半導体設計 - 長野県 の求人・転職・中途採用正社員

仕事内容*パワー半導体製品の内製化設備の開発または製造技術をお任せします。 ※先方企業様の要望により、本求人は「社名非公開」の扱いです ※エントリー時およびご面談時には社名を含めてご説明いたします ■オープンポジションでの採用を実施中■ ・応募者の方の適正や得意分野、これまでのご経験に応じて、 一般職から上位職（管理職）までの各ポジションを決定します。 ・業務にご興味ある方はまずはお気軽にお問い合わせくださいませ。 ＜配属予定部署＞ ・松本工場：半導体事業本部 生産統括部 製造技術部 ＜具体的には＞ ・パワー半導体製品の設備技術開発（PCソフトによる制御技術） ・設備改善お

仕事内容【職務内容】 車載用半導体モジュールの設計をご担当いただきます。 ＜具体的には・・＞ ■ハイブリッド車や電気自動車に搭載される半導体パワーモジュールの開発・設計(仕様取りまとめ、特性評価)業務 【募集背景】製品設計、信頼性も含めた評価技術の強化のため 【組織構成】半導体事業本部 電装事業部 電装設計第一部電装モジュール一課 【期待すること】製品設計、評価評価実務者として活躍していただくことを期待 ★売上高9000億規模、海外売上比率は24.5%を誇り、100を超える国で同社の製品が使われています。 地熱発電設備や大容量整流器で世界No.1シェア、缶・PET自動販売機で国内及び中国でNo.1シェ

仕事内容【職務内容】 産業向けパワー半導体用パッケージ設計をご担当いただきます。 ＜具体的には・・＞ ■産業向け電力変換装置に使用される、パワー半導体モジュールのパッケージ設計 【募集背景】欠員による増員、将来の人員構成の強化 【組織構成】半導体事業本部 産業事業部 産業設計第一部 【期待すること】将来当社のコアエンジニアとして活躍して頂ける事を期待したい ★売上高9000億規模、海外売上比率は24.5%を誇り、100を超える国で同社の製品が使われています。 地熱発電設備や大容量整流器で世界No.1シェア、缶・PET自動販売機で国内及び中国でNo.1シェア等、他にもトップクラスシェア製品を多数有してい

仕事内容様々なジャンルの機械設計製作をしていただきます。 【具体的には】 半導体製造装置の白紙からの開発設計 手作業の効率化を目的とした治具の開発設計 人協働ロボット（ロボット専用のスペースとして動作の安全地帯を仕切る必要がなく、手作業メインの工程に柔軟に導入可能）の制御設計 その他産学連携案件等の設計 【開発環境】 3次元CADのiCAD-SXをメインに機械設計をしています。 3次元CADのSOLIDWORKSにて、有限要素解析を行っています。 ※時間外労働が月平均30時間となり、残業代を含めた年収は400万～550万円程度を想定しています。 【担当コンサルタントより】 半導体製造装置・省

仕事内容半導体モジュール製品の設計開発～国内外でパワー半導体分野のシェアトップレベル／松本から世界を変える～ 同社のパワー半導体モジュール製品の開発技術職全般をお任せします。 ＜具体的には＞ ◎車載曜パワー半導体（パワートレイン）の開発、設計 ◎パワーモジュールの開発 ◎顧客技術対応およびデザインイン活動 など ＜電装設計第一部／電装モジュール課とは＞ 高圧電流をコントロールする為のパワー半導体モジュール（インバーターモジュールとも言います）を造る部門です。工作機械、プラント、大型施設などで活躍する商品です。現在、同社でメイン生産しているのはEV車に搭載する車載用モジュールです。 車載用のパワー半導

仕事内容自社製品である半導体製造する装置の設計に携わっていただきます。 【具体的には】 ・お客様のニーズに合わせたカスタマイズ設計 ・製品仕様の確認や打ち合わせ、基本設計、詳細設計 ・機構図とCAD図面の作成及び、製造部門への展開 【主要製品】 半導体製造装置（モールディング装置、リード加工機、テストハンドラー等） 上記にまつわる精密金型および部品 【担当コンサルタントより】 世界的に需要が高まり続けている半導体。その半導体をつくる製造装置と精密金型のメーカーです。 パソコン・スマートフォン・自動車など、様々な分野の製品に貢献しています。 ヤマハ発動機グループとなり、労働環境だけではなく福利厚

