半導体 生産技術 の求人・仕事・採用

【具体的に】顧客へのニーズヒアリングと検討、量産開発 ＊開発業務＊ ■レジスト材料選定、塗布現像技術開発、露光技術開発 ■最適なNA、σ、露光量、Focus等の設定、リソグラフィ評価技術開発（寸法測定・重ね合わせ・断面観察） ＊設備立ち上げ＊ ■中古設備選定・導入・立ち上げ、設備ハードウエア改善による能力・特性改善、コスト低減 ■プロセス改善による能力・特性改善、低欠陥プロセス開発、設備改善、高スループット技術開発 ■APC、FDC、VM技術開発、低コスト化技術開

■半導体製造装置の製造部門として、開発部門と 共にフロントローディングでの装置開発、製造現場での工程設計、工程改善を管理、運営を担います。 【具体的には】 ・上位方針に基づく担当課の運営方針及び実行計画の立案。計画達成に向けて施策実施。 ・実施結果の振返りと次の活動へ反映に関し課員を指揮し推進。 ・新規装置開発において、製造部門代表として、コンカレントエンジニアリングを指揮・管理 ・生産のデザイン(工程設計、BOP設計生産レイアウトの指揮・管理 ・生産工程の改善(生産の自働化、省人化、効率化の推進)の企画検討・決定 ■ポジションの魅力 ・新しいことにチャレンジする雰囲気 ・努力やプロセスにつ

■職務内容：半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置等における新規開発装置の試作・検証、装置量産化に伴う組み立て、業務の工程設計・実作業指導、装置製造プロセスの最適化（歩留改善、信頼性向上、生産効率最大化）など 【具体的には】 ・開発試作～量産化に向けた生産工程設計、管理 ・構造や組立性、据付性の評価、及び評価結果を基にした開発部門への改善施策立案と実現 ・製造工数（コスト）の管理 ・量産立ち上げに向けた各種設備や治工具の準備、生産部材の品揃えサポート、量産必要事項の準備業務 ●求める人物像： 技術開発力を強化し、製品ラインアップの拡充を図ることを考えています。そのため、同社グループ

TDK株式会社 世界トップクラスの実績を誇る【生産技術スタッフ】 ●ここがポイント 【第二新卒歓迎】先輩技術者がイチからしっかり育成 【やりがい】最先端製品を造る生産設備も内製化 【企業力】グループ売上1兆円超のプライム上場企業 【グローバル】世界30以上の国と地域に拠点を展開 【企業風土】自由と革新。年齢や社歴に関係なく活躍 【職場環境】残業は月平均20h。中途のハンデもなし ●募集要項● ●募集の背景● 私たちは、世界に先駆け事業化した磁性技術で世界をリードするグローバルな総合電子部品メーカーです。2019年3月期には、海外売上比率91.8売上高は前期比8.7%増加し13,818

■検査キット開発・生産技術を担当していただきます。

同社の生産技術として以下の業務をお任せします。 ・ウェハ搬送装置製造・出荷検査業務 ・クリーニングルーム内でのロボット装置の製造、組み立てを担当します。 ※入社後すぐは製造業務から始めて頂きます。 将来的に海外の工場への製造移管などで出張をして頂く可能性があります。 ◇～魅力～◇ ・半導体工場の自動化のためのウエハ移載システムで、世界トップクラスのシェアを持つ実力派企業です。 ・主要顧客がデバイスメーカーとなるため、デバイスが進化するにあたって同社も進化をし続けなければなりません。 ・今後の事業展開： 「AI、5G、IOT、コネクテッドカ自動運転」これらに共通するキーワードは「半導体マ

【職務概要】 人工衛星に搭載する装置のモノづくり技術の分野で、ご自身のスキルを発揮できます。 装置の組立、プリント基板の実装技術に関するリーダーとして、工程改善や設備の導入・評価、新技術開発などをご担当いただきます。 【職務詳細】 宇宙空間という特殊な環境で使用される装置を「早く、安く、確かなもの」につくりあげるため、モノづくり技術の改善に取り組みます。 国内外の衛星・ロケットのモノづくり技術に関して、下記の業務を横断的に担当して頂きます。 ・生産のデザイン（設備投資を含む生産レイアウト ・生産工程の改善（生産の自動化、省力化、効率化の推進） ・新技術開発（要素技術開発、検証試験）など 【

「半導体製造装置用セラミック部品の生産技術【半田】」のポジションの求人です HPC製品の工程設計、品質改善のための生産技術をお任せ致します。 【業務の詳細】 主に成形、焼成関連における下記業務 ・新製品・新材料の生産技術開発 ・既存工程の技術要因の不具合改善、品質改善 ・投資対応、生産移管、自動化、コストダウン 【職務の特色】 当部署はセラミックスサセプター前工程の生産技術開発、既存品の生産性向上がミッションです。セラミックサセプターは拡大を続ける半導体業界を支える、半導体製造装置に不可欠な部材であり、お客様からの新規開発・改善要求にタイムリーに対応することで、競合に打ち勝ち売り上げに貢献

■概要 ・半導体製造装置に使用される、薬液バルブを製造する新工場が石川県に設立されます。その新工場の生産技術業務を担当していただきます。 ■業務詳細 製品：半導体製造装置に使用される薬液バルブ 業務内容：新工場にて下記生産技術業務に携わっていただくことを予定していますご経験やスキル、希望なども鑑みて業務を決定します） ・新商品開発に連動し、上流から下流までの工程設計を企画し量産へ移行 ・工法開発(先端半導体向けバルブを量産へ移行する生産技術) ・設備設計(自力ｏｒ他力で量産設備を開発する) ・設備保全(量産設備の保守) ・工程管理、量産ラインの改善、設計 メンバーそれぞれが生産ラインの上流か

