バリューソリューション株式会社の求人・仕事・採用

仕事内容【職務内容】 ■評価システム製品本部 評価ソフトウェア設計部において半導体用計測・検査装置のAI・画像処理開発をご担当いただきます。 ＜詳細＞ １，半導体用計測・検査装置で撮像した微細な半導体回路パターンの画像から欠陥や異物を検出したり、回路パターンの寸法を計測したりするための画像処理ソフトウェアや、AI技術の開発を行います。 ２，入社してまずは社内にて担当装置の画像処理ソフトウェアやAIの開発を通して装置や半導体製造プロセスなどの理解を深めていただきます。装置や半導体製造プロセスなどの知識を身に付けた後は、装置を納めたお客様の半導体工場へ出向き、お客様が直面している回路パターンの計測や検査の

仕事内容当社の機械設計職全般にご興味をお持ちの方、機械設計職のご経験をお持ちで応募先に迷われる方はこちらからエントリーください。 ※本求人は機械設計職に関するオープンポジションです。 エントリー時にお預かりした情報をもとに、ご経験・スキルにマッチした部署にて書類選考を実施させていただきます。書類選考通過時に選考ポジションをご連絡します。 ※携わりたい領域・製品・希望勤務地がございます場合には、優先順位及びご理由をご記載ください。 （例：ヘルスケア領域に携わりたい、半導体関連に興味がある等） これまでのご経験とご志向に合わせて下記弊社製品に纏わる機械設計業務をお任せいたします。 【担当製品例】 ■医療機

仕事内容■評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置(CD-SEM）、ウェーハ検査用表面検査装置(光学装置）の次世代開発や製品化開発における電気設計業務をお任せいたします。 ●変更の範囲 会社の定める業務 ＜具体的にお任せする業務＞ CD-SEM、光学装置を制御するための電気システム設計、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討や、設計・開発および生産設計業務に従事していただきます。 また、国内外のユニット、部品メーカーとの協業開発における、仕様決めから、試作、評価などの業務にも従事していただきます。 これまでのご

仕事内容【職務内容】 ■評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の制御設計・開発をお任せします。 ●変更の範囲 会社の定める業務 ＜詳細＞ ■高精度な装置の制御システムの設計 微細な回路パターンが形成されている直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルにおける、数ナノメートルの欠陥を検出する装置の制御設計・開発をご担当いただきます。 コアコンピタンスである電子顕微鏡の技術を応用した製品で、超高真空排気システムや、高精度電子線偏向制御、高速高精度試料ステージ制御などの開発に従事いただきます。 約1年後の量産展開を目指しております。 ■FPGA・回路設計 最先端半

仕事内容半導体分野向けマスクリペア装置のソフトウェア設計・開発をご担当いただきます。特注生産の装置のため、仕様検討から設計・実装、評価まで幅広く携わります。 【具体的な業務内容】 1．新規装置の開発・仕様取りまとめ ■機能仕様書作成（ソフトウェアの要件定義） ■電気・機構・アプリケーションなど各設計部門との設計仕様のすり合わせ ■ソフトウェア全体を統括する上位者と連携しながら、担当範囲の仕様整理・推進 ■派遣スタッフとのタスク・仕様調整 2．既存装置のカスタム開発 ■顧客ニーズに基づく機能追加・改修の仕様検討、設計、実装 ■一部機能のコーディング（CCPython／Pascal など） ※将来的にはプ

仕事内容解析システム製品（電子顕微鏡 等）の品質保証業務(フィールドサポート)をお任せいたします。 【具体的な業務内容】 ■製品リリース後に発生する品質問題（不具合など）の解決に向けた原因究明、関連部署への対策推進を指示 └フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントについて、問題の解決に向けて原因究明や対策を関連部門と共に推進いただきます。他のお客様にもご迷惑をおかけする重大な問題に対してリコール対応をとることもあります。再発防止や起こりうる不具合の未然防止のために原因を除去する処置をとりまとめて、品質改善プロセスを循環させます。 ■サービス部門への製品トレーニング └新製品についてサ

仕事内容・制御システム全体のコンセプト設計・仕様検討 ・ウェーハ搬送・スキャンを行う高精度・高速ステージ制御システムの設計・開発 （全体制御シーケンス，モータ制御、位置決め制御、フィードバック制御） ・装置全体を制御する制御用基板（FPGA搭載基板、制御・I/O基板等）の回路・FPGA設計 （デジタル／アナログ混在回路設計、電源設計含む） ・計測データ取得のためのプログラミングおよび、取得データの解析・評価 ・主任エンジニアとしての役割 担当テーマにおける技術的な判断・設計方針の立案 若手エンジニアへの技術指導、設計レビューの主導 小規模チーム（2～5名程度）や担当開発テーマの進捗管理・取り纏め 【担