仕事内容【応募資格】 [必須] ■必須条件： ・機械設計経験者 ■歓迎条件： ・半導体パッケージ工程技術経験者 【職種名】 【長野】半導体パッケージ工程設計 【仕事内容】 〈O109【長野】半導体パッケージ工程設計～東証プライム上場・世界屈指の電子部品メーカー～〉 【電子部品大手◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大／海外売上高比率91.9％のグローバルカンパニー】 ～5G・自動車・ロボット・ドローンなど最先端製品に用いられる技術力／世界初フェライトコアを製品化／各種研修制度充実～ ■業務内容 国内協力会社でのTMRセンサ新製品のパッケージ工程立

仕事内容半導体用のモールディング金型の設計、およびモールディング工程全般に関わるプロセス開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・お客様（国内外）と共同で半導体パッケージング開発、技術提案 ・2D、3DCADを使った設計 ・設計製作したモールディング金型の最終調整、セットアップ（現地含む） 【主要製品】 半導体製造装置（モールディング装置、リード加工機、テストハンドラー等） 上記にまつわる精密金型および部品 【担当部門について】 ・同社の技術部門は金型設計部門、装置設計部門に分かれており、約100名が在籍しています。 ・金型設計部門は4グループに分かれ、総勢40名の部門です。 【担当コ

仕事内容【職務内容】 車載用パワー半導体デバイス製品開発技術者としてご活躍いただきます。 ＜具体的には・・＞ ■xEV用パワー半導体チップ(パワートレイン向け)の開発・設計、顧客技術対応およびデザインイン・スペックイン活動 【募集背景】将来の人員構成の強化 【組織構成】半導体事業本部 電装事業部 電装設計第二部ディスクリート課 【期待すること】製品評価の自動化や評価加速ができる方を期待 ★売上高9000億規模、海外売上比率は24.5%を誇り、100を超える国で同社の製品が使われています。 地熱発電設備や大容量整流器で世界No.1シェア、缶・PET自動販売機で国内及び中国でNo.1シェア等、他にもトップ

仕事内容国内協力会社での新製品のパッケージ工程立ち上げ業務に従事して頂きます。 ・新製品量産化に向けた工程設計・立上げ、リスクアセスメント ・試作品投入及び評価 【採用背景】 ＭＲセンサBusiness Unitでは磁気センサの開発、生産、販売を行っています。新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中で製品技術部は磁気センサ新製品のパッケージ工程の立ち上げ、協力会社管理の役割を担っています。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の生産拡大に伴い人財を募集します。 ★様々な分野（特にICT・自動車・産業機器・エネルギー分野）に貢献しているグローバルカンパニー★ http

仕事内容制御設計担当として、下記の業務を行っていただきます。 電気設計 電気盤組立、配線 完成機械の納品、立ち上げ 【具体的には】 主に産業機器を担当していただきます。 半導体、液晶関係製品 電子部品関係製品 食品関係製品 自動車関係製品 など、業界業種を問わず多種多様な専用機を製作しています。 お客様より案件をいただいた後、機械設計スタッフ、加工スタッフ、組立スタッフと連携しながら、要件定義から設計、製造、据付、納品まで一貫して関わることができます。 同社では設計審査（複数人の設計者で問題箇所の洗い出し）、動作チェックなどを念入りに行っており、クレームが非常に少ないのが特徴です。納入品の11年

仕事内容【応募資格】 [必須] ■半導体関連の設計業務経験者（パワーデバイス経験者が望ましい） [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【松本工場】IGBT・SiCチップ設計 ※東証プライム上場 【仕事内容】 ★業界トップクラスの平均勤続年数20年！ワークライフバランス＆ダイバーシティ推進・長く安心して働くことができる企業風土 ★全社の設備投資先の1/3は松本工場！パワー半導体の日系業界シェアは20… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 IGBT・SiCチップ設計をご担当いただきます。 ＜具体的には・・＞ ■車載用モーター駆動 高耐圧半

仕事内容【応募資格】 [必須] ■以下いずれかのご経験 ・機械設計経験者 ・半導体パッケージ工程技術経験者 [歓迎] 応募資格をご覧ください。 【フィットする人物像】 応募資格をご覧ください。 【職種名】 【長野／佐久市】半導体パッケージ工程設計～東証プライム・世界屈指の電子部品メーカー～ O109 【仕事内容】 これまでのご経験を生かして活躍しませんか。 エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください 国内協力会社での新製品のパッケージ工程立ち上げ業務に従事して頂きます。 ・新製品量産化に向けた工程設計・立上げ、リスクアセスメント ・試作品投入及び評価 ■配属部門 磁気センサBG ＭＲセンサ

