研究開発/半導体パッケージ/転勤なし/完全週休二日制/在宅/語学力不要/研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
非公開
- 賞与・ボーナスあり
- 高収入
- 昇給あり
- 完全週休2日制
- 特別休暇
- 17時までに退社可
- 18時までに退社可
- 在宅ワーク
- 転勤なし
- 大手企業
- 残業手当あり
- 交通費支給
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 住宅手当あり
- 経験者優遇
- 語学力不問
仕事内容【応募資格】 [必須] ■パッケージ基板に関する業務経験お持ちの方 ※具体例※ ・半導体後工程 知見/経験 ・半導体前工程 ※特に露光・レジストなど微細化技術 ・半導体パッケージ技術 (Process Integration)or素材開発 ・半導体に関わるSensing、Sourcing(技術調査、探索) ・パッケージ試作 ・パッケージプロセスインテグレーション ・サブストレート技術 ・半導体パッケージ技術(微細パターン技術、ICデザイン、半導体チップ積層、ウエハ接合) ・素材開発(封止、接合、はんだ材料) 【職種名】 研究開発<半導体パッケージ> 【仕事内容】 ■下記製品に関する先行研究開