(新潟)FC-BGAサブストレートの設計技術/正社員/年収400~700万円/東証プライム上場/需要拡大中の半導体パッケージ基盤をつくる企業/TOPPAN株式会社/18563034
TOPPAN株式会社
新発田市 五十公野
月給23.3万円〜42万円
正社員

- 若手活躍中
- 社会保険完備
- 年間休日120日以上
- 賞与・ボーナスあり
- 完全週休2日制
- 長期休暇あり
- 年間休日100日以上
- 年間休日110日以上
- 18時までに退社可
- U・IターンOK
- 東証一部上場企業
- 残業手当あり
- 交通費支給
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 家族手当あり
- 介護休暇あり
- 寮完備
- AT限定OK
仕事内容【仕事内容】 同社の設計技術として、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・CAD/CAMを用いたFCBGA基板設計/図面作成業務 ・シミュレーションを用いた構造/電気特性の検証・応用 ・設計データ検証・解析 ・製造性を考慮したパターン検証 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し など 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体(電気を通さない部材)等で複雑な構成になっています。 FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようにな