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株式会社テトテ
桐生市
月給30万円〜35万円
正社員
仕事内容半導体部品の製造業務は、 電子機器や電子システムに使用される半導体デバイス(チップ)や その他の関連部品を製造するプロセスを指します。 1. ウェハーファブ リケーション(ウェハ製造): ・ウェハの準備: シリコンウェハ(薄い円盤状の基板)を調達し、クリーニングや前処理を行います。 ・パターニング: 光学リソグラフィを使用して回路パターンをウェハに転写します。 ・エッチング: 不要な材料を削除し、回路を形成します。 ・ドープ(不純物の注入): 半導体材料に特定の不純物を導入して電気的性質を変化させます。 2. バンプ製造: チップ上に電極(バンプ)を作成し、接続を容易にします。 3
かんたん応募Q-mate15日前
株式会社エス・ケー・アグリ
桐生市 新里町高泉
月給23.5万円〜25.5万円
仕事内容農業用培土の製造に関する業務が主な仕事になります。 具体的には、 ・製造ラインでの各種機械オペレーター ・製造加工工程の管理 ・ホイールローダーによる原料供給 ・フォークリフトでの製品運搬 フォークリフト等 資格取得支援制度あり。一定条件のもと取得費用を負担します。 「変更範囲:変更なし」
ハローワーク9日前
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