スパッタリングの求人・仕事・採用

仕事内容【応募資格】 [必須] ★☆未経験歓迎☆★ 【尚可】 ・製造業の工場や製造現場での実務経験 ・数名から10名程度の労務管理や業務管理などのサブマネジメント経験 ・工程管理または工程改善の実務経験 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 セルフスターターな方 【職種名】 【茨城】製造（薄膜部門） ※県西 ※年間休日120日以上 【仕事内容】 貴金属のプロフェッショナルとして次世代半導体を支えるグローバル企業の製造を担う 【職務概要】 同社の薄膜事業にて、HDDや次世代半導体に不可欠な材料である、貴金属材料を用いた薄膜形成用スパッタリングタ

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須条件】 ・基本的なPC操作（Excel入力程度） 【歓迎条件】 ・製造業での実務経験（業界・製品不問） ・金属加工・精密加工の経験 ・機械オペレーターの経験 ・粉末材料・焼結工程に関する知識・経験 ・電子部品・半導体関連メーカーでの製造経験 ・品質を重視した製造現場での業務経験 【職種名】 【茨城/つくば】製造 年休122日/金属業界のリーディングカンパニー 【仕事内容】 【業務内容】 ハードディスクドライブ（HDD）などの記録媒体に使用される「スパッタリング用ターゲット」の製造を担当いただきます。 スパッタリング用ターゲットは、データセン

仕事内容【職種】半導体＞生産技術 【業種】メーカー＞素材 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【業務内容】 半導体・電子部品向けスパッタリングターゲット製品の製造技術業務を担当いただきます。 ・製造条件の最適化、歩留まり向上、生産性改善 ・新製品・試作品の製造立上げおよび評価 ・製造現場への技術支援 開発から量産まで幅広く携わることができ、世界的な半導体・HDDメーカー向け製品づくりに貢献できます。

仕事内容東ソー・スペシャリティマテリアル株式会社 【山形市】技術職（製品開発・製造技術）◆東証プライム上場グループ／半導体Crのフォトマスクシェア9割 【仕事内容】 【山形市】技術職（製品開発・製造技術）◆東証プライム上場グループ／半導体Crのフォトマスクシェア9割 【具体的な仕事内容】 東ソー100%出資グループ/半導体・電子材料市場への貢献/技術責任者候補ポジション/U・Iターン歓迎/開発から量産まで一気通貫で携われる/月平均残業20時間 ■採用背景： 当社は1994年の創業以来、長年培った粉末冶金の技術をベースに独自の成形、焼成、高純度化技術を開発し、 スパッタリングターゲットを始めとし

仕事内容 こんな方におすすめ！ ◆月収27万円可！ガッツリ稼ぎたい方 ◆土日祝休みのお仕事を探されている方 ◆日勤で生活リズムを整えて働きたい方 応募から新生活までの流れ STEP1 電話またはWebで応募 STEP2 面談（約60分） STEP3 入寮手続き・お仕事決定 STEP4 新生活スタート！ ご連絡について ご応募から5~10分以内で【電話番号：0120-332-368 】からお電話をさせていただきます。 └ WEBでの予約もOK！（SMSにてURLをお送りします） 営業時間：平日9:00～21:00／土日祝9:00～18:00 ◆お仕事開始までの手間が最小限 経歴を登録いただき、希望

仕事内容【職種】素材＞研究・開発 【業種】メーカー＞化学・石油 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります （１）半導体デバイス解析 ・R&Dラインにおけるデバイスの良品解析、不良品解析 ・解析結果をR&Dラインのデバイス開発へフィードバックさせる （２）半導体デバイスの性能向上 ・ロス解析を行い、それを克服する組成、デバイス構造、プロセス変更等を提案、実験結 果を考察し、PDCA実行 ・デバイスシミュレーション等を行い、性能向上のアイデアを創出 ※職務内容変更の範囲有無：有 当社業務上の都合で職場、職種の変更又は転勤、出向を命ずることがある。

勤務時間【勤務時間】 ①08:00~16:50 ②19:55~04:45 ※①が基本となるが交代勤務になる可能性あり 【備考】 勤務：日勤 休憩：3回 計80分 休日：5勤2休/土日祝休み/会社カレンダーに準ずる/年間休日122日 休暇：GW休暇・夏季休暇・年末年始休暇

仕事内容【 お仕事の詳細】 ＜半導体の材料を運んで照合＞ 【月収例31.2万円／日勤／土日祝休み・年間休日122日】 【那須塩原市／黒磯駅 車12分／寮あり／紹介予定派遣／空調完備】 栃木県那須塩原市の工場で、半導体に使うスパッタリングターゲットの運搬・照合・測定をするお仕事です。 ■お仕事内容 ・未経験者歓迎のお仕事です。 ・入社後にフォークリフトの資格取得を目指します。 ・納入製品をハンドリフトで運んでいただきます。 ・製品の照合と重量測定をします。 ・使う工程へハンドリフトで運びます。 ・フォークリフトで納入品を運ぶ場合もあります。 ・フォークリフト免許をお持ちの方は歓迎です。 ・リー

