秋田県にかほ市のJAの求人・仕事・採用

仕事内容TDK株式会社 【秋田】知的開発担当◇プライム上場/売上高２兆円規模のグローバルメーカー/事業成長に貢献#XB012 【仕事内容】 【秋田】知的開発担当◇プライム上場/売上高２兆円規模のグローバルメーカー/事業成長に貢献#XB012 【具体的な仕事内容】 ～東証プライム上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大・海外売上高比率91.9％のグローバルカンパニー～ 知財第1開発部では、従来から行っている出願/権利化、ノウハウ管理、FTO調査等の知財活動に加えて、IPランドスケープ等の知財分析、事業部門と

仕事内容TDK株式会社 【秋田】生産管理（半導体製造装置/ウェハ搬送系ユニット）◆プライム市場上場の電子部品メーカー◆在宅可 【仕事内容】 【秋田】生産管理（半導体製造装置/ウェハ搬送系ユニット）◆プライム市場上場の電子部品メーカー◆在宅可 【具体的な仕事内容】 ～年間休日125日／世界30以上の国・地域に展開／東証プライム上場／海外売上高比率約90％の電子部品メーカー～ ■業務内容： 半導体製造装置のロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットの生産管理(LT短縮、原価低減、製造進捗管理） ■組織のミッション 半導体製造装置のロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットの生産計

仕事内容TDK株式会社 【秋田】電子部品事業の本部機能における人事担当（HRBP）◇プライム上場/年休125日＃50101 【仕事内容】 【秋田】電子部品事業の本部機能における人事担当（HRBP）◇プライム上場/年休125日＃50101 【具体的な仕事内容】 【電子部品大手◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大／海外売上高比率91.9％のグローバルカンパニー】 ■業務内容 TDKにおける電子部品事業の本部機能（ビジネスカンパニー）における人事担当として、【ステークホルダー】と連携のうえ、ビジネスカンパニー全体に関わる【人事関連の共通施策】の立案、実装およびそれらに

勤務時間シフト制 実働時間：1日あたり8時間 【日勤】 7：00～22：00の間で8時間勤務（休憩時間は法定通り） ※週1日～OK ／ 夜勤なし ＊＊ 勤務時間例 ＊＊ ■8時から17時 ■9時から18時 ■10時から19時 ■12時から21時 など ※訪問先により変動 ※曜日固定（毎週同じ曜日勤務）

仕事内容★障がいなどで身体が動かせないご利用者のご自宅に訪問し日中の見守りメインのお仕事です。 夜勤なしで、ほとんどのスタッフが未経験からのスタート！ 日常生活のサポートがお仕事 ■日中の見守り ■食事介助 ■介護記録の記入 など ※詳細は面談時にお伝えします ～仕事の流れ～ 9:00～ お食事介助、外出援助など 13:00～ サービス記録、終了 次の利用者宅へ 14:00～ ケア開始 18:00 サービス記録、終了 ※件数やケア内容、時間はご利用者により異なります ～ここがPOINT～ ️お一人に寄り添いゆったりお仕事♪ 日中の身体障害のある方への見守りが中心の介護です。たくさんの

勤務時間8:00〜22:00 【日勤】 7：00～22：00の間で8時間勤務（休憩時間は法定通り） ※週1日～OK ／ 夜勤なし ＊＊ 勤務時間例 ＊＊ ■8時から17時 ■9時から18時 ■10時から19時 ■12時から21時 など ※訪問先により変動 ※曜日固定（毎週同じ曜日勤務）

仕事内容障がいなどで身体が動かせない利用者様のご自宅に訪問し、生活を支える重度訪問介護のお仕事です。 ※1対1で誠実に向き合える方を募集 【仕事内容】 見守りや日常生活のお手伝いが中心ですが、利用者様の生活を支える大切なポジションです。 ■見守り・対話：状態の変化に気を配りながらの安全管理 ■生活介助： 家事援助（洗濯、掃除、料理など） ■身体介護： 起床・就寝・入浴・食事の介助など ■医療的ケア： たんの吸引、経管栄養（胃ろう・腸ろう） など ※詳細は面談時にお伝えします ◎最初は先輩スタッフが必ず同行し、業務の流れや注意点を徹底的に指導します。未経験の方もプロとして成長できます。 1

仕事内容TDK株式会社 【秋田県にかほ市】制御設計・開発エンジニア｜半導体製造装置／ウェハ搬送系ユニット 【仕事内容】 【秋田県にかほ市】制御設計・開発エンジニア｜半導体製造装置／ウェハ搬送系ユニット 【具体的な仕事内容】 【年間休日125日／世界30以上の国・地域に展開／プライム市場上場／海外売上高比率約90％の電子部品メーカー】 ■業務内容 半導体製造装置のロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットに関する制御設計（特に電気ハード設計）をお任せします。 ■組織のミッション ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ロードポート等のウェハ・基板搬送

