セラミックパッケージの開発・プロセス開発(設計)/正社員/20代〜40代お待ちしております!東証プライム市場上場/製品(高熱伝導基板)はグローバルシェアトップクラス/独自戦略で好業績かつ高収益/18029762/年収5700000~10000000円
株式会社MARUWA
- 社会保険完備
- 年間休日120日以上
- 交通費支給
- 長期休暇あり
- 年間休日100日以上
- 年間休日110日以上
- 特別休暇
- 残業なし
- 18時までに退社可
- U・IターンOK
- 東証一部上場企業
- 残業手当あり
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 制服貸与
仕事内容【仕事内容】 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務をお任せします。 【具体的には】 ・設計業務/積層回路の設計、形状設計 ・試作対応/治工具の設計 など 【組織について】 ・担当製品は厚膜基板、積層基板などになります。各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品として使用されます。 ・得意とするセラミックパッケージや基板の多くは3次元で展開しています。開発者のアイデアが重要です。さらに開発パーツの組み立てることや、別の部品として横展開で応用していくもできます。 【ポイント】 ・世界トップクラスのシェアを誇る製品を有し、あらゆる業種のエ