- 研修あり
- 社会保険完備
- 昇給あり
- 交通費支給
- スキルアップ
- 資格取得支援制度
- 賞与・ボーナスあり
- 年間休日120日以上
- 無期雇用派遣
- 完全週休2日制
- 年間休日100日以上
- 年間休日110日以上
- 特別休暇
- 残業月20時間以内
- 退職金制度あり
- 残業手当あり
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 祝い金あり
- 介護休暇あり
- 未経験OK
- 赴任旅費支給
- WEB面接OK
- 経験者優遇
- 語学を活かせる
仕事内容WLCSP開発 精密機器/試作《半導体・FPD製造技術》 【仕事内容】 WLCSP開発をお任せします。 ※WLCSP開発とは半導体チップをウェーハレベルでパッケージングする技術の開発 <具体的には> ・デバイスの性能要件やパッケージング要件を明確にし、WLCSPの設計仕様を策定 ・ウェーハプロセスの設計 ・材料選定 ・製造プロセスの開発 ・テスト、評価、関連部署へのフィードバック ・ウェーハ管理、チップ在庫管理 ・進捗管理 ※出張が発生する場合もございます。 【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ 【使用ツール】その他 歓迎スキル/学べるスキル・環境 ・経験者優遇(経験年数不問) ・試