仕事内容機械設計担当として、下記の業務を行っていただきます。 機械設計、機械組み立て 完成機械の納品、立ち上げ お客様先との打ち合わせ 【具体的には】 主に産業機器を担当していただきます。 半導体、液晶関係製品 電子部品関係製品 食品関係製品 自動車関係製品 など、業界業種を問わず多種多様な専用機を製作しています。 お客様より案件をいただいた後、要件定義から設計、製造、据付・納品まで一貫して関わることができます。 同社では設計審査（複数人の設計者で問題箇所の洗い出し）、動作チェックなどを念入りに行っており、クレームが非常に少ないのが特徴です。納入品の11年後稼働率は95%になっています。クレーム

仕事内容自社製品である半導体製造装置や精密金型の開発設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 自社で開発・設計・製造している半導体製造装置の装置設計・制御設計および精密金型の金型設計に部署が分かれて設計業務を行います。 （１）顧客への技術提案 （２）設計ソフトを使用した開発設計 （３）製造部門への製造サポート （４）顧客への納品・アフターサービス 【主要製品】 半導体製造装置（モールディング装置、リード加工機、テストハンドラー等） 上記にまつわる精密金型および部品 【担当コンサルタントより】 2019年7月【ヤマハ発動機株式会社】のグループ会社となり、ヤマハロボティクスホールディング

仕事内容制御設計担当として、下記の業務を行っていただきます。 電気設計 電気盤組立、配線 完成機械の納品、立ち上げ 【具体的には】 主に産業機器を担当していただきます。 半導体、液晶関係製品 電子部品関係製品 食品関係製品 自動車関係製品 など、業界業種を問わず多種多様な専用機を製作しています。 お客様より案件をいただいた後、機械設計スタッフ、加工スタッフ、組立スタッフと連携しながら、要件定義から設計、製造、据付、納品まで一貫して関わることができます。 同社では設計審査（複数人の設計者で問題箇所の洗い出し）、動作チェックなどを念入りに行っており、クレームが非常に少ないのが特徴です。納入品の11年

仕事内容【応募資格】 [必須] ■半導体パッケージ工程技術経験者 ■英語力：英語でのメールのやり取り、簡単なコミュニケーションができること（目安：TOEIC600） [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【長野】半導体パッケージ工程設計 【仕事内容】 【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高2兆円を超え!/研究開発費2,200億超えの投資!/海外売上高比率91.9％・海外生産比率84.4％のグローバルカンパニー!/連結… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】国内協力会社での新製品のパッケージ工程立ち上げ業務に従事して頂き

仕事内容自社製品である半導体製造する装置の設計に携わっていただきます。 【具体的には】 ・お客様のニーズに合わせたカスタマイズ設計 ・製品仕様の確認や打ち合わせ、基本設計、詳細設計 ・機構図とCAD図面の作成及び、製造部門への展開 【主要製品】 半導体製造装置（モールディング装置、リード加工機、テストハンドラー等） 上記にまつわる精密金型および部品

仕事内容【応募資格】 [必須] ■必須条件： 下記のいずれかに該当する経験者 ・半導体パッケージ工程技術経験者、もしくはアッセンブリ装置関連技術者 ・電子部品関連工程管理経験者 [歓迎] 応募資格をご覧ください。 【フィットする人物像】 応募資格をご覧ください。 【職種名】 【長野】半導体パッケージ工程設計(O109) 【仕事内容】 これまでのご経験を生かして活躍しませんか。 エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください ■業務内容 国内協力会社でのTMRセンサ新製品のパッケージ工程立ち上げ、管理業務に従事して頂きます。 ・新製品量産化に向けた工程設計・立上げ、及び工程能力検証、リスクアセスメ

仕事内容【応募資格】 [必須] ■半導体デバイス設計またはプロセス技術の経験者（IGBT、MOSFET等のパワーデバイス経験者が望ましい） [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【松本工場】産業向けパワー半導体用Si/SiCチップ設計 【仕事内容】 ★業界トップクラスの平均勤続年数20年！ワークライフバランス＆ダイバーシティ推進・長く安心して働くことができる企業風土 ★全社の設備投資先の1/3は松本工場！パワー半導体の日系業界シェアは20… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 産業向けパワー半導体用Si/SiCチップ設計 ＜具体的には