「基板の絶縁層(樹脂)へのレーザー加工技術の開発」「岐阜県大垣市」
非公開
- 研修あり
- 年間休日120日以上
- 社会保険完備
- スキルアップ
- 土日休み
- 完全週休2日制
- 長期休暇あり
- 年間休日100日以上
- 年間休日110日以上
- 残業月20時間以内
- 残業手当あり
- 交通費支給
- 車通勤OK
- 職場内禁煙
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 家族手当あり
- 寮完備
- 資格取得支援制度
- 食事補助あり
- 赴任旅費支給
仕事内容■業務概要 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 ■業務詳細 パッケージ基板の絶縁層(樹脂)へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案