株式会社イオンテクノセンター 正社員の求人・転職・中途採用

仕事内容お任せするお仕事は、半導体関連の業務で、加工・分析・評価業務と、装置のオペレーション業務です。 装置は、FIB・SEM・TEM・光学顕微鏡などの加工・分析装置を使用します。観察対象は、半導体材料の物性評価を主に行なって頂きます。何れかの装置の使用経験があれば、他の装置などについては、当方にて指導致します。

仕事内容お任せするお仕事は、半導体関連の業務で、当社社内にある設備を用いた加工・分析・評価業務と、設備のオペレーション業務です。 設備は、AFM・XRD・XPS・RAMAN・RBS・SIMS・FIB・SEM・TEM・光学顕微鏡などの分析装置を使用します。 何れかの装置の使用経験があれば、他の装置などについては、当方にて指導致します。

仕事内容お任せするお仕事は、半導体関連の業務で、半導体材料の加工・分析・評価業務と、装置のオペレーション業務です。 装置は、主にFIB-SEM・TEMを用いた加工・分析装置を使用し、半導体材料の物性評価を主に行なって頂きます。その他、EDX、測長や、試料の前処理（割断・デポ等）を行って頂きます。何れかの装置の使用経験がございましたら、詳細はご説明致しますので、是非お問い合わせ下さい。

仕事内容お任せするお仕事は、半導体関連の業務で、加工・分析・評価業務と、設備のオペレーション業務です。 設備は、FIB・SEM・TEM・光学顕微鏡などの加工・分析装置を使用します。何れかの装置の使用経験があれば、他の装置などについては、当方にて指導致します。

仕事内容当社サービス（分析サービス（物理分析、半導体分析、故障解析、 信頼性試験）又は半導体プロセス）の営業業務をお任せします。 ・技術要件定義：顧客の研究・開発部門に対し、課題解決に最適な 分析技術・条件の打ち合わせを実施 ・見積作成・進捗管理：分析実施に向けた見積算出および、納品ま でのプロジェクト管理 ・新規チャネル開拓：展示会や技術セミナー等を通じて、新たな技 術ニーズの掘り起こし ・納品・アフターフォロー：分析結果に対する顧客からのフィード バック対応、次なる開発フェーズへの提案 「変更範囲：変更なし」

仕事内容お任せするお仕事は、半導体材料の製造工程での生産管理業務です。材料管理から進捗管理・改善活動など多岐に亘りご活躍頂ける方を募集しております。装置は、電気炉や真空関連設備を取り扱います。 職場内は製品の性質もあり、空調は24℃前後に保たれております。 異業種をご経験された方でも、半導体に関する基礎的な部分は当方にてしっかり教育致します。

仕事内容【概要】お任せするお仕事は、半導体関連の業務で、半導体材料の加工・分析・評価業務と、装置のオペレーション業務です。 【詳細内容】装置は、主にFIB-SEM・TEMを用いた加工・分析装置を使用し、半導体材料の観察を主に行なって頂きます。その他、EDX分析・測長や、試料の前処理（割断・デポ等）を行って頂きます。何れかの装置の使用経験がございましたら、詳細はご説明致しますので、是非お問い合わせ下さい。 ※SEM（走査型電子顕微鏡）のご経験がございましたら、その他装置の習得もスムーズにできると思います。

仕事内容お任せするお仕事は、当社社内にある設備のメンテナンス業務です。高電圧を扱う設備や、真空関連設備の日常点検及び、保全業務を行って頂きます。作業を行うには、電気(シーケンス等)・機械(図面読解)の知識が必要です。メンテナンス業務未経験の方であっても、社内研修所にて指導致します。

仕事内容半導体製造プロセスの技術営業業務に従事していただきます。 基本的な業務は既存顧客（大手電機メーカー、大学など）からの問合せ対応です。 【日常業務内容】（ＨＰなどの問合せが週数回） ・顧客からの技術条件の調整 ・納期調整 ・見積書作成提出 ・納品業務 【定期業務】 ・週１回程度の顧客web会議 ・月1回程度の顧客訪問（宿泊を伴う出張あり） ・年数回の展示会対応

仕事内容■業務概要：お任せするお仕事は、半導体関連の業務で、半導体材料の分析・評価業務と、装置のオペレーション業務です。 ■装置等：主にXPSを用いた半導体材料の物性評価を主に行なって頂きます。その他、SEM、XRD、XRR、AFMや、試料の前処理などを行って頂きます。 ※何れかの装置の使用経験がございましたら、詳細はご説明致しますので、是非お問い合わせ下さい。

仕事内容お任せするお仕事は、半導体関連の業務で、半導体材料の加工・分析・評価業務と、装置のオペレーション業務です。 装置は、主にFIB-SEM・TEMを用いた加工・分析装置を使用し、半導体材料の物性評価を主に行なって頂きます。その他、ALD、XRD、EDX、測長や、試料の前処理（デポ等）を行って頂きます。大学の研究などで、何れかの装置の使用経験がございましたら、詳細はご説明致しますので、是非お問い合わせ下さい。

仕事内容■業務概要：半導体基盤表面分析におけるの前処理加工・分析・評価業務と、装置のオペレーション業務です。 ■装置等：主にFIB・SEM・TEMを用いた加工・分析装置を使用し、半導体材料の物性評価を主に行なって頂きます。その他EDX、測長や、試料の前処理（割断・エッチング等）を行って頂きます。 ※大学の研究などで、何れかの装置の使用経験がございましたら、詳細はご説明致しますので、是非お問い合わせ下さい。 ■就業場所：大阪・山梨が主体となっております。ご希望なども面談時にお話下さい。海外勤務を希望される場合は、韓国にLabとオフィスがございますので、そちらでの勤務も可能です。

仕事内容・集束イオンビーム加工観察装置(FIB)を制御するソフトウェア、ファームウェアの設計・開発業務 ・走査型電子顕微鏡(SEM)を制御するソフトウェア、ファームウェアの設計・開発業務" 【必須】 ・C言語またはC、C#を使用した開発経験 【歓迎】 ・WPF、.NET Frameworkを使ったWindowsアプリケーションの開発経験 ・組込み系ソフトウェア開発経験 ・情報処理技術者資格（基本情報技術者、応用情報技術者) ・電子顕微鏡の使用経験"