仕事内容KOS21では、5つの事業部門が連携しながら多様なモノづくりを展開しています。 ■薄膜材料部門:スマートフォンや半導体、AIデバイスなどに使用される薄膜材料「スパッタリングターゲット」の製造。金属の溶解・加工・研磨・検査に加え、クリーンルーム内での検査・梱包・出荷も行います。 ■精密加工部門:マシニングセンターや五軸加工機、複合旋盤を用い、ミクロン単位の精密部品を加工。プログラミングや検査までを一貫して行います。 ■鉄工工事部門:プラント設備や構造物の製作・溶接・組立・据付・メンテナンスなどを担当。最近ではモノレールのメンテナンス車両など、新分野への展開も進んでいます。 ■電気電子部門

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞電気・電子 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ■会社情報 当社は「真空技術」をコア技術に、真空装置を開発・製造している世界でもめずらしい真空総合メーカーです。 当社のつくる装置は、進化し続ける「半導体」「電子部品」「ディスプレイ」の製造工程で使われており、モノづくりの最前線で活躍をしております。真空装置だけでなく、真空ポンプ、真空計、材料などの開発・製造も行なうメーカー企業になります。 【仕事内容】 ULVACの主力製品である半導体向けスパッタリングプロセス および装置の研究開発をご担当い

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・大学学部生レベルの物理・化学の基礎知識 ・運転免許証(通勤のため） 【尚可】 ・真空装置（スパッタリング）の取り扱い経験がある方 ・半導体デバイスおよび製造工程に関する基礎知識のある方 ・国際学会での発表、論文投稿経験がある方 ・海外出張可能な方 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 セルフスターターな方 【職種名】 【静岡】研究開発（半導体PVD） ※年間休日120日以上 【仕事内容】 東証プライム上場！半導体・自動車・FPD・太陽電池などの大手メーカーへ供給 【職務概要】 ULVACの主力製品

勤務時間日勤：08:30～17:05 休憩：50分 残業：20時間

仕事内容三重県四日市市山之一色町の派遣社員求人｜フラッシュメモリ製造管理｜最寄駅：三岐鉄道三岐線 平津駅より車9分募集要項: 職種: 生産管理(フラッシュメモリ製造管理／20代～30代活躍中／日勤) 仕事内容: ・半導体製造装置製造等の検証・評価業務 ・半導体製造装置製造のメンテナンス補助 （スパッタリング装置、真空蒸着装置、CVD装置、エッチング装置、イオン注入装置等） ・サンプリングの評価・測定（抵抗値・反射率etc) 生産品目：半導体製造装置製造（真空装置） このお仕事は紹介案件です。 雇用先企業「UTエイム株式会社」 【職業紹介事業者名】株式会社コンシェルテック ※応募先は株式会社コンシ

仕事内容株式会社豊島製作所 【東松山市】法人営業※※電池・半導体材料◆国内外研究機関と取引／残業少なめ◎大手顧客多数／転勤なし 【仕事内容】 【東松山市】法人営業※※電池・半導体材料◆国内外研究機関と取引／残業少なめ◎大手顧客多数／転勤なし 【具体的な仕事内容】 ～創業80年以上の安定メーカー／成長市場の電子材料事業を展開／教育制度や評価制度の整備が充実～ ■求人魅力 ・Appleや大手メーカー、大学、研究機関との取引実績があり、最先端技術分野に深く関われる ・理系バックグラウンドを活かしながら営業として専門性を高め、市場価値向上を目指せる ・年間休日120日、平均残業15時間程度、転勤なしと

勤務時間【勤務時間】 ①08:00~16:50 ②19:55~04:45 ※日勤勤務が基本となるが、交代勤務になる可能性あり 【備考】 勤務：日勤 休憩：3回 計80分 休日：5勤2休/土日祝休み/会社カレンダーに準ずる/年間休日122日 休暇：GW休暇・夏季休暇・年末年始休暇

仕事内容【求人掲載元】バイトな ◎半導体に使用するスパッタリングターゲットの運搬など◎ ☆未経験歓迎！ 就業後にフォークリフト免許を取得いただきます♪ 働きながらスキルアップを目指せる環境です！ 紹介予定派遣のお仕事♪ 最長6ヵ月の派遣契約終了後、双方の合意の上、 派遣先での直接雇用切り替えを前提としたお仕事です！ ＜具体的には…＞ 【物流工程】 ①納入製品の運搬（ハンドリフトを使用） ?製品照合 ③製品の重量測定 ④使用工程への運搬（ハンドリフトを使用） ※場合によっては納入品の運搬をフォークリフトで運ぶ場合もあり ◎冬は防寒着、電気ストーブなど 夏は、スポットクーラーや冷感グッズで

