回路設計 - 京都府京都市南区 の求人・仕事・採用

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電子回路基板設計

株式会社インターテクノ

  • 京都府 京都市南区 / 西京極駅 徒歩13分

  • 年収335万円〜650万円

  • 正社員 / 派遣社員

  • 若手活躍中
  • ミドル活躍中
  • 資格取得支援制度
  • 賞与・ボーナスあり
  • 土日休み
  • 長期休暇あり
  • 特別休暇
  • 第二新卒歓迎
  • 残業月20時間以内
  • 座り仕事
  • 電話対応なし
  • グローバル企業
  • 大手企業
  • 残業手当あり
  • 交通費支給
  • 正社員登用あり
  • バイク通勤OK
  • キャリアアップ制度
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 産休・育休実績あり
  • 未経験OK
  • ブランクOK
  • 制服貸与
  • 休憩室あり
  • ロッカーあり
  • 経験者優遇
  • 語学力不問
  • PCスキルを活かせる
  • 英語不要

仕事内容<お仕事内容> ●電子回路基板の設計 ●製品評価治具やケーブル等の作成 ●電子部品生産中止の代替品の選定、評価、報告書作成など 【電気電子系の知識が活かせるお仕事!】 経験が浅い第二新卒さんも応募大歓迎です♪ 就労期間 即日~長期 就業開始日はご相談ください♪ 試用期間 雇用形態:無期 ●試用期間:3ヶ月~最大6ヶ月まで延長する可能性あり ※スキル・経験により、有期での採用になる可能性があります (入社後~試用期間14日) 休日休暇 土日祝休み、GW、夏季休暇、年末年始、有給休暇、特別休暇など(会社カレンダーあり) 福利厚生 【保険制度】 ※待機期間なし/入社即日加入 健康保険/厚生年

京都市・転勤無/回路設計(防災機器)残業ほぼ無し/住宅・家族手当有/大手企業と取引有で安定性

和晃技研株式会社

  • 京都府 京都市南区

  • 年収340万円〜650万円

  • 正社員

  • シニア活躍中
  • 賞与・ボーナスあり
  • 社会保険完備
  • 資格取得支援制度
  • 昇給あり
  • 週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 残業月20時間以内
  • 18時までに退社可
  • 転勤なし
  • 大手企業
  • 昇格あり
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 交通費支給
  • 車通勤OK
  • 自転車通勤OK
  • 職場内禁煙
  • 駐車場あり
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 福利厚生充実
  • WEB面接OK
  • 学歴不問

仕事内容和晃技研株式会社 【京都市・転勤無】回路設計(防災機器)◇残業ほぼ無し/住宅・家族手当有/大手企業と取引有で安定性◎ 【仕事内容】 【京都市・転勤無】回路設計(防災機器)◇残業ほぼ無し/住宅・家族手当有/大手企業と取引有で安定性◎ 【具体的な仕事内容】 ~官公庁やPanasonicなどの大手顧客との取引有/ニッチな分野で安定性残業が少なくワークライフバランスが整います!~ ■職務概要:【変更の範囲:なし】 当社は非常用電源装置・消火システム機器等の防災機器メーカーです。主な取引先は官公庁や大手企業など安定した取引が叶ってます◎ <具体的な業務> ・設計開発及び開発外注の管理 ・筐体な

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TOWA株式会社

  • 京都府 京都市南区

  • 年収610万円〜860万円

  • 正社員

  • 社会保険完備
  • 昇給あり
  • 交通費支給
  • 賞与・ボーナスあり
  • 週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • 18時までに退社可
  • 在宅ワーク
  • リモートワーク
  • グローバル企業
  • 東証一部上場企業
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 産休・育休実績あり
  • 介護休暇あり
  • 未経験OK
  • 寮完備
  • 制服貸与
  • WEB面接OK

仕事内容TOWA株式会社 【京都市】機械設計(モールディング生産設計)※東証プライム上場の半導体装置メーカー/年休123日 【仕事内容】 【京都市】機械設計(モールディング生産設計)※東証プライム上場の半導体装置メーカー/年休123日 【具体的な仕事内容】 ~半導体製造装置の設計/仕様検討まで一貫して携われる/売上右肩上がり/他部署とチームで作り上げていく仕事~ ■職務概要: 半導体の信頼性を確保する工程の専用装置(半導体モールディング装置)に関して、以下の業務に携わっていただきます。 ・半導体製造装置である、モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計(2DCAD:I-CAD(MX)/3D

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