ヤマハロボティクス株式会社の求人・仕事・採用

仕事内容ヤマハロボティクス株式会社 【東京／武蔵村山市】組み込みソフト（半導体製造装置）※ヤマハ発動機G／後工程分野でトップクラス 【仕事内容】 【東京／武蔵村山市】組み込みソフト（半導体製造装置）※ヤマハ発動機G／後工程分野でトップクラス 【具体的な仕事内容】 【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート（現地海外含む）を担当頂きます。当部

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・C言語を用いたソフトウェア開発およびその評価経験 ・装置（ハードウェア）を操作することに抵抗のない方 【尚可】 ・半導体業界に関する知見 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 社内外のエンジニアと円滑に連携し、プロジェクトを推進できる協調性のある方 【職種名】 テストエンジニア（半導体製造装置の開発） ※土日休み ※年間休日120日以上 【仕事内容】 半導体後工程分野でトップクラス／ヤマハ発動機G 【職務概要】 同社が展開する先端半導体製造装置（フリップチップボンダ）の新機種開発やカスタ

仕事内容【仕事内容】 半導体製造装置(モールディング装置、自動化機器)または金型の生産管理業務をお任せいたします。 【具体的には】 ・生産計画立案、納期調整、工程進捗管理 ・物流管理、在庫管理 ・外注管理、材料受発注 ・関係部署調整 【担当部門について】 ・同社の生産管理部は「生産計画グループ」「外注調達グループ」「資材調達グループ」「物流管理グループ」の４グループに分かれており、総勢50名程度の規模となります。 【主要製品】 ・半導体製造装置（モールディング装置、リード加工機、テストハンドラー等） ・上記にまつわる精密金型および部品 【給与詳細】 【年収】 520～620万円 基本給：28

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・大学卒業以上 下記いずれかの経験がある方 ・学校または実務にて機械工学や物理について学んだご経験 ・機械設計経験 ※国内・アジア地区に通常1週間程度の出張がございます。（※頻度は業務都合等により異なる） 【装置の面白み】 ■マイクロの世界で、ミリ単位の勝負。 精密な位置制御、高速な動作、多関節な機構設計 力学の知見がフルに試される、設計者として“技術を磨く場”がここにあります。 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 ・セルフスターターな方 【職種名】 機械設計 ※土日休み ※年間休日120日

仕事内容【応募資格】 [必須] メーカーで生産管理の業務経験（目安:3年程度） [歓迎] 0 【職種名】 半導体製造装置メーカーの生産管理／ヤマハロボティクス株式会社 【仕事内容】 半導体製造装置分野で高いシェアを誇る企業です。 半導体製造装置(モールディング装置、自動化機器)または金型の生産管理業務をお任せいたします。 【具体的には】 ・生産計画立案、納期調整、工程進捗管理 ・物流管理、在庫管理 ・外注管理、材料受発注 ・関係部署調整 【担当部門について】 ・同社の生産管理部は「生産計画グループ」「外注調達グループ」「資材調達グループ」「物流管理グループ」の４グループに分かれており、総勢50名程

仕事内容ヤマハロボティクス株式会社 【埼玉・坂戸市／電気制御設計】装置の頭脳を担う制御設計／チームで装置を創り上げる！ 【仕事内容】 【埼玉・坂戸市／電気制御設計】装置の頭脳を担う制御設計／チームで装置を創り上げる！ 【具体的な仕事内容】 半導体製造装置の電気制御設計／仕様検討から立上げまで一気通貫／PLC・C活用／顧客折衝あり／チーム開発環境／画像処理など複合技術／ヤマハ発動機グループ／国内トップシェア製品に携わる技術力企業 ■業務内容 半導体・電子部品製造装置の電気制御設計を担当します。顧客の要望を伺い、求められる仕様を整理し、制御方式や必要な機能を設計へ落とし込みます。PLCやCなどを用

