研究開発/半導体パッケージ基板/転勤なし/完全週休二日制/フレックス可/設計・開発エンジニア(半導体)
非公開
- 賞与・ボーナスあり
- 年俸制
- 高収入
- 昇給あり
- 土日休み
- 完全週休2日制
- 年間休日100日以上
- 年間休日110日以上
- 年間休日120日以上
- 特別休暇
- フレックスタイム制
- 17時までに退社可
- 18時までに退社可
- 在宅ワーク
- 転勤なし
- 駅チカ
- グローバル企業
- 外資系企業
- 大手企業
- 退職金制度あり
- 残業手当あり
- 交通費支給
- 車通勤OK
- 職場内禁煙
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 住宅手当あり
- 介護休暇あり
- 経験者優遇
- 語学力不問
仕事内容【応募資格】 [必須] 【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかを満たす方 ■パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ■パッケージプロセスインテグレーションのご経験がある方 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方 【歓迎条件】 ■パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、 結果より原因追及できる方。 ■絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方 ■めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方 ■個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方 ■ガラス基板に関する