管理職/次世代半導体パッケージ用キャリア材料の開発/経験者歓迎/土日祝休み/研究・開発(化学・素材・食品・衣料)/埼玉県/正社員
三井金属株式会社
- 高収入
- 土日休み
- 週休2日制
- 18時までに退社可
- 海外出張あり
- 上場企業
- 大手企業
- 車通勤OK
- 住宅手当あり
- 介護休暇あり
- 経験者優遇
- 語学力不問
- マネージャー採用
- 語学を活かせる
仕事内容【応募資格】 [必須] ※履歴書またはキャリアシートへ【顔写真の添付】※ ・スパッタリングプロセスの業務経験 ・以下いずれかの分野での技術開発経験 └ 配線板/パッケージ基板/半導体/電子材料分野 ・プロジェクトリーダーまたはマネージャーとしてのチームマネジメント経験 ・解析手法(SEM、XPS、FIB、AFM、膜厚測定など)に関する知識 ・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル読解 [歓迎] 【歓迎要件】 ・スパッタ装置、薄膜形成プロセスに関する長期実務経験(3年以上) ・海外メーカー・顧客との共同開発経験(英語力尚可) 材料・装置メーカー・セットメーカー等との技術折衝経験 ~三