- 研修あり
- 社会保険完備
- 給与前払いOK
- 長期休暇あり
- 年間休日120日以上
- 残業手当あり
- 交通費支給
- 車通勤OK
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 家族手当あり
- 寮完備
- 資格取得支援制度
- 食事補助あり
- 赴任旅費支給
仕事内容■仕事内容 レジスト工程を担当いただき、以下の業務を行っていただきます。 ・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討 (設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます) ・主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析 (業務の魅力) ・最先端の半導体向けパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。また、新工場の立上げに参画できる可能性もございます。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が