仕事内容TDK株式会社 【秋田／にかほ】電子部品事業の本部機能における人事担当（HRBP）◆プライム上場のグローバルメーカー 【仕事内容】 【秋田／にかほ】電子部品事業の本部機能における人事担当（HRBP）◆プライム上場のグローバルメーカー 【具体的な仕事内容】 【「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大／海外売上高比率91.9％・海外生産比率84.4％のグローバルカンパニー】 TDKにおける電子部品事業の本部機能（ビジネスカンパニー）における人事担当として、【ステークホルダー】と連携のうえ、ビジネスカンパニー全体に関わる【人事関連の共通施策】の立案、実装およびそれら

仕事内容TDK株式会社 【秋田県にかほ市】機械設計・開発エンジニア｜半導体製造装置／ウェハ搬送系ユニット 【仕事内容】 【秋田県にかほ市】機械設計・開発エンジニア｜半導体製造装置／ウェハ搬送系ユニット 【具体的な仕事内容】 【年間休日125日／世界30以上の国・地域に展開／プライム市場上場／海外売上高比率約90％の電子部品メーカー】 ■業務内容 半導体製造装置のロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットに関する機械設計をお任せします。 ■組織のミッション ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ロードポート等のウェハ・基板搬送系ユニットに関する機械

仕事内容TDK株式会社 【秋田】電子部品製造の装置機械設計（積層/印刷技術者）◇総合電子部品メーカー/年休125日＃6019 【仕事内容】 【秋田】電子部品製造の装置機械設計（積層/印刷技術者）◇総合電子部品メーカー/年休125日＃6019 【具体的な仕事内容】 【売上高・営業利益とも過去最高を更新◇グローバルトップクラスの総合電子部品メーカー◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大／海外売上高比率91.9％・海外連結子会社100社超のグローバルカンパニー】 ■業務内容： グローバル電子部品メーカーである当社にて、自社で使用する生産設備の機械設計及びプロセス開発を行

仕事内容TDK株式会社 【ポジションサーチ】技術職◇プライム上場のグローバルメーカー/売上高2兆円規模/スキルアップ◎ 【仕事内容】 【ポジションサーチ】技術職◇プライム上場のグローバルメーカー/売上高2兆円規模/スキルアップ◎ 【具体的な仕事内容】 ～プライム市場上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大／海外売上高比率91.9％のグローバルカンパニー～ 5G・自動車・ロボット・ドローンなど最先端製品に用いられる技術力／世界初フェライトコアを製品化／各種研修制度充実 ■選考の流れ: （１）当求人へ応募頂き

仕事内容社員のどんな人生の出来事にも、選択にも、備えています。 "損害保険会社としては珍しく「農協」や「生協」など全国の協同組合を基盤とする当社。設立から一度も他社と合併せず、独自の立ち位置で安定した経営を続けてきました。この基盤があるからこそ、社員の将来に対する手厚い備えが用意できています。 健やかに長く働き続けるための備え 実働6時間45分（16:45定時）で残業は月20時間程度。平日も夕方から自分の時間を楽しめます。また、在宅勤務や1時間単位の有休も活用可能なことに加えて、年間休日も120日以上あるので、健やかに働き続けられる環境です。 ライフステージの変化に対する備え 「くるみん」認定を

仕事内容【ミッション】 同社の半導体製造装置であるFOUPロードポートの開発領域において、機械設計を中心に装置の性能・品質向上と競争力強化を担っていただきます。 半導体製造プロセスの高精度化・高信頼化を支え、グローバル市場における事業拡大に貢献いただくことを期待しています。 【具体的には】 ■CADによる装置設計 ■検証及びレポート作成 ■製造移管資料の作成、製造現場での立ち上げ作業 ※ご入社後は、まずユニット開発から業務をお任せし、将来的には装置全体の開発やマネジメント業務をお任せします。 【募集背景】 半導体需要拡大に伴うFOUPロードポート事業拡大のため、装置開発体制強化に向けた増員募集です。

仕事内容TDK株式会社 【秋田】機械設計・開発エンジニア（半導体製造装置/フリップチップボンダー）◆電子部品メーカー◆在宅可 【仕事内容】 【秋田】機械設計・開発エンジニア（半導体製造装置/フリップチップボンダー）◆電子部品メーカー◆在宅可 【具体的な仕事内容】 ～年間休日125日／世界30以上の国・地域に展開／東証プライム上場／海外売上高比率約90％の電子部品メーカー～ ■業務内容： 半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムの機械設計 ■組織のミッション ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ボンディング装置に代表される実装装置・

