株式会社DRAWING の求人・仕事・採用

仕事内容RDLインターポーザ・樹脂パッケージ設計における環境構築、ライブラリ作成、配置配線、DRC/LVS検証、製造向けデータ作成を担当いただきます。／横断的な技術習得支援／チームでのプロジェクト参画／腰を据えてスキルを磨きたい方に最適な環境です！ 株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社 - リモート案件あり・｜残業代1分単位支給｜研修コース1,000以上｜定着率93.5％｜売上720.8億円｜技術社員数8,450名 仕事内容 先端半導体のRDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA設計環境の構築、ルール設定、設計データ作成、検証、製造向けデータ作成まで幅広く担当します。仕様書

仕事内容店長／「ドローイングハウスオブヒビヤ」東京ミッドタウン日比谷にあるレストランの店長候補／1019TKss 【お任せしたい主な業務】 全国の厳選した土地から取り寄せる本当に美味しい食材を昇華させた料理を提供するレストランの接客・サービスと店舗マネジメントをお願いします。業務に慣れてきたら産地訪問もお任せします。 ＜接客サービス＞ ●お客様のお出迎え ●接客 ●フード・ドリンクの提供 ●お見送り など ＜店舗マネジメント＞ ●売上管理 ●仕入れ・発注 ●スタッフ管理・教育 など デート・接待・ファミリーの普段使いから、結婚の両家顔合わせといったお祝い事まで幅広いシーンで利用されています。お

仕事内容賞与支給ありの高収入求人！ ■ 業務内容（概要） RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成 を担当するポジション。 先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計~製造データまで一連を支える役割です。 ■ 業務内容（具体） 仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映 層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定 要件変更に伴うルール更新（層数／制約／ライブラリ更新） 基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成 RDL／樹脂パ

仕事内容ミッション 技術開発本部にて、核融合プラントにおける建屋および各機器のレイアウト設計に尽力いただける方を募集します。 核融合プラントでは、中性子遮蔽、トリチウム閉じ込め・拡散防止、放射化対策、メンテナンス性・リモートハンドリング対応など、通常のプラントにはない特殊な設計要求が存在します。これらの設計要求に対応しつつ、ブランケット・ダイバータ・トリチウムマネジメントシステム・熱交換設備・計装制御設備・電気設備など各機器のレイアウトや配管ルート、オペレーション・保守動線までを総合的に配慮し、建屋および機器レイアウトを検討・設計いただける方を募集します。 当社は、核融合の早期実現により脱炭素を達成し

仕事内容ミッション 技術開発本部にて、核融合プラントにおける建屋および各機器のレイアウト設計に尽力いただける方を募集します。 核融合プラントでは、中性子遮蔽、トリチウム閉じ込め・拡散防止、放射化対策、メンテナンス性・リモートハンドリング対応など、通常のプラントにはない特殊な設計要求が存在します。これらの設計要求に対応しつつ、ブランケット・ダイバータ・トリチウムマネジメントシステム・熱交換設備・計装制御設備・電気設備など各機器のレイアウトや配管ルート、オペレーション・保守動線までを総合的に配慮し、建屋および機器レイアウトを検討・設計いただける方を募集します。 当社は、核融合の早期実現により脱炭素を達

仕事内容【職種】機械＞機械設計 【業種】サービス＞人材紹介・人材派遣 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ■会社概要 【株式会社エンジニアスについて】 当社は、エンジニアの人材派遣サービスを通し、エンジニアの明日（未来）をエンジニアと共に創っていくエンジニアリング企業です。 現在100年に一度といわれる経済環境の激化により、世の中の「モノづくり」が大きく変化しています。 今後はジャンルに特化しない「シームレス」、「フレキシブル」、「スピーディー」な開発環境と人材が求められてきます。 そんな産業・開発環境の大きな変化とそこからうまれる課題に対して

仕事内容【北海道 or 東京勤務 / 平均残業10~20H】 株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社 - リモート案件あり・｜残業代1分単位支給｜研修コース1,000以上｜定着率93.5％｜売上720.8億円｜技術社員数8,450名 仕事内容 RDLインターポーザ・樹脂パッケージ設計における環境構築、ライブラリ作成、配置配線、DRC/LVS検証、製造向けデータ作成を担当いただきます。 【具体的には】 先端半導体のRDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA設計環境の構築、ルール設定、設計データ作成、検証、製造向けデータ作成まで幅広く担当します。仕様書や要件情報を基に、層構成・

仕事内容【応募資格】 [必須] ■ 必要要件（MUST） パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験 DRCルールや層構成など設計ルールの基本理解 設計データ作成・検証・資料作成の実務経験 仕様に基づき正確に作業できる方 部門をまたいだコミュニケーションが可能な方 [歓迎] ■ 歓迎要件（WANT） RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験 パネル面付け、製造向けデータ作成経験 DRC／LVS検証フロー構築経験 テクノロジーファイル、ライブラリ設定経験 SI／PI／熱設計との連携経験 製造側（ファブ）との調整経験 【職種名】 【東京都】パッケージ設計エンジニア／フレックスあり 【仕

仕事内容【応募資格】 [必須] ■ 必要要件（MUST） パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験 DRCルールや層構成など設計ルールの基本理解 設計データ作成・検証・資料作成の実務経験 仕様に基づき正確に作業できる方 部門をまたいだコミュニケーションが可能な方 [歓迎] ■ 歓迎要件（WANT） RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験 パネル面付け、製造向けデータ作成経験 DRC／LVS検証フロー構築経験 テクノロジーファイル、ライブラリ設定経験 SI／PI／熱設計との連携経験 製造側（ファブ）との調整経験 【職種名】 【北海道】パッケージ設計エンジニア／フレックスあり 【仕

仕事内容株式会社テクノプロ 【千歳市】半導体パッケージ設計◆充実した研修／働きやすさ800社以上と取引／エンジニア派遣大手 【仕事内容】 【千歳市】半導体パッケージ設計◆充実した研修／働きやすさ800社以上と取引／エンジニア派遣大手 【具体的な仕事内容】 【働きやすさ充実した研修で、継続的に先端技術が身につく／7000名以上のエンジニアを抱える国内最大級の技術集団／大手メーカーを中心に取引社数は800社以上】 ■概要： ◇RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成を担当するポジションです。 ◇先端パッケ