株式会社Teg の求人・仕事・採用

仕事内容【応募資格】 [必須] ■製造業における製品開発のご経験3年以上 ■電気電子部品などの生産管理や品質保証の基本的な概念を理解している方 [歓迎] ▼不良解析や電気的評価の経験 ▼半導体製品、素子（CMOS）開発経験 ▼統計解析に関する知識 ▼英語力（ディスカッションできるレベル） 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【横浜】前工程開発（新製品開発～量産展開）（年収550万円～1260万円） 【仕事内容】 日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました！フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変

勤務時間【時間】08:15 ～ 16:45（休憩45分） 【残業】15時間程度

仕事内容半導体製造のプロセスエンジニア＊寮相談可/759262 仕事内容： ・KlarityとExensioを使用した欠陥トレンド作成、報告 ・欠陥検査レシピ作成（IS、PUMA、KLA、SEMVision） ・異常連絡票回答 ウェハの進捗可否判断 ・欠陥多発時の波及確認 ・顧客要望内容の資料作成 【半導体プロセスエンジニア業務】 ・試作Lot作成 ・試作Lot評価 ・TEG設計 ・プロセス条件検討、特性改善 ・デザインルール策定 ・製造フロー･条件最適化 ・委託先指示 【担当製品】半導体製造装置 給与： 時給 2,300円～ 交通費別途支給 【月収例】35万6500円＝時給2300円×155

仕事内容半導体プロセス開発エンジニア（プロセス最適化検討） 電気機器／条件出し《半導体・FPD製造技術》 【仕事内容】 半導体プロセス最適化検討業務です。 ＜具体的には＞ ・半導体製造装置のプロセス条件を設定 ・半導体プロセスの最適化 ・複雑な装置のメンテナンス ・製造工程の改良提案 ・TEG設計の仕様策定を主体的進め、設計者にフィードバック ※4班2交替勤務（土日祝含む、シフト表対応） 【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連 【使用ツール】SEM; TEM; その他 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・製品問わず、設備導入、立上げ・調整、メンテナンス経験をお持

仕事内容株式会社メイテック 【１Day選考】【東京23区内/千代田区】先端半導体パッケージ（2.5D, 3D等）の設計業務 【仕事内容】 【１Day選考】【東京23区内/千代田区】先端半導体パッケージ（2.5D, 3D等）の設計業務 【具体的な仕事内容】 ～1日で選考完結！／業界トップクラスの年収・福利厚生・研修制度／業界トップレベルの案件単価／年収100万UPでの入社実績多数／年収1000万クラスのエンジニアも／PJTの約90%が上流工程／転職回数多い方でも歓迎／研修費用は年間13億円を投資（売上の8%）／離職率6.0％（メーカー平均約9.7%）／多くの業界に展開することで安定生涯プロエンジニ

仕事内容半導体プロセスエンジニア（測定・評価） 電気機器／実験・評価・分析《半導体・FPD製造技術》 【仕事内容】 半導体プロセスの試作・評価業務です。 ＜具体的には＞ ・半導体製造装置のオペレーション ・半導体装置レシピ作成、実行 ・測定 ・半導体製造ラインでの MES 操作の実施 ・指示に基づく TEG レイアウトの作成および確認作業 ・評価結果のまとめと報告 ※4班2交替制勤務です 【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連 【使用ツール】SEM; TEM; その他 ※データ入力業務あり 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・試作、実験・評価、検査・測定などの経験

仕事内容LSIアナログ回路設計 精密機器／詳細設計《電気・電子》 【仕事内容】 LSI向けアナログ回路の設計・検証業務を担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・アナログ回路の設計と検証 ・マクロの組み上げ ・TEGの回路設計 【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連 【使用ツール】HSPICE; Virtuoso（cadence） 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・電気設計や試作、試験・評価などの実務経験をお持ちの方 ・設計補助やCADオペレーターからステップアップしたい方 ★下記ツールの使用経験者歓迎 CAD：CR-8000、CR-5000、Capital、Or

