断熱 - 岐阜県大垣市 の求人・仕事・採用

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかの要件に合致する方 ・購買業務経験をお持ちの方 ・設備部品に関する知識をお持ちの方（在庫管理、生産管理、営業、設備保全など） [歓迎] 生産部や保全部との折衝・仕入先との交渉が多い為、高いコミュニケーション能力をお持ちの方 データ解析業務も多い為、エクセル VBAマクロ等使用のできる方 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 購買/購買企画 部品調達業務（メンバー～リーダー）（年収460万円～850万円） 【仕事内容】 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G

仕事内容【応募資格】 [必須] ■機械分野のバックグラウンドをお持ちの方 [歓迎] ・生産設備や大型装置に関する実務経験をお持ちの方 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【電子事業本部】生産技術/生産設備開発（機械）第2新卒向け（年収460万円～700万円） 【仕事内容】 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。… 【業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。 配属予定の設備技術部や新工場P

仕事内容株式会社さくら 【大垣市／転勤無】建築施工管理（木造注文住宅）◇年休116日／残業30ｈ／地域密着／U・Iターン歓迎 【仕事内容】 【大垣市／転勤無】建築施工管理（木造注文住宅）◇年休116日／残業30ｈ／地域密着／U・Iターン歓迎 【具体的な仕事内容】 【県内住宅メーカー成長率トップクラス／新築2000棟・リフォーム1万件を超える実績完全週休二日制／資格取得支援制度あり／U・Iターン歓迎】 ■業務概要： ・同社で受注した木造注文住宅の施工管理職を担います。協力会社との強固な関係性が当社の強みです！お抱えの職人集団があることで、昨今の人手不足の環境においても、安心して工事にあたることが

仕事内容【応募資格】 [必須] 知的財産業務のご経験をお持ちの方 [歓迎] 電子部品（プリント配線板）に関する知見（化学・電気電子など） 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【技術開発本部】知的財産/電子事業の知財業務（年収525万円～850万円） 【仕事内容】 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。… 【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化

仕事内容【応募資格】 [必須] ・半導体実装技術のご経験をお持ちの方 [歓迎] ・品質管理/品質保証に関する知識・経験 ・海外メンバーを会話できる語学力（英語、中国語など） 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【電子事業本部】品質部門における実装技術者（年収525万円～850万円） 【仕事内容】 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。… 【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業で

仕事内容【応募資格】 [必須] ・ビジネスレベルの語学力及び利用経験 ※営業ご経験者だけでなく、生産管理、調達など他職種の方も歓迎いたします [歓迎] ・半導体関連一般知識 ・顧客との価格・契約交渉実務経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【電子事業本部】半導体パッケージ基板の営業（年収525万円～850万円） 【仕事内容】 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。… 【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110

仕事内容【応募資格】 [必須] ・半導体実装技術のご経験をお持ちの方 [歓迎] ・マネジメント経験をお持ちの方 ・品質管理/品質保証に関する知識・経験 ・海外メンバーを会話できる語学力（英語、中国語など） 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【電子事業本部】品質部門における実装技術者（年収800万円～1100万円） 【仕事内容】 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。… 【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以

仕事内容【応募資格】 [必須] ■レーザー加工に関する知見をお持ちの方 [歓迎] ■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【電子事業本部】要素技術開発/レーザー加工技術（メンバー）（年収460万円～700万円） 【仕事内容】 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。… 【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の

勤務時間（ 1 ） 8:00-16:40 （実働7時間40分・休憩60分） （ 2 ） 20:00-4:40 （実働7時間40分・休憩60分） ※3班2交代(4勤2休)、1直、3直の繰り返しのシフト勤務

仕事内容求人詳細 ＼パソコンやサーバーに使用される最先端の「基板」を作る工程をお任せします／ 重厚な設備を操作するマシンオペレーター業務がメインです☆ ★お仕事内容★ ・マシン操作 ⇒基盤を水洗乾燥機を使用して洗浄☆ ⇒基板を設備に乗せ、表面のごみを取り除く作業もあります♪ ・PC入力 ⇒材料の運搬、設備条件入力など、カンタンなPC操作があります！ ・運搬、点検 ⇒材料の運搬や、設備のメンテナンス・点検作業 ★おすすめポイント★ ●時給1600円！ ●駅チカ☆ ●食堂あり！ ～詳細は面談にて～ エントリーお待ちしています！ 募集要項 職種 マシンオペレーター／設備管理・マシンメンテナンス／そ

仕事内容【応募資格】 [必須] ■電気や機械分野のバックグラウンドをお持ちの方 [歓迎] ・ユーティリティー設備に関する実務経験をお持ちの方 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【電子事業本部】ユーティリティー設備開発 第2新卒向け（年収460万円～700万円） 【仕事内容】 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。… 【業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。 配属予定の設備技術部や新工

