アプリだけの便利な機能で
仕事探しがもっと快適に!
設計事務所 - 大船駅 の求人・仕事・採用
詳細を表示
神奈川県 横浜市栄区 / 大船駅
年収570万円〜960万円 / 賞与・昇給あり
正社員
完全週休2日制 / 18時までに退社可
- 年間休日120日以上
- 社会保険完備
- 交通費支給
- 長期休暇あり
- 特別休暇
- フレックスタイム制
- 時短勤務あり
- 退職金制度あり
- 残業手当あり
- 職場内禁煙
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 家族手当あり
- 住宅手当あり
- 介護休暇あり
仕事内容住友電気工業株式会社 【横浜】コンストラクションマネジメント◆住友電工Gの各種建設物の企画・計画・設計・監理/プライム上場 【仕事内容】 【横浜】コンストラクションマネジメント◆住友電工Gの各種建設物の企画・計画・設計・監理/プライム上場 【具体的な仕事内容】 【住友電工グループの建設プロジェクト管理/健康経営優良法人2025認定/非鉄金属国内トップ級シェア】 ■業務内容: 主業務としては、住友電工グループの国内外工場等施設建設や既存施設の営繕工事に際し、建築技術者として要求元の不明点を技術補完し、プロジェクト完遂に向けマネジメントを行って頂きます。 (CM:コンストラクションマネジメ
登録エントリー
1 ページ目(全 1 件)
設計図・施工図の作成スタッフ/未経験歓迎/手厚い研修あり
株式会社レバキャリ
神奈川県 鎌倉市 / 大船駅
年収350万円 / 賞与・昇給あり
正社員
土日休み / 完全週休2日制 / 残業月20時間以内
- 研修あり
- 資格取得支援制度
- 社会保険完備
- 未経験OK
- 交通費支給
- 長期休暇あり
- 年間休日120日以上
- 特別休暇
- 第二新卒歓迎
- 17時までに退社可
- U・IターンOK
- 直行直帰あり
- 転勤なし
- 残業手当あり
- 職場内禁煙
- 服装自由
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 住宅手当あり
- 産休・育休実績あり
- ブランクOK
- 制服貸与
- WEB面接OK
- 有資格者歓迎
- 学歴不問
- スキルアップ
- 教育充実
- 英語を活かせる
- 語学を活かせる
仕事内容株式会社レバキャリ 設計図・施工図の作成スタッフ/未経験歓迎/手厚い研修あり 【求人要約】 <未経験歓迎>イチからの研修でプロフェッショナルに <残業>月平均10時間以下/残業代1分から支給 <努力を評価>入社3ヵ月で1万円UPの昇給実績も 【仕事内容】 【80時間の研修からスタート!】仕事はイチから丁寧に教えるので知識ゼロでもOKです! 【具体的な仕事内容】 建築の意匠設計や構造設計、電気・空調関連の設備設計など、幅広いプロジェクトの設計図・施工図の制作をお任せします。 ▼未経験者は… 入社後は研修からスタートし、その後は事務作業からお任せ!スキルや習熟度に合わせて、徐々に設計
神奈川県 鎌倉市 / 大船駅
年収300.5万円〜500万円 / 昇給あり
正社員
土日休み / 完全週休2日制 / 残業月20時間以内
- 年俸制
- 長期休暇あり
- 18時までに退社可
- 退職金制度あり
- 残業手当あり
- 交通費支給
- 職場内禁煙
- 服装自由
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 家族手当あり
- 学歴不問
- 教育充実
仕事内容株式会社アボック社 【神奈川/大船】観光地や公共緑地の環境サイン設計◆年休137日・土日祝休/9割が自治体のお仕事 【仕事内容】 【神奈川/大船】観光地や公共緑地の環境サイン設計◆年休137日・土日祝休/9割が自治体のお仕事 【具体的な仕事内容】 ~国立公園等に採用されている公共標識のエキスパート集団/数少ないパブリックサイン設計者として働く/年休137日/年3回の長期休暇~ ■業務内容: 全国の観光地や公共緑地を案内する植物ラベルや環境サインのデザイン・設計を手掛ける当社で設計職を募集します。 当社製品は、富士山や日光東照宮などの世界遺産や国立公園にも採用されております。案件の9割が
登録エントリー
半導体メモリの熱構造シュミレーション
日総工産株式会社
神奈川県 横浜市栄区 笠間 / 大船駅 徒歩7分
年収500万円〜700万円 / 賞与・昇給あり
正社員
完全週休2日制
- 資格取得支援制度
- 社会保険完備
- スキルアップ
- 未経験OK
- 交通費支給
- 年俸制
- 長期休暇あり
- 職場内禁煙
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- WEB面接OK
仕事内容タイトル: 半導体メモリの熱構造シュミレーション 勤務先名: 日総工産株式会社 職種: 半導体メモリの熱構造シュミレーション 仕事内容: 超大手半導体メモリデバイスメーカー#熱構造シュミレーション#神奈川県横浜市 求人番号:3524 熱構造シミュレーション業務 1. パッケージ構造設計のための定型シミュレーション ・組立工程におけるチップ内部応力の予測 ・チップハンドリング時の応力評価 ・パッケージ反りの予測 ・熱抵抗の計算、ジャンクション温度の推定 ・モールド樹脂・接着剤の流動解析 2. 不具合原因の特定に向けた非定型シミュレーション ・実際の不具合現象を再現するための高度な解析
かんたん応募
新着求人を受け取る
