トッパン - 新潟県 の求人・仕事・採用

仕事内容【応募資格】 [必須] 【以下いずれか必須】 ・恒温槽、恒温恒湿槽、熱衝撃試験機などの信頼性試験装置の使用経験 ・電子顕微鏡、元素分析器、X線透過装置などの解析装置の使用経験 [歓迎] 【歓迎】 半導体もしくは半導体パッケージに関する信頼性試験、故障解析経験 【職種名】 [新発田市]信頼性試験業務～FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の品質保証～ 【仕事内容】 本ポジションでは、エレクトロニクス事業本部 品質保証本部 第三品質保証部にて、 信頼性試験業務をお任せし、品質保証に不可欠な製品の信頼性試験および故障解析をご担当いただきます。 【業務内容】 新潟工場(新潟県新発田市

仕事内容ＴＯＰＰＡＮ株式会社 【新潟・新発田】半導体パッケージ基板のプロセス開発 ◇メッキ・樹脂加工の知見を活かせる◇ 【仕事内容】 【新潟・新発田】半導体パッケージ基板のプロセス開発 ◇メッキ・樹脂加工の知見を活かせる◇ 【具体的な仕事内容】 エレクトロニクス5大要素技術全てを使うため、幅広い知見とスキルが身につく！～東証プライム上場グループ・業界No.1の優位性／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤～ ■募集背景：好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA

仕事内容職種：生産管理(半導体) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【新潟】生産管理（半導体パッケージ／FC-BGA） 会社名: TOPPAN株式会社 年収: 400万円〜700万円 勤務地: 新潟工場（新潟県新発田市） 就業場所の変更の範囲：会社の定める場所 （会社が定めるリモートワークを行う場所を含む） ここに注目: ・業界シェアNo.1・プライム市場上場／福利厚生充実/連結売上高1.49兆円・自己資本比率55.2% ・印刷技術だけでなくデジタル技術を駆使し多分野でソリューションを実現 募集要項: 仕事内容: 半導体パッケージ（FC-BGA）製品の生産計画立案、進捗管理、納期管

仕事内容ＴＯＰＰＡＮ株式会社 【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の生産技術（機械・電気） ◇生産性・良品率改善／新規設備導入◇ 【仕事内容】 【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の生産技術（機械・電気） ◇生産性・良品率改善／新規設備導入◇ 【具体的な仕事内容】 生産体制増強のため新規設備導入に積極投資！（FY23：新規ライン量産開始／FY26：追加ライン開始予定）～東証プライム上場グループ・業界No.1の優位性／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤～ ■募集背景 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチ

仕事内容■募集背景 半導体需要の拡大および半導体パッケージ（FC-BGA）事業の生産体制強化に伴い、生産管理部門の体制強化を図るため。増産対応、新規プロジェクト推進のための増員募集です。 ■業務内容 半導体パッケージ（FC-BGA）製品の生産計画立案、進捗管理、納期管理、外部協力会社管理など、生産全般の業務を担当していただきます。その他、スマートファクトリーへ向けた取り組みの展開や各種データ収集から分析・解析とその対策検討など将来へ向けた取り組みも並行して取り組んで参ります。(参考：海外取引97%以上) ■詳細業務内容 ・半導体パッケージ（FC-BGA）の生産計画策定、進捗管理 ・生産現場（工場）との

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・Excel 等を用いたデータ集計やデータ解析の実施経験 ・顧客提出資料の作成経験 [歓迎] 【歓迎】 ・半導体もしくは半導体パッケージに関する顧客対応経験 ・英語スキル（読み書きやメールでの対応が可能なレベル） 【職種名】 [新発田市]顧客対応業務（品質保証）～FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の品質保証～ 【仕事内容】 本ポジションでは、エレクトロニクス事業本部 品質保証本部 第三品質保証部にて、顧客対応業務をお任せします。 【業務内容】 新潟工場(新潟県新発田市)にてLSIの実装用部材であるFC-BGA(Flip Chip-Ball

