エレクトロニクス/661/_/新潟/FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の生産技術
TOPPAN株式会社
新発田市 五十公野
年収400万円〜700万円
正社員
- 研修あり
- リモートワーク
- 年間休日100日以上
- 年間休日110日以上
- 年間休日120日以上
- 18時までに退社可
- 職場内禁煙
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 介護休暇あり
- 寮完備
仕事内容■募集背景 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケ ーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 ■業務内容 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低