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・電気・電子系の基礎技術についての知見をお持ちの方(大卒または電気、電子専門学校レベル) 【尚可】 電気電子回路、FPGA回路、モータ制御、半導体製造装置の開発のご経験をお持ちの方 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 セルフスターターな方 【職種名】 回路設計（技術部） ※土日休み ※年間休日120日以上 【仕事内容】 半導体製造の後工程を担う装置に携われます！ 【職務概要】 半導体製造装置・ワイヤボンディングの開発において、下記業務をおまかせします。 【職務詳細】 ・顧客要望のヒアリ

仕事内容ヤマハロボティクス株式会社 組み込みソフト（半導体装置）の【開発エンジニア】☆年休122日 ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 最先端半導体装置・フリップチップボンダの組み込みソフトウェア設計、開発、ユーザーへ向けた資料作成、海外を含む顧客サポートを担当いただきます。当部は少人数で装置開発を行っており、上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。 アドバンスドパッケージング部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日122日です。 【雇い入れ直後】上記業務 【変

仕事内容ヤマハロボティクス株式会社 【東京/武蔵村山】画像処理（半導体製造装置） ※新機種開発／ヤマハ発動機G／後工程分野でトップクラス 【仕事内容】 【東京/武蔵村山】画像処理（半導体製造装置） ※新機種開発／ヤマハ発動機G／後工程分野でトップクラス 【具体的な仕事内容】 【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 半導体製造装置（ワイヤボンダ/ダイボンダ）用の画像処理ソフトウェア開発（プログラミングを含む）業務。新機種開発・現行機カスタマイズなどをお任せ致します。 ■担当製品：ワイ

仕事内容ヤマハロボティクス株式会社 半導体新装置開発【組み込みソフトエンジニア】☆年間休日122日 ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサイン。画像処理にも興味があれば学べます半導体製造装置メーカーである当社のボンディング装置を得意とする当事業部において、ソフト設計業務をお任せ！ 対峙するのは世界トップクラスの半導体メーカーです。 最先端であり日々進化する半導体は、 超微細なモノづくりのための装置ですので、 技

仕事内容【応募資格】 [必須] 必須】 ・電気・電子系の基礎技術についての知見をお持ちの方(大卒または電気、電子専門学校レベル) 【尚可】 ・電気設計、装置設計などのご経験 ・TOEIC(R)テスト400点以上または英語でのメール作成に抵抗のない方 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 セルフスターターな方 【職種名】 回路設計（フリップチップボンダ） ※土日休み 【仕事内容】 ちっちゃな部品、でっかい未来。設計者の仕事は、スケールが違う。 【職務概要】 「未来の“当たり前”を形にする回路設計。」 最先端の半導体製造装置「フリップ

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須条件】 以下に該当する方 ■電気設計のご経験 ■他領域との協働があるためメカソフトなど別領域にアレルギーのない方 【職種名】 【東京】電気設計（半導体製造装置） ◎第二新卒歓迎／東証プライム上場のヤマハ発動機G／年休123 【仕事内容】 【エージェントのおすすめポイント】 ■東証プライム市場に上場しているヤマハ発動機株式会社の100%出資グループ会社であり、経営基盤が安定しています。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置など、将来性が高い商材を多数扱っています。 ■年間休日123日、有給休暇の消化率も高く大変働きやすい環境です。

仕事内容ヤマハロボティクス株式会社 【未経験歓迎/武蔵村山市】プロセスエンジニア ※ワイヤボンダ装置の実装検証／後工程分野でトップクラス 【仕事内容】 【未経験歓迎/武蔵村山市】プロセスエンジニア ※ワイヤボンダ装置の実装検証／後工程分野でトップクラス 【具体的な仕事内容】 【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： ワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装

