半導体設計 / パッケージ設計エンジニア
Rapidus株式会社
仕事内容【職種】半導体>半導体設計 【業種】メーカー>半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計 ② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む) ③ 熱、構造解析 ④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等)立ち上げおよび、各種設計の自動化検討