芝浦メカトロニクス株式会社 の求人・転職・中途採用正社員

仕事内容芝浦メカトロニクス株式会社 【神奈川／転勤無】経理＜世界シェアTOP半導体製造装置メーカー＞在宅勤務可／賞与8カ月 【仕事内容】 【神奈川／転勤無】経理＜世界シェアTOP半導体製造装置メーカー＞在宅勤務可／賞与8カ月 【具体的な仕事内容】 【神奈川県外への転勤無／半導体製造装置で世界シェアTOPクラス製品を保有／平均勤続年数19.4年／有給平均取得日数14.2日／週1～2日リモート可】 ■業務概要： 同社の経理グループにて、管理会計を中心とした業務をお任せします。 具体的には以下の業務を想定しています。 ・連結販管費管理 ・予実分析 ・経営レポート作成 ・棚卸資産管理 ・監査法人対応

仕事内容芝浦メカトロニクス株式会社 【県外転勤無】全社品質保証（ISO・品質企画）◆プライム上場／シェアTOPクラス半導体装置メーカー 【仕事内容】 【県外転勤無】全社品質保証（ISO・品質企画）◆プライム上場／シェアTOPクラス半導体装置メーカー 【具体的な仕事内容】 ～プライム市場上場の半導体・液晶関連の独自技術を多数保有する世界シェアTOPクラスの企業／売上800億円／平均勤続勤務年数19.4年／残業10～20h／有給平均取得日数14.2日/グローバル活躍／年休125日～ ■業務内容： 全社横断の品質保証担当として、自社装置の品質向上活動をお任せします。 各事業部における品質管理は別部隊

仕事内容芝浦メカトロニクス株式会社 【海老名】ソフトウェア設計（半導体後工程製造装置）◇プライム上場/海外売上高/OS出身歓迎！ 【仕事内容】 【海老名】ソフトウェア設計（半導体後工程製造装置）◇プライム上場/海外売上高/OS出身歓迎！ 【具体的な仕事内容】 【神奈川県外への転勤無／プライム上場／前工程・後工程の両方に強みを持つ半導体製造装置メーカー／先端パッケージ向け装置拡大中】 ■業務概要： 当社は中期経営計画で2033年までに売上1,000憶円を目標に掲げております。半導体需要の拡大に伴い、着実に増収増益を続けており、更なる技術革新に向けてソフトウェア開発グループリーダー（半導体後工程装

仕事内容芝浦メカトロニクス株式会社 【神奈川/海老名】製品開発（半導体製造装置）◆世界シェアTOP製品を有するグローバルメーカー 【仕事内容】 【神奈川/海老名】製品開発（半導体製造装置）◆世界シェアTOP製品を有するグローバルメーカー 【具体的な仕事内容】 ～県外への転勤無／プライム市場上場の半導体・液晶関連の独自技術を多数保有する世界シェアTOPクラスの企業／売上800億円／平均勤続勤務年数19.4年／有給平均取得日数14.2日/グローバル活躍／年休125日～ ■業務概要： 半導体製造装置の開発業務において、製品企画・プロジェクトマネジメントをお任せします。最先端パッケージの製造装置を扱い

仕事内容芝浦メカトロニクス株式会社 【神奈川／転勤無】管理会計＜世界シェアTOP半導体製造装置メーカー＞在宅勤務可／賞与8カ月 【仕事内容】 【神奈川／転勤無】管理会計＜世界シェアTOP半導体製造装置メーカー＞在宅勤務可／賞与8カ月 【具体的な仕事内容】 【在宅勤務可／転勤無／半導体の独自技術を多数保有する世界シェアTOPクラスの企業／平均勤続勤務年数19.4年／有給平均取得日数14.2日／グローバル活躍／年休120日以上】 ■業務概要： 経理グループにて、管理会計（事業部担当）をお任せする予定です。事業部の経営数値管理（予実管理・経営分析・棚卸資産管理等）業務に従事いただき、当社製品や会計規

仕事内容芝浦メカトロニクス株式会社 【神奈川/転勤無】技術系ポジションサーチ◇プライム上場／年間休日125日／半導体装置メーカー 【仕事内容】 【神奈川/転勤無】技術系ポジションサーチ◇プライム上場／年間休日125日／半導体装置メーカー 【具体的な仕事内容】 【面接1回／プライム市場上場の半導体・液晶関連の独自技術を多数保有する世界シェアTOPクラスの企業／神奈川県外への転勤無し／先端パッケージ向け装置拡大中／売上809億円】 【ポジションサーチ求人】 ・本ポジションは、ご応募者様のご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションになります。 ・そのため、通常の選考より選考