仕事内容日総工産株式会社 【東京】RDLインターポーザおよび樹脂パッケージの設計業務※3570 【仕事内容】 【東京】RDLインターポーザおよび樹脂パッケージの設計業務※3570 【具体的な仕事内容】 【製造系人材サービスのパイオニア企業／1971年創業の安定性ワークライフバランス・福利厚生充実◎】 ■業務概要 RDLインターポーザおよび樹脂パッケージの設計実務に従事していただきます。 概略仕様の把握から工数試算、EDAにおけるテクノロジー・デザインルール等の初期設定、および仕様変更に伴う層数やライブラリの更新を行います。 パネル面付けデータの作成、加工図面、設計結果報告書の作成に至るまで、後

仕事内容【応募資格】 [必須] 電子領域での実務経験5年以上 仕様図面検証評価レポート等の技術ドキュメント作成経験 社内外関係者と技術内容を調整合意形成できるコミュニケーションカ [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【関東】電子エンジニア（50代歓迎/年収600~850万円）（年収600万円～850万円） 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 関東エリアの大手半導体/車載サプライヤ/電機メーカーに対し、 テクノプロデザイン社としてプライム中心でプロジェクトを推進します。 半導体/アナログデジタル回路設計/ECU電源制御

仕事内容タイトル: 半導体製造のプロセス開発（検査や分析） 勤務先名: 日総工産株式会社 職種: 半導体製造のプロセス開発（検査や分析） 仕事内容: 半導体製造のプロセス開発（検査や分析） 経験・スキル必須 ＜必要なご経験＞ ・半導体工場での勤務経験／クリーンルームでの業務経験 ＜あれば「なお可」のご経験＞ ・検査・分析装置のレシピ作成やオペレーション経験 ・マスクの取り扱い経験 ・製造装置のレシピ作成の経験 ・SiViewの使用経験 ＜仕事内容＞ ・検査装置や洗浄装置のオペレーションと管理 ・データ解析、データのまとめ（不良・寸法トレンド解析等） ・半導体製造装置のオペレーション・

仕事内容【応募資格】 [必須] ●必須 ・電子領域での実務経験10年以上 ・仕様・図面・検証・評価レポート等の技術ドキュメント作成経験 ・社内外関係者と技術内容を調整・合意形成できるコミュニケーション力 【職種名】 【関東】電子エンジニア（50代歓迎／年収600～850万円）／副業制度あり 【仕事内容】 【業務内容例】 ・シリコンインターポーザ／TEGチップの物理設計（EDA環境構築～DRC/LVS～製造データ） ・イメージセンサーのロジック検証（チップ全体制御ブロック） ・ASIC/FPGA（仕様策定～RTL～STA/DFT～論理検証） ・ストレージ向けSoCの機能検証（UVM・SystemVeri

仕事内容プロセスエンジニア／「北海道千歳市」プロセスエンジニア／年休120日以上／平均残業15H／福利充実 半導体測定機の開発支援業務をご担当いただきます。 【業務内容】 ・自分で半導体製造装置のオペレーションを行う ・レシピ作成を含めた測定を行う ・半導体製造ラインで MES の操作を行う ・指示に基づき、TEGレイアウト作成や確認作業を行う ■キャリアパス ・あなたが挑戦したい分野や転職の軸を伺い、ご納得いただいた上でプロジェクトを選定します。幅広い業種と工程のプロジェクトがあるため、希望案件への配属率は94％を実現！ ・この求人の他にも、大手メーカーの先端プロジェクトを中心に約1000

仕事内容回路設計に関わる開発 電気機器／仕様検討《電気・電子》 【仕事内容】 ・ASICのアナログ部の設計、レイアウト、検証業務 ・システム要求仕様に対するASICのアナログ部の使用策定 ・ＴＥＧチップの設計開発 ・タッチセンサー及びペンシステムの回路方式、アルゴリズムの開発 ・ＡＳＩＣの実機検証 【担当製品】(電機機器)IT周辺機器 【使用ツール】AutoCAD Electrical; その他CAD; その他計測器 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・電気設計や試作、試験・評価などの実務経験をお持ちの方 ・設計補助やCADオペレーターからステップアップしたい方 ★

