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福岡市/パッケージ設計・CAE解析

メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社

  • 福岡市西区 今宿東 / 今宿駅 徒歩約5分

  • 年収520万円〜770万円

  • 正社員

  • 社会保険完備
  • 年俸制
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • 残業月20時間以内
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 在宅ワーク
  • 転勤なし
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 交通費支給
  • 車通勤OK
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 寮完備
  • 食事補助あり
  • WEB面接OK
  • 経験者優遇
  • 有資格者歓迎

仕事内容【お仕事について】 ・お仕事内容 【業務内容】 パワーモジュールのパッケージ設計、及び構成部品設計のCAE解析・最適化検証業務 ・パワーモジュール製品開発、改善において、CAD・CAEツールを活用した解析により、要求性能を満足するパッケージ設計、パッケージ構成部品設計の最適化検証を行う。 ・新規CAEツール・解析支援ツールの動作検証、バージョンアップ検証などを行い、解析技術の高度化、設計技術支援を行う。 【従事すべき業務の変更の範囲】 会社の定める範囲 【就業場所変更の範囲】 会社の定める事業所 【事業内容】 ・エンジニアリング事業 三菱電機半導体・デバイス事業の中核的エンジニアリ

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