仕事内容製造現場の高度自動化を推進し、自律移動ロボット（AMR/AGV）、協働ロボット、デジタルツインを活用した生産性向上の研究開発を強化いただきます。 ロボット・AGV シミュレータの開発、および 生成AIによるロボット教示自動生成技術の開発、およびそれを活用したソリューション開発をお任せいたします。 【具体的な業務内容】 ■顧客訪問を通じた課題抽出及び提案 └特定のメンバーのみではなく担当クラスから折衝を行い、立ち上げまでの一連のプロセスを担当いただきます。 ■顧客現場を想定した市販ロボットのカスタマイズ開発（開発環境：ROS/ROS2） ■ロボット・AGVシミュレータの開発（環境構築、経路計画、

仕事内容TEM試料ピックアップ装置をメインに、半導体分野向け解析自動化装置のメカ・システム設計をご担当いただきます。 仕様検討から設計・実装、評価など、設計における上流～下流まで一気通貫で幅広く携わることが可能です。 ※TEM試料ピックアップ装置とは、FIBで加工された半導体試料を微細なピンセットでピックアップし、専用の支持膜へ本試料を搭載する装置です。 【具体的な業務内容】 ※以下は発生する可能性がある業務一覧であり、これまでのご経験やご希望に応じてお任せする業務を決定します。 ■お客様からのご要望に対する機能仕様への落とし込みおよび構想設計 ・機能仕様書作成（要件定義） ・電気・ソフトウェア・アプ

仕事内容株式会社Speee 【六本木】事業責任者候補◆東証スタンダード上場◆フレックス◆17期連続成長のメガベンチャー 【仕事内容】 【六本木】事業責任者候補◆東証スタンダード上場◆フレックス◆17期連続成長のメガベンチャー 【具体的な仕事内容】 【東大京大の人気ベンチャー・新御三家TOP3企業／東証スタンダード上場／17期連続成長】 ■概要： 2020年秋の全社総会でCEOが発言した「※強烈なサンプル1」を実現しうる人材採用のため、お会いする前からポジションを決めつけるのではなく、お会いした上でご本人の志向性や事業状況を考慮し、最適解を共に模索することを前提とした求人です。 ※これまでの水準

仕事内容評価システム製品本部 光学応用システム設計部にて光学検査装置の信号・画像処理システムの 開発をお任せいたします。 【具体的な業務内容】 ■弊社開発中の半導体検査装置では、取得した画像や多次元のデータに基づき、 サーバーとネットワークで構成した画像処理システムにて欠陥検出を行います。 画像処理システムには半導体の微細化に対応して、高速・高感度な検査が求められています。 高感度化・高速化の実現には、統計や数値計算による欠陥検出アルゴリズムの開発や、 機械学習やAIによる画像分類、並列コンピューティング技術を駆使した高速分散処理が必要となります。 ■画像処理ハードウェアの故障検知や保守性向上により、

仕事内容群馬県にて、自動車メーカのEV化に向けた取り組みとして、設計、製造に関するデジタルソリューションをを提案から構築、稼働、保守まで幅広く担当していただきます。 お客様へのコンサルティング、提案業務や、プロジェクトマネージャーやプロジェクトリーダーとして構築作業への従事、稼働後のシステムの運用保守など、お客様が抱えられている課題に対してスムーズなコミュニケーションがとれるよう、製造業務に精通していることが期待されます。 お客様の業務は企画、設計、製造、物流、販売、保守、会計と多岐に渡っており、得意な技術を伸ばしていくこともできます。 【職務詳細】 設計、生産、製造、品証を中心とした設計製造デジタル

仕事内容半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。 同部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。ご経験・スキル・希望に応じて、お任せする製品や工程を決定致します。 ＜詳細＞ 半導体用計測・検査装置を制御するための組み込みソフトウェア、装置をオペレーションするためのGUI、計測・検査を行うための画像処理、装置を自動運用するためのホストコンピューターとの通信処理などのソフトウェア開発をご経験および希望に応じてお任せいたします。 【開発環境】 言語： C、C 環境： Linux、Windows、VxWorks、T-Kernel 【募集背景】 半導体デバイスの微細

