北海道のパッケージ開発の求人・仕事・採用

仕事内容株式会社デジタル・ウント・メア 【秋田／横手】SE・PG◆フルリモート相談可／自社パッケージ開発／土日祝休 【仕事内容】 【秋田／横手】SE・PG◆フルリモート相談可／自社パッケージ開発／土日祝休 【具体的な仕事内容】 ≪自社開発にも携われる／上流工程へ挑戦可能／フルリモート相談可／年休125日の働き方／転勤なしで長く活躍≫ ■この求人のオススメポイント： ・自社パッケージ開発から受託開発まで幅広い経験を積める環境 ・年間休日125日、土日祝休み、残業月20時間以内の働きやすい職場 ・創業以来黒字経営を継続し、自治体やNTTグループ案件を手掛ける安定企業 自社パッケージソフト開発および

仕事内容自治体向け業務パッケージの開発・保守を行っていただきます。 Javaでの開発になります。 設計、製造、試験と、一連の流れをご対応していただきます。

仕事内容Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社 【北海道】物理解析エンジニア（最先端チップレットパッケージ開発）◆年間休日128日◆ 【仕事内容】 【北海道】物理解析エンジニア（最先端チップレットパッケージ開発）◆年間休日128日◆ 【具体的な仕事内容】 ■業務内容 最先端チップレットパッケージ開発において、試験片加工、SEMを用いた観察および分析をご担当いただきます。 ■当社について 当社は、2022年8月に設立された半導体製造会社で、最先端の2nm世代ロジック半導体の製造・販売を目指しています。 日本国内でのロジック半導体開発が40nm世代で止まっている中、当社はこれを飛び越え、世界に先駆けて2nm世代を

仕事内容Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社 【北海道】信頼性評価エンジニア（最先端チップレットパッケージ開発）◆年間休日128日◆ 【仕事内容】 【北海道】信頼性評価エンジニア（最先端チップレットパッケージ開発）◆年間休日128日◆ 【具体的な仕事内容】 ■業務内容 最先端チップレットパッケージ開発において、信頼性試験の実施計画立案、試験の実施、評価環境の構築をご担当いただきます。 ■当社について 当社は、2022年8月に設立された半導体製造会社で、最先端の2nm世代ロジック半導体の製造・販売を目指しています。 日本国内でのロジック半導体開発が40nm世代で止まっている中、当社はこれを飛び越え、世界に先駆

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかの経験 ■フリップチップパッケージプロセスの開発経験（サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなど） ■ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発経験（サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術経験） [歓迎] ・組織マネジメント経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー（年収1000万円～1200万円） 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】再配線（RDL）、チップ実装（

仕事内容【応募資格】 [必須] - 半導体パッケージ設計・TEG設計 - TEG設計に関わるマネジメント（プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理） -パッケージ製造プロセスに関する深い知識 [歓迎] ・FDCデータ解析経験 ・FabのYup（歩留向上）経験 ・TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【東京/北海道】デバイス・論理ブロックの評価解析（年収600万円～1200万円） 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】■アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケー

仕事内容【応募資格】 [必須] ■半導体関連（半導体パッケージ構造、製造プロセス・材料等に関する基礎知識など）の知識 ■市場調査、分析、ロードマップ策定の経験 ■スケジュール管理や進捗フォロー、プロジェクト予算、リソースの策定および管理などの実務経験 ■数値管理・事業性分析の経験（原価試算、収益性評価、投資対効果（ROI）分析） [歓迎] ・半導体パッケージの設計・製造プロセス開発の経験 ・開発企画業務の経験 ・公的プロジェクトに関する管理業務の経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【北海道】半導体パッケージ企画・戦略（年収600万円～1200万円） 【仕事内容】 【パソナキ

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ■管理会計または原価計算に関するシステム導入経験 ■製造業における原価管理／PL管理に関するシステム導入経験 ■予算管理・KPI管理・経営ダッシュボード ■経営分析／FP&A 【歓迎】 ■SAPの導入または運用経験 ■半導体／製造業における原価管理経験 ■原価計算制度の設計経験（標準原価、実際原価など） ■データ分析基盤（Power BI， Tableau等）の活用経験 ■英語での業務対応経験 【職種名】 Cost & Profitability Platform リード（管理会計システム導入推進） 【仕事内容】 【募集要項】 同社で

仕事内容経験が浅めでも、日本デェイブレイクには “頼れる仲間”“支えになる先輩”が沢山居ます。 仕事内容： 希望や経験に応じて、以下のいずれかをお任せします。 これまでの経験を考慮して、あなたが長く活躍できる プロジェクトをアサインするのでご安心ください。 ・携わりたい案件、磨きたいスキルに応じて社内のジョブローテーションも可能 金融系→官公庁系→大企業系システムなど事業部間で異動している社員もいます 【1】社会ソリューション東京第1 ・経理財務システム ・資材購買システム・在庫管理システム ・生産管理システム ※SAP、Salesforceなど各種パッケージの経験がある方にピッタリです 【

仕事内容職務内容 Oracle製品をソリューションのメインとしたシステムエンジニアの募集です。 具体的には、ERPパッケージシステム・基幹業務系システムプロジェクトにて、機能開発や追加開発と保守運用をご担当いただきます。 当社は東証プライム上場のSHIFTグループの中でも基幹システムの導入・開発に強みを持つ会社です。 同社は、ERP参入初期からオラクル社のEBSを手掛け、「EBSといえば当社」と言われるまでに成長してきました。 こちらのポジションは、そんな当社の強みを最大限に発揮しビジネス拡大するため、 OracleEBSはじめ、OracleFusionCloudERP（OracleER