仕事内容【具体的には】 TDKにおける電子部品事業の本部機能（ビジネスカンパニー）における人事担当として、【ステークホルダー】と連携のうえ、ビジネスカンパニー全体に関わる【人事関連の共通施策】の立案、実装およびそれらに付随する業務を担当いただきます。 【ステークホルダー】 ・ビジネスカンパニーCEO・COO・CFO ・ビジネスカンパニー傘下の国内外のビジネスグループ所属の人事、各工場の人事、海外法人の人事 ・各ビジネスグループの責任者 ・本社人事部門 【人事関連の共通施策】 組織変革、評価報酬、グローバルグレーディング、人員計画、教育・育成計画、エンゲージメント向上、日本国内の組合対応 等 *ご志向に

仕事内容【応募資格】 [必須] ■国内外の出願・権利化業務（3年以上） [歓迎] ■知財分析ツール利用経験 ■Officeツールの利用経験 ■理系の学部出身又は高等専門学校出身 ■普通自動車第一種運転免許 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【秋田】知財開発担当※プライム上場（年収630万円～1080万円） 【仕事内容】 【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高2兆超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9％・海外生産比率84.4％のグローバルカンパニー!/自動車・… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】 TDK

仕事内容【募集背景】 TDKグループは、「TDK Transformation」という長期ビジョンを掲げ、GX（グリーントランスフォーメーション）とDX（デジタルトランスフォーメーション）という社会の大きな変革に貢献し、「世界のお客様と共に成長するNo.1パートナー」を目指しています。この目標達成のためには、「未来構想力」を強化し、事業成長に貢献する知財活動を推進することが不可欠です。知財第1開発部では、従来から行っている出願/権利化、ノウハウ管理、FTO調査等の知財活動に加えて、IPランドスケープ等の知財分析、事業部門と連携した知財戦略作成まで行う、事業の利益により大きく貢献できる組織を支える人材を

仕事内容【ミッション】 同社で、主力である電子部品・半導体関連製品の生産を支える、設備開発領域において、製造現場の生産性・品質・コスト競争力の最大化に向けた構想設計から立上げ・量産安定化までを一貫して担っていただきます。 要素技術の検証段階から参画し、設備の構想設計・仕様策定・機構設計を通じて新規設備の開発を推進していただき、国内外の製造拠点への導入・立上げをリードし、量産フェーズにおける改善・改造にも継続的に関与いただきます。 【具体的には】 ■生産設備の構想設計～詳細設計（機構設計含む） ■プロセス開発および要素技術の検証 ■設備仕様書の作成・技術計算 ■3D CAD（iCAD）を用いた設計・製図

仕事内容TDK株式会社 【秋田】制御ソフトウェア開発（半導体製造装置向けマイコン）※プライム上場メーカー#6F02 【仕事内容】 【秋田】制御ソフトウェア開発（半導体製造装置向けマイコン）※プライム上場メーカー#6F02 【具体的な仕事内容】 【売上高・営業利益とも過去最高を更新◇グローバルトップクラスの総合電子部品メーカー◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大／海外売上高比率91.9％・海外連結子会社100社超のグローバルカンパニー】 ロボット・EV・DX関連など最先端製品に用いられる技術力／世界初フェライトコアを製品化／多様な社員の活躍を支える各種制度充実 同

仕事内容TDK株式会社 【秋田】制御設計・開発エンジニア（半導体製造装置/フリップチップボンダー）◆電子部品メーカー◆在宅可 【仕事内容】 【秋田】制御設計・開発エンジニア（半導体製造装置/フリップチップボンダー）◆電子部品メーカー◆在宅可 【具体的な仕事内容】 ～年間休日125日／世界30以上の国・地域に展開／東証プライム上場／海外売上高比率約90％の電子部品メーカー～ ■業務内容： 半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムに関する制御設計 ■組織のミッション ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ボンディング装置に代表される実装

仕事内容TDK株式会社 【千葉】制御設計・開発エンジニア（半導体製造装置/フリップチップボンダー）◆電子部品メーカー◆在宅可 【仕事内容】 【千葉】制御設計・開発エンジニア（半導体製造装置/フリップチップボンダー）◆電子部品メーカー◆在宅可 【具体的な仕事内容】 ～年間休日125日／世界30以上の国・地域に展開／東証プライム上場／海外売上高比率約90％の電子部品メーカー～ ■業務内容： 半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムに関する制御設計・開発 ■組織のミッション ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ボンディング装置に代表され