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半導体 工場 - 福井県 の求人・仕事・採用(3ページ目)

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半導体後工程メーカーの組立技術/正社員/半導体後工程メーカーの組立技術/株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

  • 坂井市

  • 年収550万円〜700万円

  • 正社員

  • 住宅手当あり
  • 社会保険完備
  • 退職金制度あり
  • 17時前退社
  • 家族手当あり
  • 1日6時間以内OK
  • 賞与・ボーナスあり
  • U・IターンOK
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 厚生年金加入
  • 寮完備
  • 1日4時間以内OK
  • フレックスタイム制
  • 18時前退社
  • 昇給あり
  • 雇用保険完備
  • 交通費支給
  • 残業月20時間以内
  • 転勤なし
  • 長期休暇あり
  • 週休2日制

仕事内容半導体の組立技術業務をお任せします。 【具体的には】 WB(ワイヤーボンディング)技術者 ・生産設備の新規導入、更新対応 ・生産設備の技術的改善の検討、実施 ・工程のプロセス改善 ・新製品立上げ、試作の実施 3rd AOI技術者 ・生産設備の新規導入、改善対応 ・3rd AOI不良の分析、前工程へのフィードバック ・新製品立上げ、試作の実施 【配属部署について】 <部門全体> ・在籍人員:28名 ・内訳(拠点ごとの人数):28名 <所属課> ・在籍人員:24名 ・内訳: 管理職:5名 その他:男性24名、女性3名 平均年齢:40才位 【担当コンサルタントより】 半導体後工程の分野で

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