製品開発(半導体デバイス向けCMP用研磨材)/20代〜40代お待ちしております!超精密研磨材/世界シェア84%の製品/積極的な投資を行う研究開発型メーカー/非公開
株式会社フジミインコーポレーテッド
- 研修あり
- 社会保険完備
- 年間休日120日以上
- 交通費支給
- 長期休暇あり
- 年間休日100日以上
- 年間休日110日以上
- 特別休暇
- 長期
- 残業月20時間以内
- 17時までに退社可
- 18時までに退社可
- U・IターンOK
- 退職金制度あり
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 介護休暇あり
- 社員旅行あり
- 語学を活かせる
仕事内容【仕事内容】 同社主力製品であるCMP用研磨材(スラリー)または研磨助剤の研究開発をお任せします。 【具体的には】 CMP用研磨材 ・研磨スラリーの材料選定および配合の最適設計の推進 ・研磨対象は半導体デバイスに用いられている様々な膜(Cu、Poly-Si、W、SiO2等の金属膜や酸化膜) ・営業部門と協力し開発成果物の顧客展開、 ・顧客課題解決のための現地での技術的支援 など 研磨助剤 ・欠陥低減を目的とした研磨用助剤の組成設計 ・CMPスラリー開発チームおよび営業部門と協力し開発成果物の顧客展開 ・顧客課題解決のための技術的支援 など 【組織について】 ・CMP開発課では半導体デバイス