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半導体エンジニア - 長野県 の求人・転職・中途採用(4ページ目)正社員

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産業向けパワー半導体製品のパッケージ開発/正社員/産業向けパワー半導体製品のパッケージ開発/富士電機株式会社 松本工場

富士電機株式会社

  • 松本市

  • 年収500万円〜800万円

  • 正社員

  • 研修あり
  • 長期休暇あり
  • U・IターンOK
  • 寮完備
  • 年間休日120日以上
  • 18時前退社
  • 年間休日100日以上
  • 交通費支給
  • 賞与・ボーナスあり
  • 雇用保険完備
  • 社会保険完備
  • 特別休暇
  • 残業月20時間以内
  • 残業手当あり
  • 17時前退社
  • 年間休日110日以上
  • 厚生年金加入
  • 週休2日制

仕事内容産業用向けの電力変換装置に使用される、パワー半導体モジュールのパッケージ設計をお願いします。 【具体的には】 ・パワー半導体パッケージ構造及び実装技術開発業務 ・シミュレーション(流動、応力)技術を活用したパワー半導体用材料の開発業務 ※材料メーカーへの出張は1,2か月に1回程度あります。 設計テーマ:様々な製品の設計があります。 例えば第7世代のIGBTモジュールの開発など製品開発テーマごとにテーマアップされているイメージ。開発が終わったら新しいテーマが出てきます。 テーマそのものはお客様のカスタマイズニーズに応じたテーマ設定もあるし、富士電機側で最新のマーケット状況調べた上での設定し

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半導体製造装置メーカーの社内SE(インフラエンジニア)/正社員/半導体製造装置メーカーの社内SE(インフラエンジニア)/株式会社ディスコ

株式会社ディスコ

  • 茅野市

  • 年収810万円〜1,060万円

  • 正社員

  • 残業手当あり
  • 社会保険完備
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • U・IターンOK
  • 自社サービス
  • 特別休暇
  • 18時前退社
  • 昇給あり
  • 賞与・ボーナスあり
  • 長期休暇あり
  • 完全週休2日制
  • 週休2日制
  • ルーティンワーク
  • 育児サポートあり
  • 年間休日120日以上
  • 厚生年金加入

仕事内容茅野工場のインフラ担当エンジニアとして、下記業務をお任せします。 【具体的には】 ・各種サーバ/社内ネットワークの自社開発/実装/運用 ・基本的に外注はせず、自社で設計/構築から運用までを行う 【ポイント】 ・調整や資料作成を徹底削減し、ルーティン業務やベンダーコントロール等もないため、IT業務に集中できる環境 ・全てのシステムを自社でつくっており、サーバは部材から選定して自社で構築 ・リリース後は社内から直接FBを受け改善を重ね、自ら提案して最新技術の導入にも挑戦可能 【仕事例】 ・内線/外線の電話システムの開発 ・ヘルプデスクのエスカレーション対応 ・各種自動処理(iBeacon活用

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パワー半導体製品の開発・設計(産業モジュール製品設計)/正社員/パワー半導体製品の開発・設計(産業モジュール製品設計)/富士電機株式会社 松本工場

富士電機株式会社

  • 松本市

  • 年収500万円〜800万円

  • 正社員

  • 週休2日制
  • 年間休日120日以上
  • U・IターンOK
  • 年間休日100日以上
  • 寮完備
  • 語学を活かせる
  • 厚生年金加入
  • 残業手当あり
  • 17時前退社
  • 年間休日110日以上
  • 研修あり
  • 18時前退社
  • 社会保険完備
  • 長期休暇あり
  • 特別休暇
  • 賞与・ボーナスあり
  • 雇用保険完備
  • 英語を活かせる
  • 交通費支給

仕事内容産業用向けのパワーモジュール製品の製品設計と開発を担当していただきます。 ※産業用向けパワーモジュール:比較的大きい高電圧電流の半導体チップを搭載した製品。 【具体的には】 ・パワーモジュールの製品設計 ・電気回路、電子回路、回路設計、熱設計、信頼性設計および評価を中心に製品設計を推進 ※ご担当いただくデバイスは、保有される専門能力によって相談させていただきます。対象は、IGBT、パワーMOSFET、SiC、GaN等。 ※他の部門(チップ開発、プロセス開発、パッケージ開発のエンジニア)ととともに製品として完成さて、量産化させるリーダー的な立ち位置を担っています。 ※各機種の担当は数名体制

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