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TOWA株式会社
京都府
年収600万円〜849万円
仕事内容【応募資格】 [必須] 応募資格 (必須) ■レーザー技術、材料加工技術、半導体・電子部品関連技術、製造装置関連技術のいずれかに関する知識または実務経験 ■レーザー加工プロセス開発、加工条件最適化、品質改善のいずれかの経験 ■顧客への技術提案、課題解決、またはアプリケーションエンジニア・プロセスエンジニア・フィールドエンジニア- としての業務経験 ■海外出張および海外顧客対応に抵抗のない方 応募資格 (歓迎) ■レーザー加工装置、ダイシング装置など半導体後工程の製造装置に関する知見をお持ちの方 ■製造装置メーカー、半導体関連メーカー、電子部品メーカーにおけるプロセス開発、アプ
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