勤務時間【時間】08:30 ～ 17:15（休憩60分）

仕事内容★残業少なめ★半導体装置の試験ツール開発業務/A68295 仕事内容： 【内容】半導体装置の試験ツール開発 【工程】設計／製造／試験 【担当製品】半導体装置の試験ツール開発 給与： 時給 2,100円～ 交通費別途支給 【月収例】32万5500円＝時給2100円×155時間（残業代別途） 職種： 【その他】IT系（開発） 使用するツール： Java、JavaScript/React 契約期間： 2026/12/01から2027/03/31 派遣先： パッケージソフトウェア開発会社でのお仕事です。 ＼こんな方にもオススメ／ データベース管理システム（SQL、NoSQL）に関する知

仕事内容日総工産株式会社 【北海道千歳市】半導体製造ラインでの試作ウェハおよびパッケージの開発、製造プロセスの最適化※3573 【仕事内容】 【北海道千歳市】半導体製造ラインでの試作ウェハおよびパッケージの開発、製造プロセスの最適化※3573 【具体的な仕事内容】 【製造系人材サービスのパイオニア企業／1971年創業の安定性ワークライフバランス・福利厚生充実◎】 ■業務概要 本ポジションは、製造ラインにおける試作ウェハ・パッケージの開発から、歩留まり向上のためのプロセス最適化までを一貫して担います。 ■担当していただく業務内容 半導体製造ラインでの試作ウェハおよびパッケージの開発、製造プロセ

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれかのご経験 ■シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術のいずれかの経験 ■パッケージ配線形成技術の関する経験 ■フリップチップパッケージプロセスの開発経験 ■ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験 [歓迎] ・クリーンルームでの何らか業務経験 ・半導体業界経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【北海道/千歳】パッケージングエンジニア※未経験可（年収600万円～1200万円） 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】■シリコンインターポーザーの製造技術の開発 ■

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 [歓迎] ・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【北海道】プロセスインテグレーションエンジニア（年収400万円～1000万円） 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 最先端チップレ

仕事内容当社システムエンジニアとして、民間企業向け業務システムの開発・導入業務を担当していただきます。 NECの販売代理店である同社は、ハードウェアだけではなく、顧客に合わせたソフトウェアを開発し納品しています。開発した商品をパッケージ化して販売することで、業績を伸ばしてきましたが、今後はさらに業界を広げていく予定です。また国内最大手の日用雑貨卸売業のシステム開発も長年行ってきており、顧客の事業拡大と共に手掛ける案件も拡大しています。 当社では、顧客システムの受託開発に加え、フロント受託企業の二次請けとしてＳＥＳも伸ばしていこうと考えています。 いずれの案件業務もお任せすることを想定しております。 ※

仕事内容【応募資格】 [必須] ■必須歓迎要件 ～2新卒向けの要件はコチラをご確認下さい～？ 以下のいずれかに該当する方 ・理系大学院、大学、高等専門学校で電気・電子、機械、材料、化学、物理、情報などを学んだ方 ・学生時代に半導体パッケージ、接合、基板、材料、熱・構造解析などを経験した方 ・実務経験の有無を問わず、先端パッケージ技術の開発に興味がある方 ・複数の技術分野を学びながら、チームで開発に取り組める方 ・国産半導体の量産化に向けたプロジェクトに意欲を持って参加できる方 ～上記以外の方はこちらをご確認ください～ ・半導体パッケージの設計・開発経験 ・電子部品、基板、実装、

仕事内容【具体的には】 取引先は全国の大手企業など800社以上ございます。 弊社とプライム契約を結んでいる、大手メーカーやSIerにて、ソフトウェア開発（AI、 IoT、アプリ、画像処理、クラウド、WEB、組込）業務をご担当いただきます。 AI、IoT、画像処理の案件も多く、最先端の技術領域の業務をご担当いただきます。 ※経験や希望に応じて案件を決定いたします。 ユニットと呼ばれるチーム単位で取組んでいきます。 テクノプロデザインのエンジニアで最大20数名規模で構成されたプロジェクトもございます。 経験・スキルにより、PL、PMとして活躍いただくことも想定しています。 【業務内容事例】 ・産業用ロ

仕事内容【こんなスキルや経験のある方を歓迎します！】開発経験。使用ツールは、Java、React、TypeScriptなど 未経験者を対象にした研修つきの採用を実施。未経験からでもやる気があれば、技術を身につけられる環境は整っています。ここで、エンジニアを目指して下さい。 ITエンジニア／研修からスタートし、Web系・アプリ開発、インフラ、社内システム開発などにチャレンジ 【内容】半導体装置の試験ツール開発【工程】設計／製造／試験 【業務で使用するツール】Java、JavaScript/React、TypeScript、Spring、MyBatis、PostgreSQL、 Kubernetes

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれも必須 ・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス開発経験 ・TSV形成に関する深堀りエッチング技術の開発・評価経験 ・プラズマエッチング装置の操作・条件設定・プロセス改善経験 ・SEM等を用いた形状評価・解析スキル ・読み書きができるレベルの英語力 【職種名】 プロセスエンジニア＜TSV／RIE＞ 【仕事内容】 同社の先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、

仕事内容未経験者を対象にした研修つきの採用を実施。未経験からでもやる気があれば、技術を身につけられる環境は整っています。ここで、エンジニアを目指して下さい。 ITエンジニア／研修からスタートし、Web系・アプリ開発、インフラ、社内システム開発などにチャレンジ 【SE／PG】社会福祉法人の基幹業務に関わる業務パッケージソフトの企画・開発受注開発 【業務で使用するツール】PHP/Laravel、C#、VisualBasic.NET、Javaも可 ＜研修について＞ ◆研修内容は？ ITスキルが身につく幅広い研修講座を揃えています。 スタッフサービス・エンジニアリングオリジナルのカリキュラムです。 ◆