■同社の新潟工場にて半導体パッケージ基板（FCBGA）における生産技術をご担当いただきます。 ※ご経験、ご志向に応じて担当業務を決定します。 【具体的には】 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および工法、工程変更 ・?産性／良品率改善活動 ・スマートファクトリー化推進 ※高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。また、AIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます。 ★出向先：株式会社トッパンエレクトロニクスプロダクツへ

■同社にて、セラミック部材の製造設備の生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・生産設備、設備体制の課題抽出と改善業務 ・新規設備の導入検討 ・工程の効率化推進 ・最先端加工技術の開発 ・設備保全

■朝霞工場にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・ウエーハプロセス導入設備の検討 ・ウエーハプロセス工程の開発 ・技術標準類整備 ・外部ファンダリと共同でウエーハプロセスの品質改善 ・外部ファンダリとの契約対応

■プローブカードを構成する部品のうち、スペーストランスフォーマST）基板やMEMSプロセスを用いたプローブなどの開発です。 ■具体的には ・多層配線構造の高集積化/高機能化やプローブの高機能化に関わる材料やプロセス開発 ・試作から量産展開、品質管理や生産性改善まで、一連のモノづくりに携わっていただきます ■業務の魅力： プローブカードは半導体の良し悪しを判断するものであるため、プローブカードなくして半導体はありえません。特にMEMSプロセスを用いる部品が搭載されるプローブカードは世の中の最先端半導体に使用されているので、自身が関わった製品が半導体の進歩とともに世の中に大きく貢献していること

生産技術 【仕事内容】 【具体的には】 ・組立工法の開発、治具や工具の開発、製造レイアウトの設計業務 ・電気図面や機械図面使用による導入、設備立上げ経験 ・製造業での生産技術／設備技術実務経験 ・各種設計及び修正業務 ・PLC制御経験 ・生産設備改善業務経験 ・生産設備定期点検 【特徴】 ・大手自動車メーカーから中小企業まで幅広く、各々が一番成長できる環境で、プロジェクトの一員として活躍していただきます。 ・1カ所の環境で長く携わっていただくため（平均3～5年エンジニアとしてのスキルアップだけでなく、常駐先での社員指導や設計リーダーなどマネジメントの経験を積むことができます。 ・現在、単独派

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 ・半導体ウエハの長期数量計画立案、短期生産計画立案 ・生産調整会議、新製品日程会議の運営 ・委託仕入先（国内・海外）へのフォーキャスト作成、納期管理 ・工程進捗管理、出荷納期管理 ・改善業務（在庫低減計画立案など） ・材料手配

■半導体組立設備や画像処理システムの制御構想・設計、製作（PLCソフトウェア、タッチパネルデバッグ、立上げ等、制御・画像処理を担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体組立設備や画像処理システムの制御構想・設計、 製作（PLCソフトウェア、タッチパネルデバッグ、立上げ。 ・各種搬送を実現するロボティクスシステム開発、車体制御システム開発、および、 生産現場への導入、立上。 ・半導体装置を外部から操作する独自のRPAシステム開発、導入。

宮田工場にて半導体製造装置用の部品等の生産工程や設備計画を担当いただきます。 【具体的には】 ・設備･治具設計の設計 ・工程計画の立案 ・現場改善 等 【宮田工場について】 近年新設された工場で、主に半導体製造装置に使われるウエハーの温度を精密制御するアルミ冷却版やシャワーヘッドなどを作っています。 転勤有無 転勤無し＊地域限定職に限る 福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 通勤手当 住宅手当 残業手当 家族手当：1人目10,800円、２人目5,000円、3人目4,800円、以降2,000円 退職金制度、財形貯蓄、財形住宅融資、社印持株会、共済会 休日休暇 完全週休二日

2nm世代、及びBeyond 2nmのFab（前工程、後工程、一貫製造ライン）のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わっていただきます。現在10名強の組織となりますが、事業立ち上げメンバーとして半導体技術者のコア人財を募集します。 ※事業立上げ期につき、求人情報が明確になり次第、都度お知らせを致します。 ※米国赴任の場合、語学研修を行い、基礎的な英語力をつけて頂いた上で赴任して頂きます。 休日休暇 慶弔休暇 年末

■同社にて半導体製造装置生産技術計を担当して頂きます。 【具体的には】 生産技術部にて半導体エッチング装置の製造における品質計画立案、工程設計、生産合理化、新生産技術導入などをお任せします。 また、統計学的に品質のばらつき、工場内のクリーンルーム環境の管理など、データ分析を通じて生産に携わる全ての項目を管理する事で安定かつ効率的な生産体制を構築して頂く事を期待します。 ・入社後まずはお任せする仕事内容 ◆工程設計として作業単位の決定、部品１点毎の作業手順の検討、作業場所の決定、作業時間の見積り ◆上記をM-BOM（Manufacturing-BOM）として基幹システムへ登録、維持管理 ◆現

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体前工程（ウエハ）クリーンルーム工場の施設・用力インフラ設計及び立上げ ・用力設備の選定、立上げと性能及び生産性改善業務 ・工場施設インフラ異常の原因究明、省エネ・BCP強化等の改善業務