仕事内容【応募資格】 [必須] ・以下いずれかの工程に関するプロセス開発経験 - シリコンウェハー洗浄工程 - CMP工程 - イオン注入工程 - 熱処理工程 - 成膜工程 ・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【北海道】FEOL要素プロセスエンジニア（年収600万円～1000万円） 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいずれかの工程に関する技術開発・改善 ・装置・材料メ

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】サービス＞人材紹介・人材派遣 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【企業メッセージ】 素晴らしい人生を共にヨコタエンタープライズで 人は明確な夢、目標を掲げ、希望を抱くことが大切です。 私たちは『FOR JAPAN FOR THE DREAM』をミッションとして製造業のトータルサポートをコンセプトとして事業展開しています。今、さらなる飛躍に向け奮闘しています。そのためには社員の成長が不可欠です。だからこそヨコタエンタープライズでは社員が生涯、成長できる環境づくりに全力を尽くしています。 【業務内容】

仕事内容株式会社テクノプロ 【関東】電子エンジニア（上流工程・現場リード）◆50代活躍｜定年到達エンジニア多数在籍／大手取引多数 【仕事内容】 【関東】電子エンジニア（上流工程・現場リード）◆50代活躍｜定年到達エンジニア多数在籍／大手取引多数 【具体的な仕事内容】 【電子分野での実務経験を活かす／上流工程／安定基盤でキャリアアップを目指せます／想定残業月20時間】 ■業務概要： 当社はものづくり領域に強く、50代のベテランが多数活躍しています。仕様決め、部門／サプライヤ調整、品質・安全要求など、経験で差が出る役割を中心にご担当いただきます。 半導体／アナログ・デジタル回路設計／ECU電源・

仕事内容【職種】電気・電子＞回路・実装設計 【業種】サービス＞人材紹介・人材派遣 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端のイメージセンサー開発の中で、特に画素レイアウトを中心とした業務経験を活かせるポジションです。 【業務内容】 イメージセンサ レイアウト（画素レイアウトがメイン） 【仕事内容】 ■Layout CAD（Virtuoso）による画素レイアウト設計 ■TEGレイアウト設計対応 ■テープアウト対応（データ準備・チェック） ■関係者とのマスク納期調整に関するコミュニケーション ■配線設計（容量設計、Rapid 3D） プロジェク

仕事内容株式会社テクノプロ 【札幌】半導体プロセス技術支援業務◆リソグラフィ／OPC領域 【仕事内容】 【札幌】半導体プロセス技術支援業務◆リソグラフィ／OPC領域 【具体的な仕事内容】 【7000名以上のエンジニアを抱える国内最大級規模の技術集団／大手メーカーを中心に取引社数は800社以上】 ■業務内容 半導体製造における リソグラフィ／OPC領域にて、以下の業務を担当： ・製造装置のレシピ作成を含む測定業務 ・指示に基き、TEGレイアウトの作成や確認作業 ・CAD作業やCADソフトウェアのメンテナンス対応 ■ツール Virtuoso Layout Editor[Cadence] Lin

仕事内容【応募資格】 [必須] ■必要経験（必須） プリント基板またはパッケージ基板の設計経験 設計用EDAツールの実務経験 指示通りだけでなく、効率的な設計検討・改善提案ができる方 実務経験：5年以上（目安） ※補足： 一人称で設計業務を推進し、最適化提案まで実施できるレベル ■必須スキル Cadence Allegro／APD または 図研 CR-8000（DFM Center／Design Force）の操作経験 基板／パッケージ設計におけるレイアウトスキル（配置・配線） DRC／LVSの基本理解 設計ドキュメント作成能力 [歓迎] ■あれば尚可 TEG基板（評価用基板）の設計経験 高密度／