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cad - 京都府宇治田原町 の求人・仕事・採用

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新着:指定なし

転勤なし/設計/その他メーカー業界/京都府綴喜郡宇治田原町

株式会社ヤマコー

  • 宇治田原町

  • 月給19万円〜

  • 正社員

  • 介護休暇あり
  • WEB面接OK
  • 賞与・ボーナスあり
  • 大手企業
  • 若手活躍中
  • 年間休日110日以上
  • 厚生年金加入
  • 長期休暇あり
  • 特別休暇
  • 自転車通勤OK
  • 在宅ワーク
  • 転勤なし
  • バイク通勤OK
  • 退職金制度あり
  • 残業月20時間以内
  • 車通勤OK
  • 17時前退社
  • 職場内禁煙
  • 資格取得支援制度
  • 研修あり
  • 祝い金あり
  • 週休2日制
  • 社会保険完備
  • 18時前退社
  • 駐車場あり
  • 完全週休2日制
  • 雇用保険完備
  • 年間休日120日以上
  • 制服貸与
  • 年間休日100日以上
  • 学歴不問
  • 16時前退社

仕事内容株式会社ヤマコー 業界NO.1を目指す成長企業の【設計】☆年間休日数125日! ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 【充実のフォロー体制でお迎え!】■2D・3DCADを使用したプラスチックダンボール製品の設計をお任せします☆在宅勤務も可能です。 ◆2D・3DCADを使用したプラスチックダンボール製品の設計 ◇新部材やヤマコー独自のオリジナル製品の開発など ☆3Dスキャナー・3Dプリンターの使用も可能です ☆お客さまごとに設計図面を作成します ☆満足いただけた商品はリピート発注される場合

マイナビ転職

営業/その他メーカー業界/京都府綴喜郡宇治田原町/未経験OK

株式会社ヤマコー

  • 宇治田原町

  • 月給19万円〜

  • 正社員

  • 介護休暇あり
  • 16時前退社
  • 年間休日110日以上
  • 賞与・ボーナスあり
  • 車通勤OK
  • 残業月20時間以内
  • 研修あり
  • WEB面接OK
  • 資格取得支援制度
  • 特別休暇
  • 退職金制度あり
  • 雇用保険完備
  • 18時前退社
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 厚生年金加入
  • 年間休日120日以上
  • 自転車通勤OK
  • 駐車場あり
  • 週休2日制
  • 学歴不問
  • 制服貸与
  • 祝い金あり
  • 社会保険完備
  • バイク通勤OK
  • 長期休暇あり
  • 大手企業
  • 職場内禁煙
  • 資格不問
  • 17時前退社
  • 転勤なし
  • 未経験OK

仕事内容株式会社ヤマコー 未経験歓迎!イチから成長できる【営業】☆年間休日125日! ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【給与】 月給19万円〜30万円 + 諸手当 + 賞与 年2回 ※年齢・経験・スキルを十分考慮の上 当社規定により優遇いたします。 【募集要項】 【募集の背景】 繰り返し使えて環境に優しいプラスチック製ダンボールを主に手がける私たち。オーダーメイドでの製造・販売を行っており、各種有名メーカーなど数多くの大手企業と取引を行っています。 今回は、営業スタッフの募集。入社後に丁寧に教育する

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京都府/綴喜郡/金型設計エンジニア /英語を活かせる/半導体モールディング装置世界シェアトップ級

TOWA株式会社

  • 宇治田原町

  • 年収480万円〜650万円

  • 正社員

  • 特別休暇
  • 英語を活かせる
  • 残業手当あり
  • 雇用保険完備
  • 長期休暇あり
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日100日以上
  • リモートワーク
  • 制服貸与
  • 寮完備
  • 厚生年金加入
  • 産休・育休実績あり
  • 年間休日120日以上
  • 語学を活かせる
  • 昇給あり
  • 介護休暇あり
  • 車通勤OK
  • 退職金制度あり
  • 在宅ワーク
  • グローバル企業
  • 18時前退社
  • 東証一部上場企業
  • 社会保険完備
  • WEB面接OK
  • 交通費支給
  • 駐車場あり
  • 研修あり
  • 職場内禁煙
  • 週休2日制
  • 賞与・ボーナスあり

仕事内容TOWA株式会社 【京都府/綴喜郡】金型設計エンジニア ※英語を活かせる/半導体モールディング装置世界シェアトップ級 【仕事内容】 【京都府/綴喜郡】金型設計エンジニア ※英語を活かせる/半導体モールディング装置世界シェアトップ級 【具体的な仕事内容】 【東証プライム上場メーカー/半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要: ・CADを用いた金型設計、開発設計、構想検討、金型の成形評価、成形プロセスの確立 ・お客様との設計仕様打合せ(国内、海外)、成形評価またはチェックモールド ・前設計(検討、組図作成)または後設計(加工図面、データ作成、設計補助)業務 ■本ポジシ

doda

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