仕事内容ヤマハロボティクス株式会社 【東京／武蔵村山市】電気設計（半導体製造装置）※東証プライム上場ヤマハ発動機G 【仕事内容】 【東京／武蔵村山市】電気設計（半導体製造装置）※東証プライム上場ヤマハ発動機G 【具体的な仕事内容】 半導体製造装置の最先端開発／フリップチップボンダ設計／ヤマハ発動機グループ／世界トップクラス技術／電気設計経験活用／新機種開発に挑戦／グローバル展開／公平な評価制度】 ■業務内容： 最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの電気設計（仕様検討、設計、出図業務、顧客提出資料作成）をお任せ致します。 半導体製造装置の新機種の設計開発（仕様検討、設計、組立、関係書類作

仕事内容ヤマハロボティクス株式会社 【東京／武蔵村山市】機械設計（半導体製造装置）※東証プライム上場ヤマハ発動機G／年間休日122日 【仕事内容】 【東京／武蔵村山市】機械設計（半導体製造装置）※東証プライム上場ヤマハ発動機G／年間休日122日 【具体的な仕事内容】 【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、製造装置を新規開発していくポジションです。 本ポジションでは、機械設計として、企画・開発～評価

仕事内容ヤマハロボティクス株式会社 【東京／武蔵村山】組み込みソフト・半導体装置の実装検証 ※ヤマハ発動機G／年間休日122日 【仕事内容】 【東京／武蔵村山】組み込みソフト・半導体装置の実装検証 ※ヤマハ発動機G／年間休日122日 【具体的な仕事内容】 【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： フリップチップボンダの新機種開発、カスタマイズ設計後の実装検証（開発機、改良ユニット）や、顧客先での実装検証、不具合等の再現確認となります。カスタマイズ設計後の実装検証では、リリース前に開発し

仕事内容【応募資格】 [必須] ソフトウェア設計経験・C言語の使用経験 [歓迎] 0 【職種名】 半導体製造装置メーカーのソフトウェア設計職／ヤマハロボティクス株式会社 【仕事内容】 半導体製造装置分野で高いシェアを誇る企業です。 C言語を用いて半導体製造装置のソフトウェアの開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・半導体製造装置を制御するための制御仕様書の制作 ・プログラミング、ソフトウェアの検証・評価 ・操作盤のユーザーインターフェイスの設計 【組織について】 装置設計部門の配属となります。90名が在籍しており、6グループに分かれています。ソフト設計業務は5名程度で構成されています。 【

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・高専・大学・大学院卒で、電気電子or情報系を卒業している方 ・C言語もしくはC#でのPG経験（学習経験でも可） 【尚可】 ・Windowsでの開発経験 ・ビジネスレベルの英語スキル [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 ・セルフスターターな方 【職種名】 組み込みソフト開発（フリップチップボンダ） ※土日休み ※年間休日120日以上 【仕事内容】 ゼロから描き、動かす。命を吹き込む“ソフト技術者”の仕事。 【職務概要】 自分のコードで、世界の最先端を動かす。 半導体製造装置「フリップチップ

仕事内容半導体製造用の装置、金型、部品等の国内営業担当として以下の業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・国内メーカーに向けた提案営業（既存顧客との取引きが大半） ・顧客のニーズ、課題を把握し、課題解決のため自社製品や仕入れ品、サービスを組み合わせ最適な提案を行う ・社内技術部門、製造、生産管理部門に対しての折衝 ・顧客との価格や納期等の交渉、顧客情報管理 【主要製品】 ・半導体製造装置（モールディング装置、リード加工機、テストハンドラー等） ・上記にまつわる精密金型および部品 【組織について】 営業部は50名でそのうち国内営業担当は12名です。

仕事内容ヤマハロボティクス株式会社 【武蔵村山市／工場ファシリティ】計画・発注・管理がメイン※社屋・生産インフラの設備保全／残業20時間 【仕事内容】 【武蔵村山市／工場ファシリティ】計画・発注・管理がメイン※社屋・生産インフラの設備保全／残業20時間 【具体的な仕事内容】 【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ◆業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 社屋、生産インフラなど全体の設備保全を担当いただきます。基本的に保全実務や工事などは外注業者に依頼しており、計画・発注・管理がメインとなりま