京都/モジュール製品のパッケージ技術・プロセス開発電子部品トップ級/フレックス制度あり
株式会社村田製作所
- 時短勤務あり
 - 社会保険完備
 - 年間休日120日以上
 - 資格取得支援制度
 - 昇給あり
 - リモートワーク
 - 交通費支給
 - フレックスタイム制
 - 残業月20時間以内
 - 週休2日制
 - 年間休日100日以上
 - 年間休日110日以上
 - 特別休暇
 - 17時までに退社可
 - 18時までに退社可
 - 在宅ワーク
 - 昇格あり
 - 退職金制度あり
 - 残業手当あり
 - 職場内禁煙
 - 雇用保険完備
 - 厚生年金加入
 - 家族手当あり
 - 住宅手当あり
 - 産休・育休実績あり
 - 介護休暇あり
 - 制服貸与
 - WEB面接OK
 
仕事内容株式会社村田製作所  【京都】モジュール製品のパッケージ技術・プロセス開発◆電子部品トップ級|フレックス制度あり◆  【仕事内容】 【京都】モジュール製品のパッケージ技術・プロセス開発◆電子部品トップ級|フレックス制度あり◆  【具体的な仕事内容】 ■募集概要: 電源モジュール、通信モジュールなどのモジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。  <詳細> ◇新規モジュールパッケージ構造の開発 ◇新規製造プロセス(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の開発 ◇工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ◇社内設計部門、社内工場、社