研究開発/次世代半導体パッケージ/自由な研究風土/Samsungの日本研究所/最先端の研究に専念/その他/技術系(電気・電子・半導体)/大阪府/正社員
非公開
箕面市 船場西 / 梅田駅 徒歩3分
年収800万円〜1,449万円
正社員

- 研修あり
- 昇給あり
- 賞与・ボーナスあり
- 交通費支給
- 年俸制
- 高収入
- 完全週休2日制
- 年間休日100日以上
- 年間休日110日以上
- 年間休日120日以上
- 特別休暇
- フレックスタイム制
- 残業月20時間以内
- 17時までに退社可
- 18時までに退社可
- 転勤なし
- 駅チカ
- 退職金制度あり
- 残業手当あり
- 職場内禁煙
- 住宅手当あり
- WEB面接OK
- 語学力不問
仕事内容【応募資格】 [必須] ・半導体パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ・パッケージ基板のプロセスインテグレーション、もしくは各プロセス開発経験 ・絶縁材、レジスト、めっき・エッチング薬液、個片化・穴あけ加工に関する経験 【職種名】 研究開発(次世代半導体パッケージ)◆自由な研究風土◆Samsungの日本研究所◆最先端の研究に専念! 【仕事内容】 半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しており、入社後は主に半導体パッケージ基板の研究やプロセスインテグレーション業務に携わ