勤務時間（ 1 ） 9:00-18:00 （実働8時間00分・休憩60分） （ 2 ） 21:00-6:00 （実働8時間00分・休憩60分） ※暫くは就業時間(1)のみの勤務です。ゆくゆくは就業時間(2)との2交替になります※土日休みの2交替

仕事内容求人詳細 「デスクワークは苦手だけど、体力仕事はちょっと…」そんなあなたにピッタリの求人です！20代・30代・40代の男女が活躍中！ 扱うのは、たった1cmの小さな電子部品！ カンタンな作業が中心なので、工場ワークが初めての方もご安心ください ＜仕事内容＞ ・機械に部品をセットして研磨 ・手順書を見ながら、薬剤を塗るサポート ・完成品の見た目をチェック など どれもシンプル作業だから、すぐに覚えられます。優しい先輩がイチから丁寧に教えます 入社後約2ヶ月は日勤でじっくり研修！その後は日勤と夜勤の2交替制になりますが、「勤務時間を1時間短くしたい」「1時間早く出社したい」などの希望は相談

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必要スキル】 ■新規生産設備導入、立上げまたは改善のご経験 ■付帯設備、ユーティリティ設計、仕様検討いずれかのご経験がある方 【歓迎スキル】 PLC、設備制御、プログラミングスキル 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。 【職種名】 【新潟】半導体パッケージ基板製造ラインの設備導入・改善 ～東証プライム上場／年間休日127日～ 【仕事内容】 【

仕事内容【応募資格】 [必須] ＜業務経験＞ ・オフィス内での事務経験（一般事務、営業事務など） ・コールセンターや事務センター内でのSV・リーダー等でスタッフの管理経験 または、オフィス内で教育・指導、労務管理、スタッフや部下のサポート経験 ＜PCスキル＞ ・Microsoft Office（Word、Excel、PowerPoint）基本操作 ・業務ではGoogleWorkspace、Teamsなどのアプリケーション使用 【フィットする人物像】 ＜こんな方におすすめ＞ ・サポートやお世話など人の役に立つ仕事が好きな方 ・スタッフの管理などマネジメント補佐的業務に興味がある方 ・事務センター・

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須要件】 ・化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験 【歓迎要件】 ・めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。 【職種名】 【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術 【仕事内容】 ■業務内容 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コスト

仕事内容【応募資格】 [必須] (1)信頼性試験業務 ■必須要件 ・恒温槽、恒温恒湿槽、熱衝撃試験機などの信頼性試験装置の使用経験 ・電子顕微鏡、元素分析器、X 線透過装置などの解析装置の使用経験 のいずれかのご経験 ■歓迎要件 半導体もしくは半導体パッケージに関する信頼性試験、故障解析経験 (2)顧客対応業務 ■必須要件 ・Excel 等を用いたデータ集計やデータ解析の実施経験 ・顧客提出資料の作成経験 ■歓迎要件 ・半導体もしくは半導体パッケージに関する顧客対応経験 ・英語スキル 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須スキル】 チップ（LSI）プリント基板の設計スキル 【歓迎スキル】 以下ツールの使用経験がある方 ■ステラ・コーポレーション社 StellaVision ■Cadence社 Allegro ■ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験がある方 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった

仕事内容［新発田市］半導体パッケージ（FC-BGA）の生産管理職～スマートファクトリーなどにも携わる～ 半導体パッケージ（FC-BGA）製品の生産計画立案、進捗管理、納期管理、外部協力会社管理など、生産全般の業務を担当していただきます。その他、スマートファクトリーへ向けた取り組みの展開や各種データ収集から分析・解析とその対策検討など将来へ向けた取り組みも並行して取り組んで参ります。（参考：海外取引97%以上） ～詳細業務内容～ ・半導体パッケージ（FC-BGA）の生産計画策定、進捗管理 ・生産現場（工場）との調整・連携 ・顧客要求に基づく納期調整・出荷管理 ・品質管理部門・技術部門・製造部門との連