仕事内容【応募資格】 [必須] 新築改修問わず大型施設の建築設計、工事監督、立上げ等のご経験（工場/オフィス/商業施設/集合住宅/物流施設/公共施設等） ※施設の種類は問いませんが、工場建設に携わっていただくため、規模の大きな工事に関わっていた方を求めています [歓迎] ・建築法令・届出などの実務経験をお持ちの方 ※長期では新築需要以上に改修・修繕の需要も高いため、建屋のみの経験以外にも機械や設備系（空調・電機等）に強い方も歓迎 ・1級建築士 ・1級管工事施工管理技士 ・認定コンストラクション・マネージャー ・1級土木施工管理技士 ・1級建築施工管理技士 等 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・生産設備に関する業務経験をお持ちの方 （設備設計、設備導入、設備保全など） [歓迎] 設備の経験がある方 【募集年齢（年齢制限理由）】 25歳～45歳（ 特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため ） 【フィットする人物像】 専門性を上げていきたい方 【職種名】 岐阜【電子事業本部】生産技術/設備開発200以上の工程で経験に応じた工程を担当（メンバー～リーダー 【仕事内容】 岐阜【電子事業本部】生産技術/設備開発200以上の工程で経験に応じた工程を担当（メンバー～リーダー 【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行うPKG事業本部の生産

仕事内容【応募資格】 [必須] 契約法務における業務経験者（業界不問） [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 国際法務担当（メンバー～リーダー）（年収525万円～850万円） 【仕事内容】 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。… 【業務概要】 ・契約書の作成、審査、交渉 当社は海外売上比率7割の為、契約書の多くが英語です。契約書作成、審査に加え、特に重要な契約は締結部門と共に契約相手との交渉も実施

仕事内容人気のお仕事☆急募！ お仕事内容：金属に命を吹き込む「メタル・クリエイター」 数千度の熱で金属を溶かし、型（鋳型）に流し込んで製品の形を作るダイナミックなお仕事です。 ■具体的にお任せする3つのステップ ①「スマート・ファーネス」での溶解（金属を溶かす！） └溶解炉は、AIによる温度管理が徹底されています。 └あなたはタブレットを操作し、金属が最適な状態になるようデジタル監視。「職人の勘」をAIがサポートしてくれるので、未経験でも正確に金属を操れます。 ②「協働ロボット」との注湯（流し込む！） └溶けた金属（湯）を型に流し込みます。 └「高耐熱パワーアシストスーツ」や、重量を支

仕事内容【応募資格】 [必須] ・SQL、VBA、Pythonなどのプログラミングのスキルをお持ちの方 [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 ICパッケージ基板の設計業務改善（メンバー～リーダー）（年収525万円～850万円） 【仕事内容】 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。… 【企業概要】 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラ

仕事内容【応募資格】 [必須] ■電気分野のバックグラウンドをお持ちの方 （電気制御、PLC、ラダー、シーケンサーなどの知見） [歓迎] ・生産設備や大型装置に関する実務経験をお持ちの方 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【電子事業本部】生産技術/生産設備開発（電気）第2新卒向け（年収460万円～700万円） 【仕事内容】 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。… 【業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発

仕事内容【応募資格】 [必須] ■樹脂成型の知見をお持ちの方 [歓迎] ■樹脂プレス成型の知識をお持ちの方 ■微細樹脂成型の知見をお持ちの方 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【電子事業本部】要素技術開発/樹脂プレス成型技術者（年収460万円～850万円） 【仕事内容】 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。… 【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向

仕事内容【応募資格】 [必須] ■データマネジメントに携わった基礎的な知識 [歓迎] ■データ品質管理・ガバナンスに関する知識 ■データサイエンティストとの連携した業務経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 社内SE/データサイエンティスト（メンバー～リーダー）（年収460万円～850万円） 【仕事内容】 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。… 【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発

勤務時間（ 1 ） 8:00-16:40 （実働7時間40分・休憩60分） （ 2 ） 20:00-4:40 （実働7時間40分・休憩60分） ※3班2交代(4勤2休)、1直、3直の繰り返しのシフト勤務となります

仕事内容求人詳細 ……超大手！電子基板メーカー×製造オペレーター…… ▼お仕事内容 ～パソコン・タブレット・サーバー向けに使用されている基盤の製造～ ・基板を装置へセット ・加工条件を設定（指図書あり） ・基板の洗浄、露光、現像作業 ・装置から排出された製品の運搬 ・設備点検、メンテナンス補助 ※クリーンルーム内での作業となります ※2交替勤務です ＼POINT／ ◎高時給1600円 ◎大手企業で安定 ◎空調完備の快適！ ◎車通勤OK ～詳細は面談にて～ 募集要項 職種 マシンオペレーター 給与 時給1,600円月収例：257,600円＝1,600円×7時間40分×21日勤務の場合＋残業代

仕事内容【応募資格】 [必須] ■工場マテハンに関するご経験をお持ちの方 [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 工場ロジスティクス/新工場PJにおけるマテハン担当（年収460万円～850万円） 【仕事内容】 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。… 【業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。 配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当