半田/リモート有/加工工程開発(半導体製造装置用セラミック部品)/住宅手当有/2024-027
日本ガイシ株式会社
- フレックスタイム制
- 研修あり
- 社会保険完備
- 賞与・ボーナスあり
- 昇給あり
- 交通費支給
- 土日休み
- 完全週休2日制
- 長期休暇あり
- 年間休日100日以上
- 年間休日110日以上
- 年間休日120日以上
- 特別休暇
- 残業月20時間以内
- 18時までに退社可
- 在宅ワーク
- リモートワーク
- 退職金制度あり
- 残業手当あり
- バイク通勤OK
- 車通勤OK
- 自転車通勤OK
- 職場内禁煙
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 家族手当あり
- 住宅手当あり
- 産休・育休実績あり
- 寮完備
- WEB面接OK
仕事内容日本ガイシ株式会社 【半田/リモート有】加工工程開発(半導体製造装置用セラミック部品)※住宅手当有【2024-027】 【仕事内容】 【半田/リモート有】加工工程開発(半導体製造装置用セラミック部品)※住宅手当有【2024-027】 【具体的な仕事内容】 【世界トップレベルのセラミックス技術・幅広い事業を展開/優良セラミックメーカー/シェア・営業利益率が高く安定性あり/退職金制度有/年休125日】 ■業務内容: セラミックス加工要素技術開発(高精度化、新規加工方法検討、自動化推進等)がミッションです。 セラミッックスの加工は他社でも実績が少ないため、加工技術に関する知見がまだ少なく、技