研究・開発 / 半導体組立工程 技術開発マネージャー
ルネサス エレクトロニクス株式会社
- 土日休み
- U・IターンOK
- 職場内禁煙
- マネージャー採用
- 語学を活かせる
仕事内容【職種】半導体>研究・開発 【業種】メーカー>半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip, SiPなど)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。特に、AI・高性能コンピューティング(HPC)・車載・IoT分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)やFCBGAなどの開発が加速しています。 今後は、より複雑な構造や多機能化が求められる中、技術領域の拡