デバイステック株式会社の求人・仕事・採用

仕事内容ＧｏｅｒＴｅｋ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｊａｐａｎ株式会社 東京／金型設計スペシャリスト（プレス金型）◆年休130日／トップシェア製品を有するグローバルメーカー 【仕事内容】 東京／金型設計スペシャリスト（プレス金型）◆年休130日／トップシェア製品を有するグローバルメーカー 【具体的な仕事内容】 ～「世界最高峰」EMSメーカーの日本法人・日本人エンジニア多数在籍／世界No1シェア多数保有／年間休日130日・完全週休二日制／就業環境◎全社平均残業時間は2-3時間程度～ ■業務内容： ・主な業務内容は以下の通りです： ・金属プレス金型の設計・製作管理 ・金型構造設計（3Dモデリング、CAD

仕事内容【お仕事について】 ・お仕事内容 【業務内容】 半導体デバイスメーカーにおける前工程エンジニアとして、新規プロセス・デバイスの開発から量産立ち上げ、品質改善まで幅広く担っていただきます。 【具体的には】 １：技術開発業務 CMOS・IGBT・PMOS・SiCなど各種デバイスを対象に、新規プロセスの仕様作成から試作・評価までを一貫して担当します。 ・新規プロセス・開発コンセプト／仕様の検討・策定 ・デザインルール決定、マスク設計 ・実験計画の立案、試作計画・評価 ・信頼性評価・データ分析 ２：製造工程管理・改善 量産工程における条件最適化や品質向上を推進します。 ・製造条件の設定・最適化 ・

仕事内容【仕事内容】 データ分析やAI開発に特化した部署である「先端技術センター」もしくは「データサイエンス課」にて次代のリーダーを担う方を募集いたします。 【想定業務】 ①AI開発/データ分析業務 ②AI/データを活用したシステムの開発 ③データエンジニア ④AI/データ領域コンサルタント 【お任せする工程やポジション】 同社ではコンサルティング～構想～PoCといったプリセールスから 分析基盤の構築、実装、運用までのすべての工程に対応しております。 プロジェクトの規模は2～6名が多く、ご経験に応じて担当いただく工程、 メンバー、リーダー、マネージャ―といったポジションをお任せいたします。 【関

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 Python、SQLでのコーディングが一人称で可能な方で以下いずれかの経験 ・AIを活用した開発の業務経験（1年以上） ・データ分析の業務経験：課題把握、分析立案、レポーティング（1年以上) 【尚可】 ・クラウドを使用したデータ分析基盤の構築経験 ・プリセールス経験 ・AI開発／データ分析業務におけるプロジェクト管理経験 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 ・セルフスターターな方 【職種名】 【岐阜】AI・データサイエンティスト ※年間休日120日以上 【仕事内容】 ◆充実の資格手当／東証プライムグ

仕事内容【お仕事について】 ・お仕事内容 【業務内容】 半導体製造を支える設備エンジニアとして、製造装置の安定稼働と生産性向上を担っていただきます。 日常的な保守・メンテナンスに加え、装置条件の最適化やボトルネックの解消など、設備改善にも主体的に取り組めるポジションです。 【具体的には】 ・半導体製造装置の新規立ち上げ・改造 ・半導体製造装置の保守・点検・メンテナンス対応 ・装置条件出し・調整業務 ・生産効率向上に向けたボトルネック解消、装置バイパス化対応 ・工程不良の対策、異常の早期発見・原因調査 ・不具合発生時の遡及対応および再発防止策の立案・実行 ・品質安定化に向けた改善活動 単なる保全業

仕事内容求人詳細 当社は、超精密加工技術を核とした「機械（メカニクス）」と「電子（エレクトロニクス）」の技術を融合させ、社会のニーズに応える革新的な製品を創出する世界唯一の「『相合』精密部品メーカー」です。 この度、当社の未来を担う次世代製品開発を加速させるため、情熱を持って挑戦していただける機構開発エンジニアを募集いたします。 ＜募集背景＞ 当社は、祖業であるボールベアリング事業で培った超精密加工技術を基盤に、M&Aを通じて事業領域を拡大し続けてまいりました。近年では、ミツミ電機との経営統合を軸にM&Aを加速させています。アクセス製品事業ではユーシンやホンダロック（現ミネベア アク

仕事内容求人詳細 当社は、超精密加工技術を核とした「機械（メカニクス）」と「電子（エレクトロニクス）」の技術を融合させ、社会のニーズに応える革新的な製品を創出する世界唯一の「『相合』精密部品メーカー」です。 この度、当社の未来を担う次世代製品開発を加速させるため、情熱を持って挑戦していただける組込みソフトエンジニアを募集いたします。 ＜募集背景＞ 当社は、祖業であるボールベアリング事業で培った超精密加工技術を基盤に、M&Aを通じて事業領域を拡大し続けてまいりました。近年では、ミツミ電機との経営統合を軸にM&Aを加速させています。アクセス製品事業ではユーシンやホンダロック（現ミネベア