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必要スキル】 ■コミュニケーションスキル（人と会話することが好きな人）※第二新卒歓迎 ■人事・労務業務に限らず、課題解決や企画業務の経験をお持ちの方 【歓迎スキル】 ■工場人事、もしくは労務経験をお持ちの方 【職種名】 【新潟】★人事・労務業務（採用、教育、労務管理関連）★第二新卒歓迎／プライム上場グループ 【仕事内容】 【業務内容】 ■採用、教育、労務管理関連を中心とした人事・労務業務全般をお任せします。 【やりがい】 ■活況を呈する工場において課題解決に関われる ■幅広い業務知識、経験が積める 【研修制度】 ■階層別研修、部門別研修

勤務時間（ 1 ） 9:00-18:00 （実働8時間00分・休憩60分） （ 2 ） 21:00-6:00 （実働8時間00分・休憩60分） ※暫くは就業時間(1)のみの勤務です。ゆくゆくは就業時間(2)との2交替になります※土日休みの2交替

仕事内容求人詳細 IT機器や自動車に使われる、小さな電子部品(サイズは1cm×2cmほど)の品質を守る、お仕事のサポートをお任せします！ ＜作業内容＞ (1) 部品のセット・加工作業 手のひらサイズの部品を研磨機にセットし、ボタンを操作。部品の表面をピカピカに仕上げます (2) 薬剤を塗る補助作業 機械での加工が終わった部品に、決められた薬剤を塗る作業のサポートをします (3) 外観チェックのサポート: 完成品にキズや汚れがないか、ライトを当てたり、角度を変えたりしながらチェックする検査の補助です (4) その他、付随する軽作業: 部品の整理や、次の工程への受け渡しなど、PCを使った作業もあり

仕事内容ＮＤＩソリューションズ株式会社 【新潟】インフラエンジニア ◆幅広いDX支援で顧客課題を解決／フルフレックス／リモート可 【仕事内容】 【新潟】インフラエンジニア ◆幅広いDX支援で顧客課題を解決／フルフレックス／リモート可 【具体的な仕事内容】 ■業務詳細： 新潟県内の大手企業から中小企業までを対象に、ITインフラの設計・構築業務をご担当いただきます。 当社の他拠点のエンジニアと連携しながら、以下のような幅広い技術領域でお客様を支援します。 ・サーバー（物理／仮想）環境の構築 ・ネットワーク機器の構築・設定 ・AWSやAzureへのクラウドリフト ・BCP（事業継続計画）対策の支援 ・

仕事内容ＴＯＰＰＡＮ株式会社 662【新潟】FC-BGAサブストレート・生産・設備技術（生産性/良品率改善、新規設備導入など） 【仕事内容】 662【新潟】FC-BGAサブストレート・生産・設備技術（生産性/良品率改善、新規設備導入など） 【具体的な仕事内容】 ～東証プライム上場・業界No.1の優位性／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤／印刷技術だけでなくデジタル技術を駆使し多分野でソリューションを実現～ ■募集背景：好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BG

仕事内容ＴＯＰＰＡＮ株式会社 【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の品質保証 #664 【仕事内容】 【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の品質保証 #664 【具体的な仕事内容】 【プライム市場上場グループ／すべてを突破する～TOPPA!!!TOPPAN～／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】 TOPPANでは、新潟工場にてLSIの実装用部材であるFC-BGA基板を開発、製造しています。 FC-BGA基板は、LSIの高機能化に伴い、より大型化・

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必要】 ・大卒以上 ・チップ(LSI)のプリント基板の設計スキル [歓迎] 【歓迎】 以下ツールの経験者 ・ステラ・コーポレーション社 StellaVision ・Cadence社 Allegro ・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験 等 【職種名】 [新発田市]FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の設計技術～CAD/CAM使用～ 【仕事内容】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をご担当いただきます。 特に以下の業務に従事していただきます。

仕事内容ＴＯＰＰＡＮ株式会社 【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の設計開発（回路設計） ◇顧客との仕様検討～基盤設計◇ 【仕事内容】 【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の設計開発（回路設計） ◇顧客との仕様検討～基盤設計◇ 【具体的な仕事内容】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能！～東証プライム上場グループ・業界No.1／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤～ ■募集背景：好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC