半導体パッケージの熱・構造解析業務/札幌市
東日本スターワークス株式会社 盛岡テクニカルセンター
- 土日休み
- 週休2日制
- 残業月20時間以内
- 18時までに退社可
仕事内容◎半導体パッケージの熱・構造解析業務 【業務例】熱解析/構造解析/解析モデル作成/結果評価 【ツール】Cadence/Synopsys/SIEMENS/ 図研/Ansys/Keysight ■業務内容 半導体パッケージにおける熱・構造解析業務を担当していただきま す。 ・熱解析および構造解析の実施 ・解析モデル作成、シミュレーション、結果評価 ・各種解析ツールを用いた解析作業 ※変更範囲:会社の定める業務