仕事内容【応募資格】 [必須] 【半導体業界での営業経験と英語力を活かし、柔軟かつ論理的に対応可能な即戦力になれる！】◆必須：業界での営業経験／英語スキル など 【必須条件】 ◆半導体関連業界での高真空薄膜装置営業経験（5年以上） ◆PVD装置営業経験（広範な先端技術分野） ◆英語スキル（文章力・会話力） ◆新規業務・環境への迅速な対応ができる方 ◆円滑なコミュニケーションをとることのできる方 ◆論理的な構成による報告書・資料作成を行うことのできる方 ◆適切な意思決定を行うことができる方 【歓迎条件】 ◆ドイツ語の読解力 ◆工学・物理学・材料科学分野での学士号以上 ◆外資系

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須要件】 ・製造業での知財業務経験5年以上 ・技術に関するバックグラウンドをお持ちの方 (当社の技術に関連したバックグラウンドがなくても勉強して取得していく意欲がある方でも可) 【歓迎要件】 ・知財法務に詳しい方 ・特許戦略作成経験 【職種名】 【茨城/つくば】中途／貴金属製品の知財管理(管理職候補)★プライム上場企業/年休125日 【仕事内容】 【募集背景】 イリジウム・ルテニウムは、希価値が高く、資源制約があり、加工が難しいという一方で、ユニークな性能を発揮することから、産業に不可欠な物質です。当社は、イリジウム・ルテニウムに関する製品群を多数

仕事内容半導体製造装置の設計 機械／CAD製図《機械》 【仕事内容】 半導体製造装置（スパッタリング装置）における設計を担当いただきます。 <具体的には> ・スパッタリング装置の仕様検討、構想設計および詳細設計 ・機構設計およびレイアウト設計、構成部品の選定および最適化 ・設計図面の作成および設計変更対応、図面整合の確認 ・設計検証および技術課題の抽出、性能向上に向けた改善検討 ・関係部門との調整および設計レビュー、生産立上に向けた支援対応 【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（後工程） 【使用ツール】Inventor; iCAD（2D・3D） 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験

仕事内容【応募資格】 [必須] 大学卒業以上（理系大卒相当以上） ※有機・無機歓迎しております [歓迎] 語学スキル（英語） 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【茨城/筑波】製造技術業務 ※未経験可（年収500万円～780万円） 【仕事内容】 【職務内容】 半導体・電子部品向けスパッタリングターゲット製品の製造技術業務を担当いただきます。 ・製造条件の最適化、歩留まり向上、生産性改善 ・新製品・試作品の製造立上げおよび評価 ・製造現場への技術支援 開発から量産まで幅広く携わることができ、世界的な半導体・HDDメーカー向け製品づくりに貢献できます。 【組織構成】 ■筑波

仕事内容当社は創業７８年の機電一体のトータルメーカーとして、半導体用 スパッタリングターゲットから航空機・宇宙探査機の部品、モノレ ールの工事車両まで世界品質の製品を展開しています。全社の「Ｉ Ｔ・ＤＸ担当」を募集します。主な業務は社内業務フローの改善、 デジタル化・効率化の企画から運用、社内ＩＴインフラの管理です 。現場目線で課題を洗い出し、最適なツール選定や改善を形にしま す。開発実務はなく、外部ベンダーや社内各部門のキーマンとの要 件整理・調整を行う司令塔としての役割を担っていただきます。必 須ではありませんが簡単なアプリ制作スキルがあれば大歓迎です。 他部門と連携し、全社の生産性向上を牽引して

仕事内容職種：生産技術/プロセス開発(半導体) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【滋賀】新規デバイス向け薄膜形成技術の開発 ※薄膜/前工程経験者、歓迎※ 会社名: 株式会社村田製作所 年収: 500万円〜980万円 勤務地: 滋賀県野洲市（野洲事業所） JR琵琶湖線 野洲駅または近江八幡駅より近江鉄道バス20分 ■勤務地変更の範囲：国内外の全拠点およびテレワークの就業場所 ここに注目: ◎10年で営業利益約10倍の成長企業 ◎海外売上90％以上 ムラタが止まれば世界のスマホが止まる(Apple首脳談) 30歳：700万円、40歳：950万円（残20時/月込）★子供手当/住宅補助別途有

仕事内容【応募資格】 [必須] ■パッケージ配線形成技術に関する経験 ー マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ー 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ■シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験 ー CVD、PVD、めっき、洗浄、CMP、ウェハ貼合、エッチングなどいずれかのプロセスの経験 ー 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ■3D パッケージング技術開発経験 ー TSV加工技術、ハイブリッ