京都/モジュール製品のパッケージ技術・プロセス開発電子部品トップ級/フレックス制度あり
株式会社村田製作所
- フレックスタイム制
- 社会保険完備
- 年間休日120日以上
- 資格取得支援制度
- 昇給あり
- リモートワーク
- 交通費支給
- 残業月20時間以内
- 週休2日制
- 年間休日100日以上
- 年間休日110日以上
- 特別休暇
- 時短勤務あり
- 17時までに退社可
- 18時までに退社可
- 在宅ワーク
- 昇格あり
- 退職金制度あり
- 残業手当あり
- 職場内禁煙
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 家族手当あり
- 住宅手当あり
- 産休・育休実績あり
- 介護休暇あり
- 制服貸与
- WEB面接OK
仕事内容株式会社村田製作所  【京都】モジュール製品のパッケージ技術・プロセス開発◆電子部品トップ級|フレックス制度あり◆  【仕事内容】 【京都】モジュール製品のパッケージ技術・プロセス開発◆電子部品トップ級|フレックス制度あり◆  【具体的な仕事内容】 ■募集概要: 電源モジュール、通信モジュールなどのモジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。  <詳細> ◇新規モジュールパッケージ構造の開発 ◇新規製造プロセス(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の開発 ◇工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ◇社内設計部門、社内工場、社