半導体 - 茨城県日立市 の求人・仕事・採用

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日立市/半導体製造装置の立上げ・調整

株式会社ビーネックステクノロジーズ

  • 日立市

  • 月給30万円〜55万円

  • 正社員

  • 若手活躍中
  • ミドル活躍中
  • 研修あり
  • 社会保険完備
  • 資格取得支援制度
  • 交通費支給
  • 昇給あり
  • 賞与・ボーナスあり
  • 年間休日120日以上
  • スキルアップ
  • 無期雇用派遣
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 特別休暇
  • 残業月20時間以内
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 祝い金あり
  • 介護休暇あり
  • 未経験OK
  • 赴任旅費支給
  • WEB面接OK
  • 経験者優遇
  • 語学を活かせる

仕事内容日立市/半導体製造装置の立上げ・調整 精密機器/設備導入《生産技術》 【仕事内容】 半導体製造装置の立上げ・調整業務です。 ・プロセス条件の検討(新規材料検討VEC、作業合理化、設備立上げ、新製品立ち上げ) ・製品異常品処置(履歴調査、分析、要因調査、等) ・生産設備の管理(点検内容の見直し、故障調査、簡単な修理対応) ・業務の内容マトメ資料作成(随時) ・各週、月ごとの担当工程定期ミーティング参加 ・毎週末、週報報告 【担当製品】(半導体関連)半導体(パワー) 【使用ツール】その他 ※データ入力業務あり 歓迎スキル/学べるスキル・環境 ・経験者優遇(経験年数不問) ・設備立上げや調整、

スピード選考/半導体製造装置の組立/未経験活躍中のシンプルワーク

非公開

  • 日立市

  • 月給29.6万円〜36.2万円

  • 正社員

  • 週払いOK
  • 昇給あり
  • 土日休み
  • 平日休み
  • シフト制
  • 長期休暇あり
  • 長期
  • 夜勤
  • 交替勤務制
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 研修あり
  • 交通費支給
  • 正社員登用あり
  • バイク通勤OK
  • 車通勤OK
  • 自転車通勤OK
  • 職場内禁煙
  • 髪型髪色自由
  • 駐車場あり
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 社会保険完備
  • 住宅手当あり
  • 未経験OK
  • 寮完備
  • 寮費無料
  • 制服貸与
  • 冷暖房完備
  • 送迎あり
  • フリーター歓迎
  • 経験者優遇
  • 履歴書不要
  • 友達と応募OK
  • 学歴不問

仕事内容スピード選考|半導体製造装置の組立|未経験活躍中のシンプルワーク 未経験の方が大多数を占める職場ですので、安心してお仕事を始められます |寮付 ・福利厚生もバッチシ ※各規定あり ・交通費規定支給 ・社会保完備 ・有給休暇あり ・車・バイク・自転車通勤OK(敷地内に駐車場完備) ・社員食堂もあり ・制服貸与 ・空調完備 ・日払い・週払いOK ・禁煙・分煙 ・寮、社宅、住宅手当あり 完全個室の1Rマンション 家具、生活家電は全て完備 駐車場完備(物件による) WI-FI完備(物件による) 弊社では北海道から九州まで、 様々な安定して長期間働ける製造系のお仕事を取り扱っております その中か

かんたん応募登録エントリー

茨城/日立/第二新卒歓迎/半導体材料の開発(CMPスラリ/研磨剤)新規PJT東証プライム上場

株式会社レゾナック

  • 日立市

  • 年収660万円〜965万円

  • 正社員

  • 昇給あり
  • 賞与・ボーナスあり
  • 社会保険完備
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • 第二新卒歓迎
  • フレックスタイム制
  • 残業月20時間以内
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 在宅ワーク
  • リモートワーク
  • 東証一部上場企業
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 交通費支給
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 介護休暇あり
  • WEB面接OK

仕事内容株式会社レゾナック 【茨城/日立】<第二新卒歓迎>半導体材料の開発(CMPスラリ*研磨剤)◇新規PJT◇東証プライム上場 【仕事内容】 【茨城/日立】<第二新卒歓迎>半導体材料の開発(CMPスラリ*研磨剤)◇新規PJT◇東証プライム上場 【具体的な仕事内容】 ■業務概要 当研究部にて発足された新プロジェクトのメンバーとして、半導体の製造工程で使用されるCMPスラリの研究開発、研磨機構解明をお任せいたします。1)CMPスラリの配合、2)それを用いた研磨実験、3)その結果の解析、4)結果を踏まえた次の実験計画~実行までの一連の流れをメインミッションとして業務遂行いただく予定です。実験結果を踏

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