仕事内容【具体的な業務内容】 ■新製品開発工程における設計書の確認・試作品の評価検証、デザインレビュー １ ■製品出荷試験 ３ ■生産品から収集したデータの統計的品質管理（事実情報から要因分析）３ └工場内の不良データ収集と分析、歩留まり向上のための改善活動など ■製品の設計変更（機能向上・部品改廃・原価低減等）時、変更の妥当性をドキュメントや実機で検証・評価して問題が製品に作り込まれることを防止する。１・３ ■製品リリース後に発生する品質問題（不具合など）の解決に向けた原因究明、関連部署への対策推進を指示 ２ ■コラボレーション先(国内外)との連携、定例会議の開催や連絡による相互理解と協業の促進 ２

仕事内容■評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置(CD-SEM）、ウェーハ検査用表面検査装置(光学装置）の次世代開発や製品化開発における電気設計業務をお任せいたします。 ●変更の範囲 会社の定める業務 ＜具体的にお任せする業務＞ CD-SEM、光学装置を制御するための電気システム設計、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討や、設計・開発および生産設計業務に従事していただきます。 また、国内外のユニット、部品メーカーとの協業開発における、仕様決めから、試作、評価などの業務にも従事していただきます。 これまでのご

仕事内容“ワールドワイド顧客と協創しアウトプットしていくダイナミックなチームで一緒に働きませんか？” 先端半導体の研究開発から生産を牽引している世界的企業のパートナーとなり、最先端デバイス・パワーデバイスに対する計測ニーズの探索、顧客の要求するアプリケーションの創出、学会発表等の企業プレゼンスの向上など対応頂く業務は幅広いです。今までのご経験を活かし、半導体業界を牽引する人財になりたい方を募集しております。 【職務内容】 評価ソリューション開発部において半導体用計測検査装置のアプリケーションソフトウェア開発を担っていただきます。主に検査・計測装置が出力する画像やデータを活用し、顧客に価値を提供するソフ

仕事内容日立ハイテクグループの製品開発を対象に、CAE解析(シミュレーション)を活用した設計・開発支援業務を担当いただきます。 製品設計部門が抱える設計課題に対し、解析主導型設計の考え方を用いて、課題の可視化・対策検討・性能評価を行います。 【具体的な業務内容】 ■製品設計部からの相談・依頼を受け、光学シミュレーションや計測による課題特定および改善提案 ■光学分野の知見を活かした、製品性能・品質に関わる設計課題の解析支援 ■社内外の機械設計、回路設計、研究部門などと連携し、設計案・対策案の立案および技術的な説明・提案 ■優れた技術・シミュレーション手法については特許出願への展開 光学シミュレーションの

仕事内容■職務内容 ・顧客課題の深耕とそれに基づく製品計画、開発計画の立案や、自社製品の提案、見積もり・納期提示、開発部門や生産部門との調整、納品請求等、社内関係者と連携を取りながら提案活動から納入・検収まで一貫して業務を行っていただきます。また製品納入後も、製品のアフターフォロー、それに伴う現地のフィールドエンジニアとのやり取りや社内設計部門との調整業務まで、ビジネス全般の舵取り役を担っていただきます。 業務は基本的に、顧客の①開発部門対応と②量産部門対応の二つに分けられます。 ①開発部門対応 顧客のR＆D部門と協働をしながら、顧客が実現したいことを確認し、自社製品・技術の提案を行います。 既存製品

仕事内容【職務内容】 ■評価システム製品本部 1評価ソフトウェア設計部 または 2電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 1,評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 2,電子線応用システム設計部は、半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の設計を担う部隊です。 ◎今回、GUIソフトウェア開発者を募集しております。両部は開発・設計で協働をしております。半導体検査・計測装置において、GUIソフトウェ

仕事内容【職務内容】 同社医用システム製品（臨床検査用生化学・免疫自動分析装置など）の品質確保、品質保証業務を担っている品質保証本部 医用システム品質保証部にて、生産工程、試験工程、市販後管理のデジタル化推進による基幹システムの構築と統計管理をお任せします。 ＜具体的に＞ ①生産工程、試験工程、市販後管理のデジタル化推進による基幹システムの構築、管理 └担当フェーズはシステムの要件定義、基本設計、詳細設計、ベンダーコントロール、テスト、運用をお任せします。システム自体はこれから構築していくような段階となります。 ※システムのコーディング、実装は行いません ②生産工程、試験工程より出力される種々のデータ