 ・露光機の運用やSAP工法の開発 ■ビジネスレベルの英語力 【尚可】 ■Glass Core基板開発経験者 ■FCBGA基板開発経験者 ■部品内蔵基板開発経験者 ■Fan out WLP／PLP工程技術経験者 ■関連経歴5年以上保有者 ■先進業者の経験者 ■パッケージ、OSAT業者の経験者 ■基礎レベルの韓国語力 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

仕事内容【受託開発】新規サービスの企画から開発までお任せできるAndroidエンジニア チームラボ株式会社 - 一緒に、ものづくりで未来に進みませんか 仕事内容 ソリューション事業の受託開発におけるスマートデバイス向けアプリの設計、開発を行います。お客様は多種多様のため、開発分野は学習・教育、Eコマース、ポイントカードなど多岐にわたります。頻繁に登場する新しい技術を活用するため、チーム内でのナレッジ共有を密に行っています。 【開発言語】 ・主要言語 Kotlin、Dart 【主な仕事内容】 ・スマートデバイス向けアプリの開発 ・スマホアプリに合わせたバックエンドシステムの設計、検討など ・UI

仕事内容【応募資格】 [必須] 半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者 ・英語ビジネスレベル [歓迎] ・Glass Core基板開発経験者 ・FCBGA基板開発経験者 ・部品内蔵基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験者 ・関連経歴5年以上保有者 ・先進業者の経験者 【フィットする人物像】 興味はあるが取り組めていない技術がある方や、グローバル企業で技術力を試したい方には、大枠のゴールに向けた研究テーマを比較的自由に提案できる環境であるため、やりがいを感じやすい環境です。 【職種名】 FC-BGA半導体基板の先行開発 【仕事内容】 1. Glass Co

仕事内容【応募資格】 [必須] ・フィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど）エンジニア職務経験（3年以上） ※フィジカル検証エンジニア職務経験には以下の経験を含む ・フロアプラン（Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計） ・電源Mesh構成検討、設計 ・サインオフ検証（DRC／LVS／IRDropなど） ・プログラム言語（csh、awk、perl、pythonなど） ・使用EDAツール（INNOVUS、Voltus、RedHawkSC、Calibre、Virtuosoなど) 【職種名】 物理検証エンジニア＜ASIC／SoC設計＞ 【仕事内容】 フィジカル検証エンジニアとして、下記

仕事内容【受託開発】新規サービスの企画・設計〜開発までお任せできるiOSエンジニア チームラボ株式会社 - 一緒に、ものづくりで未来に進みませんか 仕事内容 ソリューション事業の受託開発におけるスマートデバイス向けアプリの設計、開発を行います。お客様は多種多様のため、開発分野は学習・教育、Eコマース、ポイントカードなど多岐にわたります。頻繁に登場する新しい技術を活用するため、チーム内でのナレッジ共有を密に行っています。 【開発言語】 ・主要言語 Swift、Dart 【主な仕事内容】 ・スマートデバイス向けアプリの開発 ・スマホアプリに合わせたバックエンドシステムの設計、検討など ・UIの設計

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれも必須 ・フィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど）チーム 若しくは プロジェクトリーダー職務経験（3年以上）※顧客へのプロジェクト報告経験を含む ・フィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど）エンジニア職務経験（5年以上） フィジカル検証エンジニア職務経験には以下の経験を含む - フロアプラン（Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計） - 電源Mesh構成検討、設計 - サインオフ検証（DRC／LVS／IRDropなど） - プログラム言語（csh，awk，perl，pythonなど） - 使用EDAツール（INNOV

仕事内容技術に向き合い本気で学び直したいスタイリスト募集☆手厚い集客サポートと技術指導☆ 【募集職種】 美容師 【仕事内容】 スタイリスト業務を中心とした、サロン業務全般。 ◇平均単価13000円～17000円（店舗・エリアにより） ◇使用薬剤 カラー剤 イルミナカラー、ルフレカラー、フィヨーレ、アディクシー等 トリートメント TOKIO・オッジィオット・バイカルテ・フローディア ドライヤー・アイロンはヘアビューザーを使用、スチーマーや炭酸泉、超音波アイロンも設置してます！ 内装にもこだわり席間隔も広くのびのびと施術をして頂けるだけでなく、お客さまにもゆっくりと過ごしていただけます★ 【必

仕事内容- ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) - フロアプラン(Bump Assign,IO配置設計,電源仕様設計) - 社内FED/DFT/BEDメンバーと協調設計 - 社内もしくは社外Package設計者と協調設計 - 顧客への進捗報告 - 技術的なトラブルシューティング,HQのFlowチームと共同した改善活動

仕事内容[年収700万以上確約]チームラボの大規模Web/アプリ開発を上流工程から手掛けるエンジニアを募集！ チームラボ株式会社 - 一緒に、ものづくりで未来に進みませんか 仕事内容 【仕事内容】 Web/スマホアプリからタブレット、サイネージまで多様なサービス開発を通じて、さまざまなお客様の課題解決を行うソリューション事業において開発を担当します。手掛ける業界・サービスは教育、EC、スポーツ、テーマパークからIoTなど多岐にわたります。 顧客体験・UI・システム・業務・ビジネスを偏る事なく総合的に捉え、上流工程から開発、運用までエンジニアとしてプロジェクトに参加していただきます。 【当ポジショ

仕事内容技術に向き合い本気で学び直したいスタイリスト募集☆手厚い集客サポートと技術指導☆ 【募集職種】 美容師 【仕事内容】 スタイリスト業務を中心とした、サロン業務全般。 ◇平均単価13000円～17000円（店舗・エリアにより） ◇使用薬剤 カラー剤 イルミナカラー、ルフレカラー、フィヨーレ、アディクシー等 トリートメント TOKIO・オッジィオット・バイカルテ・フローディア ドライヤー・アイロンはヘアビューザーを使用、スチーマーや炭酸泉、超音波アイロンも設置してます！ 内装にもこだわり席間隔も広くのびのびと施術をして頂けるだけでなく、お客さまにもゆっくりと過ごしていただけます★ 【必