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれも当てはまる方 ・何らかの装置における機械設計のご経験（製造装置、FA機器、計測機器など） ・3DCADの使用経験 【職種名】 半導体製造装置の機械設計【海老名】プライム上場／グローバルニッチトップクラス 【仕事内容】 機械設計の担当者として、組込みソフト設計担当者、電気設計担当者と連携し、お客様の要望・仕様を確認し、半導体後工程装置の機械設計を担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ・半導体後工程装置（フリップチップボンダ）の設計開発 ・2D・3D-CADによる解析、設計／製品評価、分析 ・国内外得意先との折衝（要件定義・要求分析） 最初は既存製品の装

仕事内容芝浦メカトロニクス株式会社 【横浜/面接1回】半導体製造装置の組立◇プライム上場・海外売上高比率60％以上/年休125日/転勤無 【仕事内容】 【横浜/面接1回】半導体製造装置の組立◇プライム上場・海外売上高比率60％以上/年休125日/転勤無 【具体的な仕事内容】 【日勤のみ／神奈川県外への転勤無し／プライム上場／前工程・後工程の両方に強みを持つ半導体製造装置メーカー／シェアNo.1／先端パッケージ向け装置拡大中／売上809億円】 ■業務内容： 半導体製造装置の組立業務を担当いただきます。 クリーンルームでの作業となります。 ■本社研究開発棟の新設： 同社は2023年8月1日に横浜

仕事内容芝浦メカトロニクス株式会社 【海老名／転勤無】半導体製造装置の開発※世界シェアTOP製品を有する半導体製造装置メーカー 【仕事内容】 【海老名／転勤無】半導体製造装置の開発※世界シェアTOP製品を有する半導体製造装置メーカー 【具体的な仕事内容】 【幅広い開発業務に携われる／プライム市場の半導体の独自技術を多数保有する世界シェアTOPクラスの企業／平均勤続勤務年数19.4年／残業20h程度／有給平均取得日数14.2日／グローバル活躍／年休125日】 ■業務概要： （1）顧客からの要望に応じた機能開発／設計者へのフィードバック （2）試作装置を用いた性能評価／試験 （3）納入時の客先対応

仕事内容【応募資格】 [必須] ・製造業の情報システム経験5年以上 ・情報システム構築のプロジェクト管理経験 【歓迎】 ・ SAPの知識 【職種名】 【神奈川】社内SE（半導体製造装置メーカー／プライム上場企業のIT戦略・システム企画担当） 【仕事内容】 同社は、東証プライムに上場している企業です。主に半導体製造装置や液晶製造用洗浄装置を取り扱っており、世界シェアトップを誇る製品もございます。 半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスを提供しております。 海外売上比率が60%を超えるグローバル企業であり、要素技術から製品の開発まで積極的な研究開

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・C言語による開発経験が3年以上ある方 【歓迎】 ・半導体後工程(Chip Bonder)の知識をお持ちの方 ・SEMI上位通信経験をお持ちの方 ・半導体製造装置ソフトの経験5年以上 【職種名】 【神奈川】組込み開発（１回面接／半導体製造装置／プライム上場） 【仕事内容】 同社は、半導体製造装置、FPD製造装置、真空や成膜を用いた応用装置の製造、販売、サービスを行っています。 同社の製品は、PC、スマートフォン、液晶など幅広い製品の製造に使用されています。 組込みソフトウェアエンジニアとして、機械設計担当者、電気設計担当者と連携し、半導体後工程装置の制御を担

仕事内容【応募資格】 [必須] ・ソフトウェア開発の実務経験がある方(C、C、C＃、Python等) ・チームまたはプロジェクトのマネジメント経験（リーダー経験3年以上） ・海外出張が可能な方 【歓迎】 ・半導体後工程の知識をお持ちの方 ・英語での技術コミュニケーションが可能な方 【職種名】 【神奈川】ソフトウェア設計（グループリーダー／半導体後工程製造装置・シェアNo.1） 【仕事内容】 同社は東証プライム上場の装置メーカーで、「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを提供しております。海外売上比率は60%を超え、現地法人なども構

仕事内容芝浦メカトロニクス株式会社 【海老名／転勤無】現地試験・調整（半導体製造装置）◇プライム上場・グローバルメーカー／年休125日 【仕事内容】 【海老名／転勤無】現地試験・調整（半導体製造装置）◇プライム上場・グローバルメーカー／年休125日 【具体的な仕事内容】 【神奈川県外への転勤無し／プライム上場／前工程・後工程の両方に強みを持つ半導体製造装置メーカー／シェアNo.1／先端パッケージ向け装置拡大中／売上809億円】 ■仕事内容 半導体製造装置の立ち上げ時における試験業務（装置の調整、確認）をお任せします。具体的には以下の業務を担当していただきます。 ・納品先での製造装置の評価試験お

