機械設計 - 神奈川県海老名市 の求人・仕事・採用

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機械設計/自動車・航空機・ロボット等の機械設計

パーソルクロステクノロジー株式会社

  • 海老名市

  • 月給25万円〜50万円

  • 正社員

  • シニア活躍中
  • 研修あり
  • 社会保険完備
  • 資格取得支援制度
  • 交通費支給
  • 昇給あり
  • 賞与・ボーナスあり
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • 時短勤務あり
  • 残業月20時間以内
  • U・IターンOK
  • 残業手当あり
  • 副業OK
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 住宅手当あり
  • 産休・育休実績あり
  • 介護休暇あり
  • 寮完備
  • 急募
  • 学歴不問
  • 英語不要

仕事内容<仕事内容> 自動車・航空機・ロボット等の機械設計 ◎やりたいことができる|スキル・キャリア支援充実|年休124日 多様なスキルを持つエンジニアと最新鋭の技術を結集させ、様々な業界のお客様の支援を行なう当社にて、 自動車、産業機器、航空宇宙関連、家電などの設計開発、解析・評価業務をお任せします。 ※キャリア面談を重ね、貴方の希望するキャリアに繋がる最適な配属先をご用意します。 <仕事内容> 【自動車関連(乗用車・商用車・特殊車両車)】 ■ボディ・車枠・外装設計 ■内装関連部品設計 ■エンジン設計 ■動力伝達関連設計 ■シャシ関連設計 ■ブレーキユニット設計 ■空調関連設計 ■EV・HV・F

プラスチック金型の加工技術/年間休日125日/在宅可/完全週休二日制/研究・開発(化学・素材・食品・衣料)/神奈川県/正社員

富士フイルムビジネスイノベーション株式会社

  • 海老名市 本郷 / 海老名駅 バス約15分

  • 年収700万円〜1,249万円

  • 正社員

  • スキルアップ
  • 賞与・ボーナスあり
  • 高収入
  • 昇給あり
  • 完全週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • フレックスタイム制
  • 残業月20時間以内
  • 16時までに退社可
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 在宅ワーク
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 交通費支給
  • 車通勤OK
  • 職場内禁煙
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • WEB面接OK
  • 語学力不問

仕事内容【応募資格】 [必須] ・機械加工技術開発のご経験 ・下記いずれかの経験 機械加工/精密加工/金型設計 【職種名】 プラスチック金型の加工技術【神奈川】富士フイルムG/年間休日125日/在宅可 【仕事内容】 同社にて、高精度・高難度プラスチック部品金型の加工技術開発をお任せいたします。 【具体的な業務内容】 ・金型加工技術開発業務(マシニング加工/ワイヤー放電加工/CNC旋盤加工/CNC平面・円筒・内面研削盤加工/CNCホブ盤加工/形彫放電加工の複数を担当)、金型組立/合わせ調整業務、測定業務の中の複数業務を担当 ・高精度加工技術の獲得と加工ノウハウの蓄積活動 【扱う商材】 精密機器である

海老名/ソフトウェア設計(半導体後工程製造装置)プライム上場/海外売上高/OS出身歓迎!

芝浦メカトロニクス株式会社

  • 海老名市

  • 年収550万円〜800万円

  • 正社員

  • 資格取得支援制度
  • スキルアップ
  • 昇給あり
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • フレックスタイム制
  • 残業なし
  • 16時までに退社可
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 転勤なし
  • 海外出張あり
  • グローバル企業
  • 東証一部上場企業
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 交通費支給
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 産休・育休実績あり
  • 介護休暇あり
  • WEB面接OK
  • 学歴不問

仕事内容芝浦メカトロニクス株式会社 【海老名】ソフトウェア設計(半導体後工程製造装置)◇プライム上場/海外売上高/OS出身歓迎! 【仕事内容】 【海老名】ソフトウェア設計(半導体後工程製造装置)◇プライム上場/海外売上高/OS出身歓迎! 【具体的な仕事内容】 【神奈川県外への転勤無/プライム上場/前工程・後工程の両方に強みを持つ半導体製造装置メーカー/先端パッケージ向け装置拡大中】 ■業務概要: 当社は中期経営計画で2033年までに売上1,000憶円を目標に掲げております。半導体需要の拡大に伴い、着実に増収増益を続けており、更なる技術革新に向けてソフトウェア開発グループリーダー(半導体後工程装

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