仕事内容芝浦メカトロニクス株式会社 【横浜／転勤なし】社内SE（ERP・基幹システム刷新／SAP）｜プライム上場・半導体装置メーカー 【仕事内容】 【横浜／転勤なし】社内SE（ERP・基幹システム刷新／SAP）｜プライム上場・半導体装置メーカー 【具体的な仕事内容】 ■魅力・やりがい 世界シェアトップを誇る製品を有し、海外売上比率が60％を超えるグローバルな環境です。半導体需要の拡大により業績は右肩上がりで、投資意欲も非常に旺盛です。現在はSAP S/4HANAへの刷新という大規模プロジェクトが進行しており、プライム上場企業の経営基盤を支えるダイナミックな経験が積めます。ベンダーコントロールや各

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれも当てはまる方 ・ソフトウェア開発の実務経験がある方(C、C、C＃、Python等) ・チームまたはプロジェクトのマネジメント経験 ・海外出張が可能な方 【職種名】 プロジェクトマネージャー（制御・組み込み系／半導体製造装置のソフトウェア設計） 【仕事内容】 芝浦メカトロニクス株式会社は、半導体後工程装置およびフラットパネルディスプレイ製造装置を開発・製造・販売する精密機械メーカーです。半導体製造装置、FPD製造装置、真空応用装置などの開発からサービスまでを手掛けており、液晶製造用洗浄装置やDVD成膜装置、同貼り合わせ装置で世界首位の実績を有しています。Io

仕事内容■仕事内容 同社は、半導体製造装置、FPD製造装置、真空や成膜を用いた応用装置の製造、販売、サービスを行っています。 同社の製品は、PC、スマートフォン、液晶など幅広い製品の製造に使用されています。 組込みソフトウェアエンジニアとして、機械設計担当者、電気設計担当者と連携し、半導体後工程装置の制御を担当いただきます。 お客様の要望・仕様を確認し、装置の制御を行う組込ソフトを作成します。 【具体的には】 ・要件定義/要求分析 ・構造設計 ・詳細設計 ・実装 ・テスト お任せする工程については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。 【携わる製品】 (1)半導体製造装置事業 洗浄装置・エッ

仕事内容芝浦メカトロニクス株式会社 【神奈川】ソフトウェア設計（グループリーダー）半導体後工程製造装置・シェアNo.1◇プライム上場 【仕事内容】 【神奈川】ソフトウェア設計（グループリーダー）半導体後工程製造装置・シェアNo.1◇プライム上場 【具体的な仕事内容】 【神奈川県外への転勤無し／プライム上場／前工程・後工程の両方に強みを持つ半導体製造装置メーカー／シェアNo.1／先端パッケージ向け装置拡大中／売上809億円】 ■業務概要： 当社は中期経営計画で2033年までに売上1,000憶円を目標に掲げております。半導体需要の拡大に伴い、着実に増収増益を続けており、更なる技術革新に向けてソフト

仕事内容芝浦メカトロニクス株式会社 【海老名／転勤なし】半導体製造装置の法人営業（既存中心・グローバル対応）／東証プライム上場 【仕事内容】 【海老名／転勤なし】半導体製造装置の法人営業（既存中心・グローバル対応）／東証プライム上場 【具体的な仕事内容】 ■仕事内容 当社が製造・販売する半導体製造装置の法人営業を幅広くお任せします。 ・既存顧客や引き合いへの対応がメインです。 ・国内・海外の顧客に対し、仕様のヒアリングから提案、受注までを担います。 ・海外出張は2カ月に1回程度、1回につき1～2週間ほど発生します。 ・現地法人のサポートがあるため、語学力に不安がある方も挑戦可能です。 ・先輩社員

仕事内容ＳＨＩＮＫＡ Ｆｏｒｃｅ株式会社 ※30～40代活躍※【熊本・合志】製造工程管理｜リーダー職◆金属加工／転勤なし／年収500～700万 【仕事内容】 ※30～40代活躍※【熊本・合志】製造工程管理｜リーダー職◆金属加工／転勤なし／年収500～700万 【具体的な仕事内容】 ～マシニングセンタによる金属切削加工の管理責任者／実力重視でキャリアアップ可能／最新鋭の設備完備／大手メーカーとの取引多数～ ■仕事詳細 マシニングセンタによる金属切削加工の実務を担いながら、管理責任者として他スタッフの育成・指導、生産技術・プロセス改善など工場全体のマネジメントをお任せします。 ■業務詳細： ・工

仕事内容国内はもとより世界でも例がない「くっつかない」技術で社会に貢献できるお仕事！ 【特徴・メリット】 未経験者歓迎 大学生歓迎 交通費支給 昇給・賞与あり 車・バイク通勤OK 制服貸与 有資格者歓迎 新卒 第二新卒歓迎 自転車通勤OK 住宅手当あり 社会保険完備 食事補助あり 資格取得支援あり 研修あり 変形労働時間制 健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 受動喫煙対策： 屋内禁煙 【職種】 氷川事業部 製造スタッフ 【雇用形態】 正社員 【給与】 月給 248,000円〜263,000円 ＊高卒：月給208,000円 ＊高専卒：月給228,000円 ＊大卒：月給248,000円